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苹果在2月20日，偷偷上线了全新的廉价版机型iPhone 16e，虽然这款产品“刀法精准”，市场上吐槽满满，但最让人关注的是，其首发搭载了苹果自研的5G调制解调器（基带）C1。这是苹果自2019年7月收购英特尔手机基带芯片业务后，6年“难产”之路的首个成果。目前，Apple的C1仅用于iPhone 16e内部，这是一款主流手机，不支持许多性能增强但耗电的功能，例如Wi-Fi 7、毫米波 5G、TDD（时分双工）4G和5G网络，以及DC-HSDPA。Apple表示，其C1是“iPhone 上有史以来最节能的调制解调器”，并提供“快速可靠的5G连接”。事实上，该调制解调器支持大多数关键的4G和5G技术，包括具有4x4 MIMO的sub-6 GHz 5G、具有4x4 MIMO、FDD-LTE、TD-LTE 的千兆 LTE，以及3G和2G兼容性功能。外网报道显示，Apple倾向于尽可能使用自己的芯片而不是第三方芯片，因此预计C1及其继任者将随着时间的推移得到更广泛的使用。目前，C1使苹果能够削减成本（因为它不需要向高通支付溢价），并可能将其用作与高通谈判时的讨价还价筹码。尽管如此，随着时间的推移，Apple计划在其所有设备上使用自己的调制解调器。“C1 是一个开始，我们将在每一代产品中不断改进这项技术，让它成为我们的平台，用于真正使这项技术在我们的产品中脱颖而出，”Apple 硬件技术高级副总裁Johny Srouji在一个采访中如是说。华为布局智能汽车领域，新公司成立引关注
近日，北京引望智能技术有限公司成立，法定代表人为郑丽英，注册资本1亿元人民币，由华为技术有限公司全资持股。此前，2024年1月，华为智能汽车解决方案业务（车BU）成立深圳引望智能技术有限公司，注册资本10亿元人民币，法定代表人同为郑丽英，并于同年3月在上海、苏州、东莞、南京、杭州等地设立子公司。
深圳引望已宣布两轮车企战略入股，赛力斯汽车和长安汽车旗下阿维塔科技分别投资115亿元，各占股10%。华为车BU的核心技术，如智能驾驶、智能座舱、智能车控、智能车云服务等，将装载至深圳引望。根据华为与赛力斯的竞业协议，华为承诺八年内持有引望股权比例不低于5%，且不开展类似业务。
目前，深圳引望与北京引望之间尚未明确具体定位，且二者暂无直接股权关系。
AMD拟出售数据中心制造工厂
据知情人士透露，AMD正与亚洲公司就出售其于2024年收购的数据中心制造工厂展开谈判。仁宝电子、英业达、和硕和纬创等公司均表达了收购意向。这些资产价值（含债务）预计在30亿 - 40亿美元（约合人民币290亿元）之间，出售事宜最早可能在第二季度宣布。不过，谈判仍在进行中，AMD能否达成交易尚不确定。
2024年8月，AMD以49亿美元收购ZT Systems后接管了这些工厂。此前，ZT Systems是英业达长期的AI服务器组装合作伙伴。AMD于去年表示，将剥离制造业务，以避免与戴尔、惠普等客户产生竞争。
分析师Kunjan Sobhani和Oscar Hernandez Tejada曾预估，制造部门的收购价可能在15亿 - 30亿美元之间。在AMD收购前的12个月里，服务器制造业务收入约为100亿美元。
对于潜在买家而言，这是抢占服务器设备制造设施的良机，服务器设备是当下AI热潮的核心。部分工厂位于美国新泽西州和得克萨斯州，这些地点颇具吸引力，可规避特朗普政府为推动技术制造业回流美国而采取的关税等措施。
包括鸿海精密工业股份有限公司（富士康）在内的亚洲企业，长期依赖墨西哥作为重要的AI服务器组装和零件生产中心。随着特朗普威胁对墨西哥进口产品征收高额关税以振兴美国国内制造业，一些企业已加大对美国的投资。自去年11月特朗普赢得大选后，鸿海已在美国获取土地，其同行广达电脑公司董事会也批准为美国子公司增资2.3亿美元。
旧金山, 国际固态电路会议（ISSCC）上，铠侠与闪迪联合发布一项尖端3D闪存技术，新一代3D闪存较目前量产的第八代产品（BiCS FLASH™ generation 8）实现了33%的NAND接口速度提升，达到4.8Gb/s。此外，该技术也显著提升了数据输入/输出的能效，输入功耗降低10%，输出功耗降低34%，成功实现了高性能与低功耗的最优平衡。两家公司预展第十代3D闪存（BiCS FLASH™ generation 10）技术时介绍，通过将存储层数增至332层并优化晶圆平面布局以提高平面密度，使位密度提升了59%。RA4L1微控制器（MCU）产品群包含14款集成超低功耗、先进安全功能和段码LCD支持的全新产品。基于支持TrustZone的80MHz Arm Cortex-M33处理器，新款MCU在性能、功能和节能方面达到了行业先进水平，为水表、智能锁、物联网传感器应用等领域的设计人员提供更加卓越的解决方案选择。该产品采用专有的低功耗技术，80MHz工作模式下的功耗为168µA/MHz；在保留所有SRAM的情况下，待机电流仅为1.70µA。SK海力士已经准备好首款自研CXL（Compute Express Link）控制器，支持CXL 3.0/3.1标准，由台积电（TSMC）负责制造，选择更为先进的工艺。同时，SK海力士还在积极推进2.5D和扇出晶圆级封装（FOWLP）技术的开发，并计划将相关芯片技术商业化。据
“灵宝CASBOT”）近日宣布完成超亿元天使轮融资，灵宝CASBOT成立于2023年8月，是一家人形机器人初创公司，致力于研发面向场景落地的通用人形机器人和具身智能产品。据了解，张正涛是灵宝创始人兼董事长，也是中国科学院自动化研究所研究员、博士生导师。该公司不久前还加入了英伟达初创加速计划（NVIDIA Inception）。硅基流动（SiliconFlow）官宣已于 2024 年底完成亿元人民币 Pre-A 轮融资，本轮融资之前，硅基流动已引入美团作为战略股东。据介绍，目前，SiliconCloud已上线了包括满血版DeepSeek-R1 & V3、Qwen、FLUX.1、CosyVoice等在内的上百款主流模型，也提供模型训练、微调、托管到部署的全套工具，满足开发者及企业客户的不同应用场景需求。
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