【DT半导体】获悉，根据天科合达，2022年11月，OpenAI公司发布了ChatGPT，AI的魅力首次以具象化的形式走入我们的生活。2024年，Deepseek横空出世，这款开源模型凭借创新的设计大幅降低了训练成本，引爆全球舆论。纵观历史，技术的革命性突破往往需要一个最佳载体。正如电信号遇上了电报机、模拟信号遇上了大哥大、3G网络遇上了智能手机一样，AI也需要一个理想的载体来彻底改变我们的生活。
在当今的科技潮流中，许多人认为AR眼镜将成为AI技术的最佳载体。AR眼镜结合了实时感知、交互性和可穿戴性，能够将AI的能力无缝融入用户的日常生活。AR眼镜配备了摄像头、传感器和麦克风，能够实时捕捉用户的视觉、听觉和环境数据。这些数据为AI提供了丰富的输入来源，使其能够分析周围环境、理解用户行为，并通过增强现实（AR）的方式实时的反馈和建议。更重要的是，AR眼镜作为一种可穿戴设备，能够随时随地陪伴用户。这种便携性使得AI的能力可以无缝融入日常生活。用户无需掏出手机或电脑，就能通过AR眼镜获取AI提供的服务。AR眼镜可以全天佩戴，为用户提供持续的智能支持。这种可穿戴性让AI的应用场景更加广泛，从工作到娱乐，从学习到社交，几乎覆盖了所有领域。此外，AR眼镜可以持续收集用户和环境数据，这些数据为AI提供了丰富的训练素材，AI可以不断优化算法，提供更加精准和个性化的服务。AI可以分析用户的行为习惯，优化推荐内容；可以学习不同环境下的用户需求，提供更贴合场景的服务。这种数据驱动的优化让AI的能力不断提升，形成良性循环。AR眼镜早已出现在人类的幻想中，例如著名漫画《龙珠》里的名场面，正是AR眼镜应用的典型场景。漫画《龙珠》中AR眼镜的使用想象图（图片源自网络）AR眼镜并不是新产品，其概念早在20世纪中期就被提出。1990年，波音公司开发了用于飞机装配的AR系统，帮助技术人员通过头戴设备查看虚拟指示，这是AR技术在工业领域的早期应用。2012年，Google推出了第一款面向消费者的AR眼镜——Google Glass。它能够显示通知、导航信息和实时翻译等内容，但由于隐私问题和功能限制，市场反响平平。谷歌公司2012年发布的Google Glass（图片源自网络）AR眼镜发展不尽如人意的核心在于用户体验不佳。用户期望的是像科幻电影、动画中那样高科技、便捷、无门槛的使用体验。然而，无论是Google Glass最初的棱镜方案，还是后来的自由曲面方案、Birdbath方案，都是通过复杂的镜面反射实现AR画面投影，存在视场不足、透光性差、镜片厚重等问题。衍射光波导技术带来了颠覆性的变化。衍射光波导技术可以将光学系统做得非常薄，使AR眼镜设计更加轻便和时尚，接近普通眼镜的外观。通过优化衍射光栅的设计，光波导可以实现较大的视场角，让用户看到更广阔的虚拟画面。Digilens公司的衍射光波导原理示意图（图片源自网络）同时，光波导对真实世界的光线具有高透光率（通常>80%），用户在观看虚拟图像的同时，能够清晰地看到周围环境，避免视觉遮挡。光波导还可以实现高分辨率、低畸变的图像显示，提供清晰的虚拟内容。此外，光波导技术提供较大的眼动范围，即用户在一定范围内移动眼睛时，仍然能够看到完整的虚拟图像。光波导还能降低显示器的功耗，延长AR眼镜的续航时间。这些实打实的体验提升为AR眼镜带来了颠覆性的用户体验。
衍射光波导最初设计制作在玻璃镜片上，但玻璃材料在镜片重量、加工难度、彩虹效应、视场角、散热性能以及硬度与耐磨性等方面存在诸多不足，限制了其在AR眼镜上的应用。无色透明的碳化硅半导体材料因其高折射率、高硬度和优异的导热性能而被视为制作AR镜片的理想材料，成为了下一代衍射光波导镜片的不二选择。碳化硅材料的优异特性为衍射光波导镜片带来了多方面的性能提升：高折射率
碳化硅的折射率（约为2.6-2.7）远高于传统光学材料（如玻璃的折射率约为1.5）。高折射率使得碳化硅在衍射光波导中能够更有效地约束光线，减少光能损失，提升显示亮度。并且得益于碳化硅的高折射率，碳化硅镜片可以有效解决玻璃镜片面临的彩虹效应（彩虹纹）的问题，同时实现更宽广的视场角（FOV），提供更沉浸式的用户体验，这对于增强现实应用的交互性和沉浸感至关重要。高热导率
