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中芯国际2024年全年营业收入达到了80.3亿美元（约合人民币577.96亿元），同比增长27.7%。
这一成绩不仅创下了中芯国际的历史新高，更是首次超越联电和格芯，成为世界营收第二多的晶圆代工厂（英特尔和三星采用IDM模式，未计入比较）。
从季度数据来看，第四季度实现营业收入159.17亿元，较上年同期增长31.0%；毛利为33.57亿元，毛利率为21.1%；实现归属于上市公司股东的净利润9.92亿元，同比下降13.5%。
从营收结构上，来自中国客户的收入同比增长了34%，占比达到85%，成为增长的核心动力。
按晶圆尺寸划分，12英寸和8英寸的收入均有增长，占比分别为77%和23%，其中12英寸收入同比增长35%，得益于产能规模的扩大以及新增产能快速验证并投入生产。
中芯国际在模拟、图像处理、传感技术及显示技术等优势领域实现了持续的收入增长。
在模拟技术领域，公司不断扩展其8英寸至12英寸工艺平台，专注于高电压、大电流、高性能及高可靠性的产品，迅速渗透至消费电子、工业及汽车等多个应用领域。
28纳米高压显示驱动技术已实现量产并广泛应用于终端产品，目前产能已呈现供不应求的局面。
随着12英寸晶圆产品线的营收占比不断上升，根据中芯国际按晶圆销售尺寸分类的数据显示，2024年12英寸晶圆的营收占比分别达到了75.6%、73.6%、78.5%和80.6%。
华虹：营收出现下滑，第四季表现亮眼
华虹半导体2024年全年营收为20.04亿美元，虽然较上一年的22.86亿美元有所下滑，同比下滑12.33%，但第四季度却表现亮眼。
第四季度销售收入5.392亿美元，同比增长18.4%，环比增长2.4%。从收入结构来看，第四季度12寸晶圆收入首次超过了8英寸。
从工艺节点来看，55nm及65nm工艺技术节点的销售收入为1.29亿美元，同比增幅达到111.8%，成为一大亮点。
在产能利用率方面，全年平均产能利用率接近100%，在全球晶圆代工企业中处于领先水平。
对于华虹半导体而言，2024年是充满挑战与机遇的一年。
市场需求错综复杂，消费领域的复苏以及部分新兴应用市场的迅速增长，促进了公司图像传感器、电源管理等平台的良好表现，然而中高端功率器件的需求仍有待进一步提升。
面对激烈的市场竞争环境，公司依然保持了营收与产能的稳定性，整体业绩呈现出逐季增长的趋势。
围绕核心业务增加产能成为共识
在产能扩张方面，中芯国际近年来持续加大资本投入，不断扩充产能。
2024年全年资本开支73.26亿美元，重点投向12英寸产线。
截至2024年底，公司月产能达94.76万片（折合8英寸）。
2025年，中芯国际预计资本开支与上一年大致持平，约为73.3亿美元，重点用于与长期客户的战略合作，确保产能扩展的合理性和效益。
在产能布局上，华虹半导体拥有上海张江、无锡等生产基地，其中无锡12英寸晶圆厂是其扩产的重点，未来产能的大幅提升将为公司的长期增长提供有力支撑。
目前，公司的第一条12英寸生产线已经在月产能9.45万片的基础上稳定运行，第二条12英寸生产线也正在按计划建设中，预计将于年底建成投产。
随着12英寸产能的逐步扩张，华虹半导体将进一步提升其在市场中的竞争力。
12月10日，华虹集团正式宣布，华虹无锡集成电路研发及制造基地（二期）的12英寸生产线已成功投产。此举标志着该项目已从建设阶段正式转入生产运营阶段。
自2018年3月起，华虹无锡基地（七厂）的建设工作已启动，期间经历了两次基础设施建设以及两轮产能扩展，总投资额已逾百亿美元。
成熟制程压力较大竞争加剧
2024年，半导体设备市场持续展现出增长趋势，这反映了国内产业链的不断完善以及自主可控能力的加速提升。
