中国大陆半导体材料市场规模
根据中国半导体行业协会统计数据显示，2023年度我国集成电路产业实现销售规模12276.9亿元，较2022年的12006.1亿元同比增长2.3%，增速较上年显著回落。这一增长态势的放缓主要受全球终端市场需求疲软及半导体产业周期性调整的双重影响。
2015～2023 年各年我国集成电路产业销售规模及增长率
数据来源：中国半导体行业协会，2024-03；含IC设计业、晶圆制造业、封装测试业，不含设备材料业
集成电路材料产业技术创新联盟（ICMtia）发布的数据表明，2023年全球半导体市场呈现下行趋势，终端需求持续疲软，导致中国半导体材料市场规模同比缩减6.8%，降至1101亿元。细分领域中，晶圆制造材料市场规模为694.8亿元，封装材料市场规模为406.2亿元。展望2024年，预计中国半导体材料市场将实现复苏性增长，市场规模有望回升至1128亿元。
数据来源：ICMtia；CMP抛光液按CMP抛光材料市场规模的50%进行测算
销售收入
受益于我国半导体材料企业技术研发实力的持续提升与产业规模的快速扩张，国产化替代能力显著增强，多个细分领域已形成具有国际竞争力的产品体系。集成电路材料产业创新联盟（ICMtia）调研数据显示，2023年我国电子化学品企业实现整体销售收入289.5亿元，同比增长14.9%。其中，半导体制造/封装领域产品销售收入达117.8亿元，占总营收的40.7%。市场预测显示，2024年电子化学品企业整体销售收入将增至322.6亿元，其中半导体制造/封装领域销售收入预计突破140亿元，占比维持在40%以上。
2016-2024 年我国电子化学品企业销售收入发展趋势（单位：亿元）
数据来源：根据ICMtia数据整理
亚化根据市场数据分析，2023年我国电子化学品企业在半导体制造/封装领域的117.8亿元销售收入中，光刻胶产品实现销售收入4.8亿元，约占国内光刻胶39.6亿元市场规模的12.1%；电子气体销售收入达52.3亿元，占国内电子气体82.6亿元市场规模的63.3%，较2022年提升5.5个百分点；工艺化学品销售收入为44亿元，与2022年持平，占国内工艺化学品（含光刻胶配套试剂）98.3亿元市场规模的44.8%；CMP抛光材料销售收入16.7亿元，与2022年相当，占国内CMP抛光材料39.8亿元市场规模的42%，占比提升8个百分点。从市场格局来看，经过多年技术积累，国内电子气体、工艺化学品和CMP抛光材料厂商已在半导体制造供应链中确立显著市场地位，而光刻胶领域国产化率仍处于较低水平，未来具有较大发展潜力。
研发投入
半导体制造工艺对材料性能要求严苛，高强度的研发投入以开发新产品、提升技术水平、提供系统化解决方案是电子化学品行业的显著特征。随着市场规模的快速扩张，国内电子化学品企业持续加大研发投入力度，以强化核心竞争力。集成电路材料产业创新联盟（ICMtia）统计数据显示，2023年国内电子化学品企业研发投入总额达21.9亿元，占销售收入的8.7%。从细分领域看，光刻胶企业研发投入约1.7亿元，电子气体企业研发投入约10.1亿元，工艺化学品企业研发投入约7.1亿元，CMP抛光材料企业研发投入约3.1亿元，各领域均保持较高的研发强度。
专利情况
在知识产权领域，伴随半导体材料技术的持续创新突破，我国电子化学品企业专利申请与授权数量呈现稳步增长态势。集成电路材料产业创新联（ICMtia）统计数据显示，2023年我国电子化学品企业共提交发明专利申请1024项，其中光刻胶、电子气体、工艺化学品、CMP抛光材料领域分别申请72项、518项、325项和109项 。同期，企业获得专利授权545项，各细分领域授权量分别为：光刻胶42项、电子气体327项、工艺化学品141项、CMP抛光材料35项，体现了企业在核心技术领域的持续创新能力。
第六届半导体湿电子化学品与电子气体论坛2025将于3月19日召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
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