碳化硅的热导率（约为120-200W/m·K）远高于玻璃和其他光学材料。这一特性使得衍射光波导镜片能够快速传导和分散热量，避免因温度升高导致的光学性能下降，并提升用户佩戴的舒适性。轻量化
尽管碳化硅的密度（约为3.21g/cm³）略高于玻璃，但其高折射率和机械性能使得镜片可以做得更薄，镜片系统更简单，从而实现整体轻量化。这对于AR眼镜等可穿戴设备尤为重要。多年以前，碳化硅材料价格昂贵，生产难度大，根本不可能用于制作AR眼镜镜片这类消费电子产品。但随着中国厂家的技术突破和产能攀升，碳化硅材料在功率半导体领域已经开始了大规模使用，整体价格也愈发亲民。应用于光波导镜片的碳化硅生产工艺也愈发成熟。相信随着技术的不断进步和成本的降低，碳化硅材料一定会在AR眼镜领域实现更广泛的应用。北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，是国内首家专业从事碳化硅晶片研发、生产和销售的企业。公司技术来源于中科院物理所，通过20年的自主研发积累和艰苦创业，已成为国内最具影响力的碳化硅优质衬底供应商。根据著名咨询机构Yole的数据，天科合达在2023年成为全球第二大导电型碳化硅衬底供应商。天科合达在碳化硅材料领域积累了极为丰富的经验，尤其是在碳化硅晶片的尺寸扩大、质量管控、成本优化等关键维度。正是依托于在半导体应用碳化硅衬底上积累的丰富经验，天科合达得以针对AR眼镜的需求，迅速研发出满足AR眼镜所需的碳化硅衬底，以满足日益增长的AR眼镜光波导镜片的需求。天科合达将坚持以“大尺寸、高质量、低成本”为目标，在AR眼镜专用碳化硅衬底产品上锐意突破，围绕下游客户和终端消费者需求，持续探索碳化硅降本增效路径，不断挖掘碳化硅材料的可能性，推进新一代应用碳化硅技术的AR眼镜的发展。在2024年第四季度员工大会上，Meta
CEO马克·扎克伯格首次揭晓了一个振奋人心的数据：Meta与雷朋联名发布的智能眼镜年销量突破100万副。这个数字不仅标志着Meta在可穿戴设备市场取得重大突破，更预示着智能眼镜可能成为继智能手机之后的下一个重要计算平台。2024年9月，Meta发布了首款全息AR眼镜Orion，由全球顶尖人才团队花费十年打造，自重仅100克，拥有70度宽阔视野，应用碳化硅光波导镜片。结合全息影像显示和个性化AI助手，支持眼球和手势追踪。除语音控制外，还能通过革命性的神经腕带直接“读懂”你的思想，让你沉浸在物理与数字世界的无缝互联中，随时随地办公、娱乐和交流。Meta发布的应用碳化硅光波导的AR眼镜Orion在2025年1月举办的美国拉斯维加斯CES展会上，Rokid、雷鸟等品牌也纷纷推出了自己的AR眼镜产品。人们讨论了太久“手机之后下一代智能平台是什么”，而自从AR、VR眼镜诞生，智能眼镜就一直备受期待。但此前各款产品的外形、能力和场景都让人无法相信它就是下一代人手一个的智能设备。然而，随着碳化硅等新材料、Micro-LED和衍射光波导等显示技术的突破、以及AR和AI技术的融合应用，未来的智能平台载体正逐渐显现轮廓。随着技术的继续发展，或许有一天AR眼镜会像智能手机一样普及，成为人们工作、学习、生活中不可或缺的必备单品。天科合达全体同仁将致力于开发并供应最适合AR眼镜产业的碳化硅产品，愿为“AI+AR”产品改变人类社会的形态贡献自己的力量，让我们静待风起吧！科技探索永不止步，关于AR眼镜的未来，相信大家都有自己的思考。现在，诚邀您参与话题讨论！在评论区留言分享 “若AR眼镜全面普及，您最期待它在哪个生活场景带来颠覆性改变？” 点赞数最高的前5位，将分别获得我们精心准备的小礼品一份，快来畅所欲言吧！
参考信息：本文素材和图片来自天科合达及网络公开信息，本平台发布仅为了传达一种不同观点，不代表对该观点赞同或支持。如果有任何问题，请联系 19045661526（同微信）。
2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛
