台积电或将取得英特尔芯片代工业务20%股权，博通等也可能参股

近日，市场传出消息称，美方要求台积电给予英特尔协助，台积电可能通过技术作价或实际出资持有英特尔分拆出来的芯片代工服务部门（IFS）的两成股权。同时，IFS也将引进博通等美国IC设计巨头，帮助英特尔摆脱持续数年的低迷状态。

台积电作为全球领先的晶圆代工企业，其在半导体行业的地位举足轻重。据台积电年报显示，2024年，台积电为522个客户生产了11878种不同产品，广泛应用于多个领域，其主力客户群为北美客户，每个季度的营收占比均超过六成，且在2024年第四季度，这一比例更是增至75%。2025年1月，台积电美国亚利桑那州的芯片工厂已经开始生产4纳米芯片。

相比之下，英特尔近年来却陷入了困境，从巅峰时期的一落千丈。英特尔的芯片制造业务持续亏损，股价也大幅下跌。为了扭转这一局面，英特尔已采取了裁员、业务转型等一系列措施，甚至不得不让其CEO退休。2024年12月，英特尔董事会因对其当时的CEO Pat Gelsinger扭转公司现状失去信心而使其退休。   

在去年12月的一次投资者会议上，英特尔临时联合首席执行官兼公司首席财务官David Zinsner曾表示，将芯片制造和芯片设计业务拆分为独立公司的想法是可能的：“它会完全分离吗？我认为这是一个有待解决的问题。”在收购传闻出现之前，英特尔就已经将其芯片制造业务Intel Foundry与其芯片设计业务（现在称为Intel Products，由英特尔的另一位临时联合首席执行官Michelle Johnston Holthaus领导）进行了内部分离。

据纽约时报上周五消息，在过去几个月里，英特尔临时执行董事长Frank Yeary已经与台积电进行接洽，探讨了拆分英特尔业务并由台积电接管芯片制造业务等事宜，美商务部长Howard Lutnick也参与了相关谈判。

目前，最新消息显示，美方希望台积电能持有IFS的20%股权，形式可能为技术作价或实际出资，最终的入股形式及相关金额等细节仍待确定。

华尔街日报周六发布的报道称，博通已与其顾问非正式地讨论了竞标英特尔的芯片设计业务，该业务包括用于PC和服务器的酷睿和至强CPU。

消息称，博通或高通也或将参股英特尔IFS，但这些设计厂商不会介入芯片厂的经营，只是出资确保自身高阶制程芯片的生产。

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