伴随着市场的回暖，芯和半导体、格兰菲、赛英电子等半导体公司也加快IPO进程。
2月10日，中国证监会披露了关于芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称：芯和半导体）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为中信证券。
芯和半导体创立于2010年，是国内EDA行业的领先企业，以仿真驱动设计，提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案，支持先进工艺与先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。
2023年，芯和半导体与上海交通大学、中国电子科技集团公司第十三研究所、中兴通讯股份有限公司联合申报项目《射频系统设计自动化关键技术与应用》荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。
该项目聚焦射频系统设计自动化技术，打破传统“路”的思维，以“场”分析为基础，场路结合，将量化分析贯穿射频系统设计、制造、封装、测试技术全链条，突破设计关键技术，研发出我国首套及系列射频系统设计自动化软件，打破国外垄断，实现基本自主可控；形成了自主知识产权体系，并用以自主研制出600多款射频芯片、组件与系统产品。成果用于400多家企业，支撑了国产5G基站/终端等产品等自主研发和多个重大工程，经济和社会效益显著。该项目引领了射频集成技术和学科发展，走出了一条射频系统设计自动化技术自立自强的创新突围之路。
2月10日，中国证监会披露了关于格兰菲智能科技股份有限公司（简称：格兰菲）首次公开发行股票并上市的辅导备案报告，其上市辅导机构为海通证券。
据披露，格兰菲成立于2020年12月，公司致力于通过提供软硬件集成的图形图像和AMOLED显示驱动解决方案，帮助客户在计算机软硬件、自动驾驶、网络游戏、智能办公等领域，解决各种潜在挑战，满足多样化需求。
2月11日，证监会披露了东吴证券关于江阴市赛英电子股份有限公司（简称：赛英电子）向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导备案报告。
赛英电子成立于 2002 年，主营业务为功率半导体配套产品的研发、生产和销售。凭借长期的技术开发和工艺积累，公司已经形成了以陶瓷管壳和封装散热基板为核心的产品结构，为半导体厂商提供用于 IGBT、SiC、晶闸管和 IGCT 等功率半导体模块的配套产品，最终应用于特高压输变电、工业控制、新能源汽车、光伏等行业，已与英飞凌、中车时代、日立能源、斯达半导等半导体行业龙头或知名企业建立起长期、稳定的合作关系。
