晶圆代工厂华虹半导体:2024年财报

原创 汽车电子设计 2025-02-20 08:15
芝能智芯出品

华虹半导体也是中国重要的纯晶圆代工厂。


● 在2024年第四季度


◎ 实现了销售收入5.392亿元,同比增长18.4%,环比增长2.4%,


◎ 归母净利润却出现了2520万美元的亏损,与上年同期及第三季度的3540万美元和4480万美元盈利形成鲜明对比。


● 全年来看


◎ 华虹半导体销售收入为20.04亿美元,同比下降12.3%,


◎ 归母净利润为5810万美元,较上一年度的2.8亿美元大幅下滑。


◎ 毛利率方面,Q4毛利率为11.4%,同比上升7.4个百分点,但环比下降了0.8个百分点。


● 预计2025年第一季度销售收入将在5.3亿至5.5亿美元之间,毛利率介于9%到11%之间。



华虹半导体公司全年平均产能利用率接近100%,位于无锡的第二条12英寸产线顺利建成投产,市场需求复杂多变,消费领域复苏以及部分新兴应用市场的快速成长带动了图像传感器、电源管理等平台的良好表现。


12英寸晶圆销售额达到2.87亿美元,同比增长40.2%,而中国市场和北美市场的销售收入分别增长了23.0%和30.7%。



Part 1

2024 年经营状况概览


● 从营收来看


◎ 2024 年第四季度营收达 5.392 亿美元,较 2023 年同期增长 18.4%,环比增长 2.4%;


◎ 全年营收为 20.04 亿美元,同比下降 12.3%。


营收增长得益于晶圆出货量增加,而全年营收下滑则主要受平均售价下降影响,在市场拓展方面取得了一定成效,但在定价策略上可能需要根据市场变化进一步优化。



● 利润方面


◎ 第四季度毛利率为 11.4%,较 2023 年同期提升 7.4 个百分点,但较 2023 年第三季度下降 0.8 个百分点;


◎ 全年毛利率为 10.2%,远低于 2023 年的 21.3%。


毛利率的波动与产能利用率、产品结构、成本控制等因素密切相关。2024 年运营费用较 2023 年增加 8.4%,主要源于研发投入增加和新工厂启动成本上升,压缩了利润空间。



● 按服务类型划分


◎ 2024 年第四季度半导体晶圆销售收入占总收入的 95.1%,是公司的核心业务。


◎ 按晶圆尺寸来看,12 英寸晶圆收入增长显著,较 2023 年同期增长 40.2%,达到 2.869 亿美元,在先进制程领域的竞争力逐渐提升;8 英寸晶圆收入相对稳定,略有增长。



● 在市场区域分布上


◎ 中国市场贡献最大,2024 年第四季度收入为 4.508 亿美元,占总收入的 83.7%,且同比增长 23.0%,主要得益于国内对闪存、MCU 等产品需求的增长。


◎ 北美市场收入增长 30.7%,


◎ 而亚洲、欧洲和日本市场收入出现不同程度下降,这与地区经济形势、产业结构调整以及市场竞争格局变化密切相关。



● 从技术平台维度分析


◎ 嵌入式 NVM、独立 NVM、模拟与电源管理等业务板块收入实现增长,分别增长 22.5%、212.2%、37.1%,主要得益于相关产品在消费电子、物联网等领域需求旺盛。


◎ 然而,离散业务收入下降 9.6%,主要是 IGBT 产品需求减少。


不同技术平台业务表现的差异,市场对不同芯片产品的需求变化,也为公司未来研发和业务布局调整提供了方向。



Part 2

发展前景展望


2024年,市场需求呈现复杂多变的情况。虽然消费者领域的复苏及某些新兴应用市场的快速增长推动了公司在图像传感器和电源管理平台方面的良好表现,但中高端功率器件的需求依然疲软。


华虹在传统领域中的表现稳定,特别是在汽车芯片和功率管理领域,通过其精密的质量控制体系,满足了汽车芯片制造的严格要求。 


随着新能源、绿色能源和物联网等行业的快速发展,华虹的产品在这些新兴市场中的需求增长。尤其是在新能源汽车领域,华虹的功率离散器件和模拟电源管理产品受到了高度关注,进一步巩固了其在特种工艺晶圆代工领域的领导地位。


华虹在存储器(如嵌入式和独立非易失性存储器NVM)领域的创新也取得了显著进展,2024年第四季度NVM产品收入同比增长了22.5%。


华虹半导体无锡第二条 12 英寸生产线的成功建设与投产,新生产线的投入使用,不仅扩充了公司的产能,还提升了先进制程的生产能力。


2024 年第四季度整体产能利用率达到 103.2%,接近满产状态,这为公司承接更多订单、满足市场需求提供了有力保障。



小结


展望2025年,华虹半导体计划围绕新工艺平台和各工艺平台的迭代加强研发投入,并扩大新产线的产能,以应对关键新兴产业不断变化的需求,提升运营效率和成本控制,进一步巩固其在特色工艺晶圆代工领域的地位 。

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