SK海力士已任命副总裁李雄顺（Woong-sun Lee）为其在美国建设的半导体封装工厂的负责人。
据业界消息人士近日透露，据悉SK海力士去年第三季度在美国印第安纳州成立了法人West Lafayette LLC，并任命李健熙副总裁为其代表(CEO)。
此前，SK海力士去年4月宣布，计划投资38.7亿美元在美国印第安纳州西拉斐特建设人工智能（AI）存储器先进封装生产基地，并与普渡大学等当地研究机构合作进行半导体研发。
印第安纳工厂预计将从 2028 年下半年开始量产 AI 内存产品，包括下一代高带宽内存 (HBM)。
李雄顺于2005年加入SK海力士，负责PKG（封装）产品研发（R&D）和晶圆级封装（WLP）制造技术，同时也为HBM的开发和量产做出了贡献。
SK Hynix 继续扩大其 HBM 业务能力，重点关注美国。
上个月，SK Hynix America（美国公司 SKHYA）任命副总裁兼 HBM 业务负责人 Ryu Seong-soo 为其新代表，Ryu Seong-soo 对包括 HBM 在内的 DRAM 产品规划和业务非常熟悉。
位于美国加利福尼亚州硅谷圣何塞的SK Hynix America公司，在HBM的验证及量产过程中，开通了公司与客户之间的沟通渠道，发挥着将公司提出的解决方案与客户的需求相匹配的作用。
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