村田计划在印度建设MLCC新工厂

2月17日，日本知名被动元器件制造龙头村田在官网公布，株式会社村田制作所的子公司Murata Electronics (India) Private Limited已签署了位于印度工业园区内的工厂租赁合同，并于2025年2月完成交付。

据了解，村田印度租赁的新厂房位于泰米尔纳德邦OneHub Chennai工业园，用于多层陶瓷电容器(MLCC)的包装和出货，预计将在2026年度正式运营。村田正在考虑将部分生产能力转移到印度，这反映了全球供应链向印度的重新调整。村田社长中岛规巨(Norio Nakajima)表示，村田看到了印度不断增长的需求，并正在模拟在那里增加投资步伐所需的条件。中岛规巨说：“我们一直在日本生产大部分最新型的电容器，但客户要求我们在海外生产更多，部分原因是出于业务连续性计划的考虑。”村田的组件几乎出现在所有电子产品中，从苹果公司和三星电子的智能手机到英伟达公司的服务器和索尼集团的游戏机。目前，该公司几乎60%的多层陶瓷电容器在日本生产，但中岛规巨表示，这一比例在未来几年可能会降至接近50%。苹果公司一直在将生产多样化，最近开始在印度试生产其AirPods无线耳机。客户的这些举措，加上莫迪政府的支持承诺，促使村田在印度最南端的泰米尔纳德邦OneHub钦奈工业公园租用了一家工厂，计划在2026年4月开始的财年在那里包装和运输陶瓷电容器。中岛规巨表示，村田正在使用这笔100亿日元(6600万美元)的五年租约来测试该国的长期需求，然后再决定是否建造一个涵盖更多生产流程的工厂。

但中岛规巨表示，尽管村田正在印度准备产能，但目前没有在美国建立制造设施的计划。这是因为其电容器主要在亚洲组装，然后再运往美国。分析师表示，用于人工智能和电动汽车的高级芯片功能的多层陶瓷电容器(MLCC)的销售额可能会随着半导体市场一起增长。由于村田在全球市场的领先份额，MLCC和电感器可能会大幅提升村田的长期利润。村田的射频模块，包括采用多层树脂基板的MetroCirc，可能会在5-6年内随着无线网络可能转向6G系统而提升其销售额和利润。根据Trend Force集邦咨询的最新研究数据显示，2025年第一季度，全球MLCC 供应商的出货总量预计将达到11467亿颗以上，但季减幅度可能达到3%。这一数据表明，尽管MLCC市场整体出货量依然庞大，但市场需求结构正在发生深刻变化。从需求领域来看，2025年，产业订单需求焦点主要集中在AI服务器、加速器及电源管理系统等AI基础建设领域，预计这部分需求在2025年将实现超过20%的增长。