据国际半导体行业协会SEMI近期发布的数据，预计2024年中国大陆的设备出货量将达到空前的490亿美元，进一步巩固其在全球的领先地位。
尽管依赖成熟制程技术，并不意味着缺乏发展前景；制程技术的领先，也不代表没有竞争压力。芯片代工行业竞争一直十分激烈。
随着中国成熟制程产能的急剧增长，其在全球的占比已飙升至三分之一。
为了提高产能利用率，国内芯片代工报价比海外竞争对手低至少20%，甚至达到30%。
根据海关总署的数据，2024年中国芯片出口量接近3000亿块，出口额达到1595亿美元，折合人民币约为1.156万亿元，同比增长了17.4%。
这一成绩使得芯片出口首次超越手机和汽车，中国因此成为全球最大的芯片出口国。
根据CounterpointResearch的报告，全球晶圆代工行业在2024年实现了22%的年增长率，这标志着该行业在经历2023年之后，已经步入了强劲的复苏和扩张阶段。
展望未来，由于AI需求的持续增长，台积电等晶圆代工企业预计将从中获益。预计到2025年，晶圆代工行业的营收将增长约20%。
展望2025年之后，全球晶圆代工行业有望实现持续增长，预计2025年至2028年期间的营收复合年增长率将达到13%-15%。
这一长期增长将依赖于3nm、2nm以及更先进制程技术的进步，以及先进封装技术（例如CoWoS和3D集成）的快速应用。
然而，整体增长情况并不能全面反映晶圆代工行业各个细分领域（包括先进制程和成熟制程）以及各个晶圆代工厂商的实际状况。
在晶圆代工领域，成熟制程与先进制程所面临的市场环境截然不同。
就成熟制程而言，非AI市场的半导体复苏速度相对较慢，这在一定程度上限制了整个市场的发展。
此外，成熟制程领域竞争激烈，众多晶圆代工企业为了争夺市场份额，不得不采取降价策略，这直接影响了利润空间。
近年来，中国大陆企业在芯片产能方面取得了显著提升。
据TrendForce的数据显示，2024年中国大陆在全球成熟节点制造产能中的份额为34%，而中国台湾为43%；
预计到2027年，中国大陆的份额将超过中国台湾，而韩国和美国的份额均为个位数，预计将有所下降。
因此，成熟制程市场在2025年可能会持续面临一定的压力。
由于地缘政治等不确定性因素，预计2025年上半年将出现客户抢购库存的情况。
随着下半年产能的逐步释放，国内市场竞争将加剧，企业可能会通过降低价格来争夺订单，预计下半年的平均销售单价将呈现下降趋势。
分析师预测，2025年全球晶圆代工市场规模有望达到1698亿美元，这一增长趋势主要得益于AI需求的强劲驱动，以及半导体市场整体的复苏。
AI领域的快速发展，对高性能芯片的需求激增，像英伟达等公司对AI芯片的大量需求，带动了整个晶圆代工行业的发展。
结尾：
随着信息技术的迅猛发展，对低功耗、微型化、高精度测量芯片的需求急剧增加，进而推动了晶圆需求的持续增长。全球主要晶圆生产线普遍面临产能紧张的状况。
展望未来，下游市场的产业升级将为晶圆制造业带来强劲的增长动力。
在产业链方面，未来晶圆制造业的各个环节将更加重视协同进步与整合优化。
从原材料供应到高端设备制造，再到制造流程的精细化以及封装测试的完善，产业链的每个环节都将紧密协作，共同促进自主可控能力的增强，减少对外部环境的依赖性。
同时，国内厂商在技术上的突破和产能的扩张，也将进一步促进晶圆制造设备国产化率的提升，降低生产成本，增强市场竞争力。
半导体产业纵横：《双双破纪录，国产晶圆代工双雄，业绩大爆发》，全球半导体观察：《华虹+盛美，双双传捷报》，龙科多：《中芯国际，登上纯晶圆代工第二，台积电有压力吗？》，硬通社：《中芯国际：稳坐芯片代工巨头之位》，智研咨询：《中国晶圆制造行业产业链、相关政策及重点企业分析》，余盛：《中芯国际，下一个台积电》
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