面包芯语

光电显示龙头，首推金刚石基超大功率密度封装！

DT半导体材料 2025-02-19 18:50
破解工业通信时延困局 GaN电机驱动设计“避坑”指南
【DT半导体】获悉，根据瑞丰光电，在传统LED照明领域，散热问题一直是制约性能提升的关键因素。特别是随着LED技术向高光效、高功率方向的快速发展，高功率LED封装技术因其结构和工艺的复杂性，对LED的性能、寿命产生直接影响。而高功率LED在复杂应用场景中，因散热不良导致的光衰加剧、稳定性下降等成为行业亟待解决的难题。
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针对传统高功率封装产品痛点，瑞丰光电开创性采用金刚石基板工艺，推出了行业突破性的大功率封装新品——金刚石基超大功率密度封装，满足了如汽车大灯、户外强光照明、舞台灯光等场景对高功率LED的使用需求，为高功率LED的发展应用开拓了更多可能性。
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热导率高，散热性能优越
在汽车的大灯等高功率应用场景中，常规采用的陶瓷材料会因散热不佳而出现光衰严重、寿命缩短甚至是烧毁的等情况，瑞丰光电创新采用金刚石材料基板，热导率最高可达1800W/（m·K），是陶瓷材料的10倍，可以实现大功率下亮度持续提升的同时，使 LED 芯片能够在更高的功率下稳定工作 。
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单灯尺寸小，光效高
新品提供多种规格选择，单灯最小尺寸做到5*5mm，完美兼容市场主流规格，可直接替换现有方案，有效降低维护成本，满足各种高光效需求的应用场景，尤其适用于如路灯等需要高亮度和长时间照明的场合。
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单灯功率大，光学性能佳
在光学性能方面，瑞丰光电通过对金刚石基板封装结构设计，能够大幅度降低光在传播过程中的损耗，单灯功率可实现60W，光通量6500lm/W以上，光线分布更加明亮且均匀，在投影仪等高亮度、高均匀性要求的场景中光学性能表现出色。
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先进封装技术，可靠性更高
金刚石材料热膨胀系数小，可减少因温度变化而产生的热应力，防止裂纹或剥离等问题，瑞丰光电金刚石基超大功率密度封装采用的自有先进封装技术，能够有效提升器件的可靠性、稳定性以及使用寿命，这一特性在舞台灯等专业照明场景中尤为重要，可确保设备高强度运行下仍保持优异性能。
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创新驱动未来
本次全新产品金刚石基超大功率密度封装的推出，无疑是照明领域的一次重大突破，它为当前的照明应用带来了质的提升，并将为高端照明的应用发展注入新的活力，逐渐在户外照明、汽车照明、无人机照明、投影仪、舞台照明等应用方面展现出巨大的发展潜力。

瑞丰光电
深圳市瑞丰光电子股份有限公司（股票代码：300241）是一家集研发、生产、销售LED及LED应用解决方案的全球知名创新型科技企业。
科技创新、技术领先、产品差异化是瑞丰光电赖以生存的核心竞争力，瑞丰光电陆续布局和推动照明、显示、车用、电气、触显等专业领域发展，并与全球一线品牌建立了深度的战略合作关系。目前，公司将重点在车载照明显示、Mini LED、Micro LED及触显电子纸等新兴领域进行研发与业务布局，提升公司核心竞争力和持续盈利能力。

参考信息：本文素材和图片来自瑞丰光电及网络公开信息，本平台发布仅为了传达一种不同观点，不代表对该观点赞同或支持。如果有任何问题，请联系 19045661526（同微信）。


2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛
4月10-12日   浙江宁波

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论坛背景

Background of the Forum

碳基半导体（包括金刚石、碳化硅、石墨烯和碳纳米管等）因其超宽禁带、高热导率、高载流子迁移率以及优异的化学稳定性等卓越的特性，正在成为解决传统硅基半导体材料逐渐逼近物理极限问题的关键途径。在人工智能、5G/6G通信、新能源汽车等迅猛发展的新兴产业领域表现出广阔的应用前景。尤其是在当前不确定的国际局势和贸易环境背景下，碳基半导体战略意义凸显，成为多国布局的重要赛道。
为此，由DT新材料将举办的2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛，以“创新·融合（金刚石&“金刚石+”）”为主题，将围绕金刚石以及“金刚石+”半导体的生长、精密加工、键合、器件制造、高效热管理应用等环节中的关键技术和设备，搭建一个汇聚顶尖专家学者、企业家和产业界人士的高水平交流平台，分享与探讨碳基半导体产业趋势、创新成果和应用需求，推动碳基半导体产业上下游合作，助力产业链高质量发展。
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扫码了解参会详情

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论坛信息

Forum Info

论坛主题：创新·融合（金刚石&"金刚石+"）
论坛时间：2025年4月10-12日
论坛地点：浙江宁波  
论坛主席：江南，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员
执行主席：邬苏东，甬江实验室研究员

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论坛组织

Forum organization

主办单位：DT新材料
联合主办：
中国科学院宁波材料技术与工程研究所功能碳素实验室
甬江实验室
宁波工程学院
协办单位：
宁波盈诺科技孵化有限公司
支持单位：
河北工业大学先进激光技术研究中心
金刚石激光技术及应用协同创新中心
中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟
支持媒体：
DT半导体、洞见热管理、Carbontech、DT新材料、DT芯材、化合物半导体、芯师爷

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论坛设置

Forum Settings

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核心议题

core subject

**拟定议题，以实际议程为准。欢迎企业和科研单位提供和定制议题方向。

主论坛：碳基半导体的机遇与挑战
（1）新的国际局势与政策导向下的碳基半导体发展趋势研判
（2）AI等未来产业驱动下的碳基半导体的市场需求与前景分析
（3）碳基半导体（金刚石、碳化硅、石墨烯和碳纳米管等）前沿研究进展
（4）碳基半导体器件（金刚石及“金刚石+”）产业化与应用进展
（5）碳基半导体产业投资分析

主题一：金刚石半导体制备与应用探索
（1）大尺寸、低成本金刚石制备技术与产业化推进
（2）高效、低损伤金刚石精密加工技术
（3）金刚石功率器件的热管理解决方案

主题二：“金刚石+”半导体制造与规模化应用
（1）“金刚石+”半导体异质外延生长（金刚石薄膜）
（2）“金刚石+”半导体键合技术
（3）“金刚石+”半导体先进光刻与微纳加工
（4）“金刚石+”半导体先进封装（2.5D/3D集成）
（5）“金刚石+”半导体（SiC、GaN、Ga2O3、AlN、BN）的最新研究进展及其在功率器件、二极管、射频器件、滤波器、热管理等领域应用

主题三：石墨烯&碳纳米管制备以及其在柔性&高速电子设备领域的应用
（1）石墨烯晶圆的大尺寸制备、带隙调控及器件研究
（2）石墨烯在柔性电子和可穿戴设备中的应用
（3）碳纳米管的手性控制与选择性生长
（4）碳纳米管在高速电子设备（高性能计算、通信设备等）中的应用拓展

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参会注册

Registration

参会代表(/人)
报名且线上缴费￥3000，早鸟价￥2800
学生(/人)
报名且线上缴费￥1500，早鸟价￥1200
注：注册费包含资料费、会议期间餐费等，不包含住宿费、交通费。

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报告申请：
汪杨
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邮箱：wangyang@polydt.com


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往届回顾

Past Review

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圆满落幕！500+行业大咖携手CarbonSemi助力碳基半导体产业化进程！第四届碳基半导体材料与器件产业发展论坛，陪伴行业发展
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