“2025第六届中国电子通讯设备结构设计及热管理技术论坛暨6G技术发展交流会” 将于3月13-14日在上海举办。本次论坛由车乾信息&热设计网主办，产品工程技术协办。本次论坛重点探讨：低轨卫星、基站、雷达、智能终端、算力芯片、服务器与数据中心、6G技术等电子通讯领域“全产业链”热管理技术。届时将安排50+演讲，预计将超过300+行业专家参会！
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| 序号 | 确认及确认中演讲单位 | 演讲话题 |
| 1 | 中兴通讯股份有限公司 | 通讯及算力产品热管理现状及未来展望 |
| 2 | 曙光数据基础设施创新技术(北京)股份有限公司 | 数据中心液冷方向 |
| 3 | 上海交通大学 | 面向6G的信道编码 |
| 4 | 化合积电(厦门)半导体科技有限公司 | AI时代下，超高导热金刚石材料的应用 |
| 5 | Ansys | 电子通讯产品热仿真技术方向 |
| 6 | 清华大学 | 芯片的跨尺度导热与热管理技术 |
| 7 | 海能达通信股份有限公司 | 国产高功率器件在基站内的散热讨论 |
| 8 | 北京空间机电研究所 | 话题拟定中 |
| 9 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 基于多系统多频点卫星导航SOC芯片一体化集成设计 |
| 10 | 中国电信集团卫星通信有限公司 | 卫星通信方向，想讲一下手机直连到6G先行先试 |
| 11 | 银河航天（北京）网络技术有限公司 | 话题拟定中 |
| 12 | 中国空间技术研究院 | 话题拟定中 |
| 13 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 面向电子封装与空天环境的热管理复合材料 |
| 14 | 锐莱热控科技(北京)有限公司 | 泵驱两相液冷散热系统（暂定） |
| 15 | 英业达科技有限公司 | 英业达液冷服务器技术研发及细节浅谈 |
| 16 | 睿启服务器 | 数据中心的密度和散热挑战——睿启模块化浸没式液冷方案 |
| 17 | 曙光信息产业股份有限公司 | GPU液冷方向 |
| 18 | 超云数字技术集团有限公司 | 超云全栈液冷方案助力绿色AIDC建设 |
| 19 | 华鲲振宇智能科技有限责任公司 | 浸没式液冷方向 |
| 20 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 话题拟定中 |
| 21 | 华硕电脑（上海）有限公司 | 华硕数据中心端对端整体解决方案 |
| 22 | 新华三技术有限公司 | 数据中心液冷方案 |
| 23 | 南京艾布纳新材料股份有限公司 | 高算力产品热管理材料方向 |
| 24 | 中兴通讯股份有限公司 | 双轮驱动节能智控技术在液冷数据中心冷却系统的应用探索 |
| 25 | 嘉实多(上海)管理有限公司 | AI算力的尽头是能源，嘉实多助力数据中心热管理 |
| 26 | 努比亚技术有限公司 | 红魔游戏终端散热多样化发展 |
| 27 | 玩出梦想(上海)科技有限公司 | 空间计算平台的拆机分析及散热解决方案（暂定） |
| 28 | 北京云道智造科技有限公司 | 新算法·新范式：电子散热仿真软件的创新进化 |
| 29 | vivo | 大数据在手机热管理中的应用(暂定） |
| 30 | 影石创新科技股份有限公司 | 高热流密度电子产品的热设计方向 |
| 31 | 华勤 | 笔电vc散热技术方向 |
| 32 | 热设计网/鸿艺 | 智能终端的散热发展趋势 |
| 33 | 芯动科技有限公司 | 3DIC散热挑战与微纳尺度传热评估技术 |
| 34 | 江苏长电科技股份有限公司 | 算力芯片的热测试和热模型校准 |
| 35 | 深圳市中兴微电子技术有限公司 | 翘曲和应力对封装材料的影响 |
| 36 | 华天科技（西安）有限公司 | 先进封装驱动智能世界发展 |
| 37 | 中国科学院山西煤炭化学研究所 | 高通量导热材料方向 |
演讲席位开放中……
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