日本,引进半导体制造的反思

原创 芯世相 2025-02-15 09:01

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作者简介: 
大山,格罗斯伯格联合公司代表,他拥有庆应大学研究生院管理工程硕士学位。1985年加入东京电子。他曾担任销售工程师,1992年加入数据探索(现为 Gartner),并在半导体行业分析部担任高级行业分析师。 他于2004年加入富士通,担任电子设备部、管理战略部总经理和总经理,参与半导体部门的分拆工作。他于2010年加入iSupply(现为Omdia),负责半导体和二次电池的调查和分析。2017年,他创立了格罗斯伯格合办公司,负责研究和咨询。

2024年末,台积电(TSMC)熊本第一工厂开始量产。据悉该工厂可支持12nm制程工艺,月产能以12英寸晶圆换算最高可达5.5万片。第二工厂的建设计划也在稳步推进中,该厂将支持6nm工艺,月产能预计达10万片,目标2027年投产。近期甚至传出"第三工厂选址何处"的讨论。


台积电在日投资计划正逐步具体化,但其他企业的情况又如何?2024年PSMC(力积电)在宫城县的建厂计划宣告中止。还有哪些潜在项目值得关注?究竟应该重点引进哪些半导体制造商?本文将从引资方与被引进方的双重视角阐述个人见解。




01

2030年15万亿日元的宏伟目标




首先需要回顾日本政府提出的《日本半导体产业战略》。2023年6月政府修订并公布了长达274页的《半导体·数字产业战略》。由于自那以后没有特别的政策变化,政府的目标很可能保持不变。基于这一假设,我们再次查看了下图。


世界半导体市场出货走势;来源:Grossberg根据WSTS数据制作


我们再次清醒地认识到,这是一个崇高的目标,但要实现这个目标需要做些什么呢?如图所示,如果日本国内的半导体产量保持在 5 万亿日元,其在全球市场的份额将从 15%下降到 10%以下。姑且不论2030年15万亿日元目标能否实现,要大幅提升产值就必须兴建高增长率半导体器件的生产基地


全球半导体市场出货量;来源:Grossberg 根据 WSTS 编制


上图显示全球半导体市场按产品分类的出货趋势。显而易见,逻辑芯片与存储的增长率远超其他品类。这意味着要提升日本国内产值,必须建设逻辑芯片和存储器工厂。


这两类产品市场扩张的动因在于:它们是大规模数据处理不可或缺的元件,且随着工艺的微型化,逻辑芯片可实现更高运算速度,存储则能处理更大数据量。虽模拟器件与分立器件仍属必要,但在当前AI热潮下,高速处理海量数据的需求与日俱增。由此可预见,逻辑芯片与存储器市场占比或将持续扩大。




02

仅靠既有本土工厂难以为继




日本半导体制造商市场份额下滑的症结在于:在DRAM市场输于成本竞争在逻辑芯片市场又难以匹敌国际分工明确的Fabless(无晶圆厂)与Foundry(晶圆代工)企业。

如今日本已无持续经营DRAM业务的本土企业,原尔必达存储的广岛工厂现由美光科技运营。铠侠(Kioxia)虽在四日市(三重县)与北上(岩手县)设有NAND闪存工厂,并于2024年12月完成上市,但这些本土存储工厂即便在扩建时获得政府补贴,对"吸引新工厂"或"“刺激地方经济"的象征意义有限,不足以实现到 2030 年增长 15 万亿日元的目标。


2022年在政府主导下成立的代工企业Rapidus正为2027年实现2nm逻辑芯片量产做准备,但其成败尚难预料。笔者曾对其执着于2nm量产的策略提出质疑,但鉴于当前尖端制程由台积电一家独大,Rapidus手握40家潜在客户的现状,笔者观点已转变为"不应再唱反调,而应期待其成功"。虽立场的转变无助于降低Rapidus的技术门槛,但今后将以"成功所需条件"的视角持续关注其进展。




03

力积电引资失败的启示




回归正题,笔者认为要实现政府设定的国内半导体生产的宏伟目标,仅靠扶持本土企业与既有工厂远远不够,"必须更积极引进海外企业"。台积电第三工厂的引资讨论正是这一趋势的必然体现。


回望2024年PSMC(力积电)引资计划的流产,问题症结何在?PSMC将撤回原因归咎于"日本政府提出持续量产十年的要求"及"合作方SBI控股未明确事业计划"。后者看似对在政府和 PSMC 之间充当中间人的公司的指责难以尽信,但前者暴露出受补贴企业资质的问题——PSMC既无在日销售实绩,亦无独有技术优势,即便工厂落成也面临客源匮乏、运营停滞的风险


尽管此前地方政府曾为引资成功造势,笔者虽未泼冷水,但坦言庆幸在补贴拨付前真相大白。需明确的是,动用税金引进的企业必须符合半导体产业发展方向并具备行业引领力,否则难免重蹈覆辙,此案教训值得汲取。




04

应重点引进何种企业




那么,究竟哪些半导体制造商及项目契合日本政府战略?如前所述,未来半导体市场无疑将以逻辑芯片与存储为核心不断增长。在此背景下,政府若致力于扩大制造端产能,引进目标应锁定逻辑芯片代工厂与存储制造商


代工领域已成功引进龙头台积电。联电(UMC)虽在三重县设有工厂(原富士通三重工厂),但其已放弃尖端制程投资,不宜作为优先引进对象。当然,并非反对引进非尖端代工厂,但结合力积电教训,此类项目优先级应降低。三星电子与英特尔虽深耕尖端制程,但均面临良率提升困境,更可能优先内部重组而非海外扩张。


存储领域应优先考虑引进高增长潜力的DRAM工厂。当前DRAM市场由三大寡头垄断,其中美光已布局广岛。新引进目标需在三星与SK海力士间抉择。三星虽在横滨设有研发中心并建设试产线,但暂无量产线计划;SK海力士在日既无试产线也无量产线。其在HBM(高带宽存储器)领域显著领先,前后段工艺均需持续研发。日本聚集大量设备与材料供应商,具备研发地利优势。若政府以"不仅试产更推进量产"为条件招商,或能引发其投资兴趣。




05

引资对象眼中的日本




那么,潜在引进对象如何看待日本?以台积电为例,其美国亚利桑那州工厂建设进度滞后、运营成本超预期,推进并不顺利。反观日本,不仅首厂如期量产,第二厂甚至第三厂计划也已浮出水面,足见台积电对日本营商环境的高度认可。


不仅日本,美欧亦从安全视角推动本土半导体产能建设。但需注意的是,24小时三班倒的晶圆厂运营模式(不论优劣)更契合亚洲而非欧美文化。历史上日本、近年韩国、中国台湾、中国大陆持续吸纳大量半导体设备,或许正暗合此理。


有趣的是,熊本已现"台积电效应"——周边兼职时薪突破1000日元仍招工困难;而亚利桑那州时薪虽数倍于日本,台积电却面临用工荒。美国员工对"数千日元时薪要求深夜轮班"的抵触,印证了台积电此前对美高人力成本的担忧。


日本坐拥完整设备材料供应链与汇率优势下的低成本,其战略价值不言而喻。美国政府支持Rapidus,除IBM技术因素外,地缘布局考量亦不容忽视。




06

发挥日本的战略支点作用




尽管后半部分掺杂笔者主观判断,但综合前述背景,日本制定半导体引资战略时需充分考量:这个国家在半导体产业中的战略地位,远比日本人自身认知的更为关键——此为笔者最终结论。



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