4月10-12日 浙江宁波
碳基半导体（包括金刚石、碳化硅、石墨烯和碳纳米管等）因其超宽禁带、高热导率、高载流子迁移率以及优异的化学稳定性等卓越的特性，正在成为解决传统硅基半导体材料逐渐逼近物理极限问题的关键途径。在人工智能、5G/6G通信、新能源汽车等迅猛发展的新兴产业领域表现出广阔的应用前景。尤其是在当前不确定的国际局势和贸易环境背景下，碳基半导体战略意义凸显，成为多国布局的重要赛道。为此，由DT新材料将举办的2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛，以“创新·融合（金刚石&“金刚石+”）”为主题，将围绕金刚石以及“金刚石+”半导体的生长、精密加工、键合、器件制造、高效热管理应用等环节中的关键技术和设备，搭建一个汇聚顶尖专家学者、企业家和产业界人士的高水平交流平台，分享与探讨碳基半导体产业趋势、创新成果和应用需求，推动碳基半导体产业上下游合作，助力产业链高质量发展。
论坛主题：创新·融合（金刚石&"金刚石+"）
论坛时间：2025年4月10-12日
论坛地点：浙江宁波
论坛主席：江南，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员
联合主办：
中国科学院宁波材料技术与工程研究所功能碳素实验室
甬江实验室
宁波工程学院
协办单位：
宁波盈诺科技孵化有限公司
支持单位：
河北工业大学先进激光技术研究中心
金刚石激光技术及应用协同创新中心
中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟
支持媒体：
DT半导体、洞见热管理、Carbontech、DT新材料、DT芯材、化合物半导体、芯师爷
**拟定议题，以实际议程为准。欢迎企业和科研单位提供和定制议题方向。
主论坛：碳基半导体的机遇与挑战
（1）新的国际局势与政策导向下的碳基半导体发展趋势研判
（2）AI等未来产业驱动下的碳基半导体的市场需求与前景分析
（3）碳基半导体（金刚石、碳化硅、石墨烯和碳纳米管等）前沿研究进展
（4）碳基半导体器件（金刚石及“金刚石+”）产业化与应用进展
（5）碳基半导体产业投资分析
主题一：金刚石半导体制备与应用探索
（1）大尺寸、低成本金刚石制备技术与产业化推进
（2）高效、低损伤金刚石精密加工技术
（3）金刚石功率器件的热管理解决方案
主题二：“金刚石+”半导体制造与规模化应用
（1）“金刚石+”半导体异质外延生长（金刚石薄膜）
（2）“金刚石+”半导体键合技术
（3）“金刚石+”半导体先进光刻与微纳加工
（4）“金刚石+”半导体先进封装（2.5D/3D集成）
（5）“金刚石+”半导体（SiC、GaN、Ga2O3、AlN、BN）的最新研究进展及其在功率器件、二极管、射频器件、滤波器、热管理等领域应用
主题三：石墨烯&碳纳米管制备以及其在柔性&高速电子设备领域的应用
（1）石墨烯晶圆的大尺寸制备、带隙调控及器件研究
（2）石墨烯在柔性电子和可穿戴设备中的应用
（3）碳纳米管的手性控制与选择性生长
（4）碳纳米管在高速电子设备（高性能计算、通信设备等）中的应用拓展
报名且线上缴费￥3000，早鸟价￥2800
学生(/人)
报名且线上缴费￥1500，早鸟价￥1200
注：注册费包含资料费、会议期间餐费等，不包含住宿费、交通费。刘琦
电话：18958383279（微信同号）
邮箱：liuqi@polydt.com
李蕊
电话：13373875075（微信同号）
邮箱：luna@polydt.com
曾瑶
电话：18958254586（微信同号）
邮箱：zengyao@polydt.com
刘明臣
电话：15356019057（微信同号）
邮箱：liumingcheng@polydt.com
报告申请：
汪杨
电话：19045661526（微信同号）
邮箱：wangyang@polydt.com
圆满落幕！500+行业大咖携手CarbonSemi助力碳基半导体产业化进程！第四届碳基半导体材料与器件产业发展论坛，陪伴行业发展
