深耕封测27年，这家本土企业的底气是什么？

中国集成电路产业经历了60多年的风雨，市场规模不断扩大，产业价值不断提升，技术能级更新换代有目共睹。技术的革新一浪高过一浪，设计业的主流工艺技术已经推进到28nm~14nm，技术先进的芯片制造公司已进入7nm/5nm技术领域。 

2020年的疫情加速数字电路转型，5G手机的渗透率加大，AI，IoT的应用等，提升了相关芯片的需求增长。对芯片的稳定性，集成度，散热性要求越来越高。 集成电路一片晶圆片（Wafer）有包含上几千颗到几十万颗不等的芯片（die），工艺越来越精湛，集成度越来越高，最终面积可以缩小在1个平方毫米之内的方寸之地，几乎就一只蚂蚁大小。工作速度和稳定性持续提高的同时进一步降低了电路功耗，集成电路在设计、制造环节发展迅猛。集成电路的集成度大大增强产业优势,同时也造成了测试端的困惑和瓶颈，究竟如何能将高端工艺更好的体现出来，废品率下降，成本优化，获得市场更好的接受度？这一切都离不开芯片测试。

2019年全球集成电路产业价值，包含设备/设计/制造/封测产值金额达5000亿美金以上，高度自动化测试必须代替手动测试或抽样测试的方法，来保证芯片设计和制造的适用性，合规性和稳定性，自动化测试随着集成电路的发展从测试十几个管脚直流参数的初级阶段飞速发展到现在高速数字系统与模拟系统的融合，测试管脚多达上千个的规格，发展速度同样是惊人的。

上海仪电智能电子有限公司（以下简称“INESA智能电子”）作为具有27年的集成电路封测的专业公司，一直致力于提供更加优质的服务著称于行业内。保证出厂的封装产品（含die）100%通过成品的适用性，合规性，和可靠性测试一直是INESA智能电子的宗旨，为集成电路产品投放市场提供举足轻重的保障。随着芯片制造工艺越来越精细化，芯片测试筛选成为封装前的重要保障，反馈工艺的稳定性，找到改善的方向，减少后道封装的困惑和提升良率，为设计公司和最终市场提供大数据分析的重要依据。

世界上唯一不变的就是改变。

作为集成电路封测行业的“老兵”，如何在新时代的技术浪潮体现服务优势？如何真正做到产业融合？INESA智能电子未雨绸缪，考虑到晶圆测试业务（CP测试）和减划（BGSAW）与原有的封测有着密切的联系，可以做延伸服务，为客户提供更便捷的一站式方案。于2014年开始着眼于前道集成电路芯片测试服务，提供集芯片测试（CP）、减薄划割（BGSAW含LaserSAW）、封装、后道测试（FT）,失效分析、系统集为一体的服务，公司在管理体系ISO9001、ISO14001，ISO45001体系基础上，推进了ISO27001、EAL6信息安全认证，优质的一站式服务获得了国内外客户的一致认可。

历经多年的发展，设备配置和平台的优化上都逐步完善，贴近客户需求。同时培养了一支具备丰富集成电路产业化经验的管理团队和专业技术背景的工程技术团队，公司建立了1000级的净化测试环境，拥有几十条12英寸、8英寸集成电路芯片测试（CP测试）生产线，涵盖数字信号、混合信号、SOC芯片、存储器芯片、金融IC卡、RF射频器件等高端集成电路产品的测试开发、量产，提供包括测试方案制定、测试硬件设计、测试程序开发转换、测试稳定性和测试效率优化、晶圆测试量产实施等专业服务能力，同时提供很多检测方法和手段，如AOI，X-RAY, DECAP，CSAM，SEM等。上海仪电智能电子有限公司（以下简称“INESA智能电子”）作为具有27年的集成电路封测的专业公司，一直致力于提供更加优质的服务著称于行业内。保证出厂的封装产品（含die）100%通过成品的适用性，合规性，和可靠性测试一直是INESA智能电子的宗旨，为集成电路产品投放市场提供举足轻重的保障。随着芯片制造工艺越来越精细化，芯片测试筛选成为封装前的重要保障，反馈工艺的稳定性，找到改善的方向，减少后道封装的困惑和提升良率，为设计公司和最终市场提供大数据分析的重要依据。

来源：半导体行业观察