答题|当DeepSeek被问到：如何优化112Gbps信号过孔阻抗？

关于过孔反焊盘是否越大越好的问题，大家的见解比较一致，答案是否定的。

从阻抗优化的角度看，反焊盘加大，过孔的阻抗会增加。一方面，对于呈容性的过孔来说，适当加大是没问题的，需要注意的是，反焊盘大于一定的尺寸后，再加大对阻抗的提升效果并不明显。另一方面，如果过孔本身阻抗偏高，再加大反焊盘就会适得其反，反而增加了阻抗的不连续性。因此，反焊盘优化之前需要先搞清楚过孔本身的阻抗特点。

从对其它信号的影响看，反焊盘尺寸的增加会挤占布线通道，减小电源和回流地的铺铜空间，对设计产生负面作用。

综上，高速信号过孔的反焊盘优化需要综合考虑过孔阻抗特点及具体设计。

反焊盘大，阻抗也变大。但是大到一定值，反焊盘对阻抗的影响逐渐变小直至可以忽略。反焊盘太大不利于bga扇出，不利于信号回流，信号容易被干扰 

反焊盘按直觉来说也不是越大越好，但是没有实际对比过，没什么测试机会

当然不是。过孔反焊盘加大，可以减小过孔电容，从而增大过孔阻抗，补偿过孔电容较大导致的阻抗变小现象。过孔反焊盘过大，可能导致其阻抗远大于走线阻抗，反而起到相反作用。所以最好用软件仿真。

@ 涌

可能不是越大越好，合适就最好。当反焊盘越大时，或者会影响到旁边的GND孔，也容易造成参考层不完成整等。It   depends有必要进行仿真给出设计建议。

不要再问deepseek了，哪天它完全学会布板，甚至学会画原理图了。硬件工程师就只能调板了。

@ 大狮子🦁

过孔反焊盘不是越大越好，阻抗匹配最好，而且挖大了旁边走线也容易跨分割 

@ 两处闲愁

设计可实现的前提下，过孔反焊盘并不是越大越好。在BGA中过孔反焊盘过大会影响到旁边GND过孔的焊盘大小，影响过孔之间的间距摆放，同时如果有走线从通道中过，过大的反焊盘会把其他信号线的参考层给消除掉。  要根据具体情况来处理反焊盘大小。

@ 莫克

设计可实现的前提下，过孔反焊盘不是越大越好，反焊盘大，容性负载小，阻抗高 

@ Alan

不是。电容也是有局限的。而且太大了把电源和地平面都割掉了，没有足够回流。而且太大了，感性会上升，也会变差。 

@ 鱼贝壳妈

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