晶盛机电:12英寸外延生长设备销售出货并拓展了新客户

DT半导体材料 2025-02-21 18:54

【DT半导体】获悉,2月21日,晶盛机电接受机构调研时表示,在半导体行业持续复苏的背景下,下游客户逐步规划实施扩产,公司原有8-12英寸大硅片设备市场进一步提升,并在功率半导体设备和先进制程设备端快速实现市场突破,公司8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售,12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户,12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货并拓展了新客户,相关设备订单持续增长。

 

6-8 英寸碳化硅衬底实现批量出货

晶盛机电建设 6-8 英寸碳化硅衬底规模化产能并实现批量出货,积极推进 8 英寸碳化硅衬底的产能爬坡,并拓展了海外客户;同时,公司量产碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平,在保持已有技术优势的基础上,公司将以创新驱动发展,关注行业前沿技术发展并科学布局,保持技术领先优势。


在碳化硅设备领域,公司开发了 6-8 英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备、外延设备、量测设备等,实现了碳化硅外延设备的国产替代,并创新性推出双片式碳化硅外延设备,大幅提升外延产能,8 英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售。



继续引领蓝宝石业务——助力LED产业链


晶盛机电掌握国际领先的超大尺寸蓝宝石晶体生长技术,并实 现 300Kg 级及以上蓝宝石晶体、4 英寸及以上尺寸蓝宝石晶片的规模化量产,实现技术和规模双领先。在行业复苏及二次替换需求的拉动下,公司蓝宝石业务实现快速增长。同时,子公司晶环电子积极加强研发创新,成功实现 1,000kg 超大尺寸蓝宝石晶体生长,为大尺寸蓝宝石材料的产业化奠定坚实基础。晶环电子在坚持蓝宝石长晶技术和规模双领先的同时,积极布局蓝宝石晶体材料智慧化切磨抛加工产线,形成蓝宝石晶体生长及材料加工的完整产业链。司将继续引领蓝宝石大尺寸衬底市场,助力新型显示 Micro LED 技术突破,为 LED 产业链国产化及竞争力持续提升作出贡献。


晶盛机电表示,公司未来发展将继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略,强化光伏装备创新,加速推进半导体设备国产替代市场进程,提升材料产业规模,推动公司稳定发展。




参考信息本文素材和图片来自晶盛机电及网络公开信息,本平台发布仅为了传达一种不同观点,不代表对该观点赞同或支持。如果有任何问题,请联系 19045661526(同微信)


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2025(第五届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛

4月10-12日   浙江宁波

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论坛背景

Background of the Forum

碳基半导体(包括金刚石、碳化硅、石墨烯和碳纳米管等)因其超宽禁带、高热导率、高载流子迁移率以及优异的化学稳定性等卓越的特性,正在成为解决传统硅基半导体材料逐渐逼近物理极限问题的关键途径。在人工智能、5G/6G通信、新能源汽车等迅猛发展的新兴产业领域表现出广阔的应用前景。尤其是在当前不确定的国际局势和贸易环境背景下,碳基半导体战略意义凸显,成为多国布局的重要赛道。
为此,由DT新材料将举办的2025(第五届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛“创新·融合(金刚石&“金刚石+”)”为主题将围绕金刚石以及“金刚石+”半导体的生长、精密加工、键合、器件制造、高效热管理应用等环节中的关键技术和设备,搭建一个汇聚顶尖专家学者、企业家和产业界人士的高水平交流平台,分享与探讨碳基半导体产业趋势、创新成果和应用需求,推动碳基半导体产业上下游合作,助力产业链高质量发展。
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论坛信息

Forum Info

论坛主题:创新·融合(金刚石&"金刚石+")

论坛时间:2025年4月10-12日

论坛地点:浙江宁波  

论坛主席:江南,中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员

执行主席:邬苏东,甬江实验室研究员


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论坛组织

Forum organization

主办单位:DT新材料

联合主办:

中国科学院宁波材料技术与工程研究所功能碳素实验室

甬江实验室

宁波工程学院

协办单位:

宁波盈诺科技孵化有限公司

支持单位:

河北工业大学先进激光技术研究中心

金刚石激光技术及应用协同创新中心

中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

支持媒体:

DT半导体、洞见热管理、Carbontech、DT新材料、DT芯材、化合物半导体、芯师爷


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论坛设置

Forum Settings

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核心议题

core subject

**拟定议题,以实际议程为准。欢迎企业和科研单位提供和定制议题方向。


主论坛:碳基半导体的机遇与挑战

(1)新的国际局势与政策导向下的碳基半导体发展趋势研判

(2)AI等未来产业驱动下的碳基半导体的市场需求与前景分析

(3)碳基半导体(金刚石、碳化硅、石墨烯和碳纳米管等)前沿研究进展

(4)碳基半导体器件(金刚石及“金刚石+”)产业化与应用进展

(5)碳基半导体产业投资分析


主题一:金刚石半导体制备与应用探索

(1)大尺寸、低成本金刚石制备技术与产业化推进

(2)高效、低损伤金刚石精密加工技术

(3)金刚石功率器件的热管理解决方案


主题二:“金刚石+”半导体制造与规模化应用

(1)“金刚石+”半导体异质外延生长(金刚石薄膜)

(2)“金刚石+”半导体键合技术

(3)“金刚石+”半导体先进光刻与微纳加工

(4)“金刚石+”半导体先进封装(2.5D/3D集成)

(5)“金刚石+”半导体(SiC、GaN、Ga2O3、AlN、BN)的最新研究进展及其在功率器件、二极管、射频器件、滤波器、热管理等领域应用


主题三:石墨烯&碳纳米管制备以及其在柔性&高速电子设备领域的应用

(1)石墨烯晶圆的大尺寸制备、带隙调控及器件研究

(2)石墨烯在柔性电子和可穿戴设备中的应用

(3)碳纳米管的手性控制与选择性生长

(4)碳纳米管在高速电子设备(高性能计算、通信设备等)中的应用拓展


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参会注册

Registration

参会代表(/人)

报名且线上缴费¥3000,早鸟价¥2800

学生(/人)

报名且线上缴费¥1500,早鸟价¥1200

注:注册费包含资料费、会议期间餐费等,不包含住宿费、交通费。

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联系我们

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注册缴费、赞助

刘琦

电话:18958383279(微信同号)

邮箱:liuqi@polydt.com


李蕊

电话:13373875075(微信同号)

邮箱:luna@polydt.com


曾瑶

电话:18958254586(微信同号)

邮箱:zengyao@polydt.com


刘明臣

电话:15356019057(微信同号)

邮箱:liumingcheng@polydt.com



报告申请:

汪杨

电话:19045661526(微信同号)

邮箱:wangyang@polydt.com



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往届回顾

Past Review

点击下面链接查看往届风采:
圆满落幕!500+行业大咖携手CarbonSemi助力碳基半导体产业化进程!第四届碳基半导体材料与器件产业发展论坛,陪伴行业发展
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DT半导体材料 聚焦于半导体材料行业的最新动态
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