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又一SiC车规模块产线下线

DT半导体材料 2025-02-12 19:01
GaN电机驱动设计“避坑”指南 解密半导体全产业链测试密码 | 泰克技术大会

2月11日上午，合肥钧联汽车电子有限公司安徽省首条先进工艺SiC（碳化硅）车规功率模块产线正式下线，为安徽省新能源产业链的自主可控与高质量发展注入强劲动能。

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据悉，SiC功率模块作为新能源汽车及eVTOL航空器动力系统的“心脏”，是提升产品整体能效、续航里程的关键部件。钧联电子凭借多年技术积累，聚焦第三代半导体材料研发，此次下线的SiC车规功率模块产线是安徽省首条先进工艺SiC车规功率模块产线，可满足800V高压平台车型、eVTOL航空器等领域对动力系统核心功率器件的高可靠性需求，产线全面建设交付后，年产能可达百万个。

近年来，合肥经开区聚力新能源汽车和集成电路等战新产业集群建设，区投资促进局牵头，通过政策支持、项目路演、场景对接等多举措全方位服务招引企业，不断延链补链强链壮链，加快发展新质生产力。2024年，全区新能源汽车产业产值同比增长47%、集成电路产业产值同比增长96%。


   2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛

2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛（CarbonSemi 2025）将在2025年4月10-12日于宁波召开。

碳基半导体（包括金刚石、碳化硅、石墨烯和碳纳米管等）因其超宽禁带、高热导率、高载流子迁移率以及优异的化学稳定性等卓越的特性，正在成为解决传统硅基半导体材料逐渐逼近物理极限问题的关键途径。在人工智能、5G/6G通信、新能源汽车等迅猛发展的新兴产业领域表现出广阔的应用前景。尤其是在当前不确定的国际局势和贸易环境背景下，碳基半导体战略意义凸显，成为多国布局的重要赛道。

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为此，由DT新材料将举办的第五届碳基半导体材料与器件产业发展论坛，以“创新·融合（金刚石&“金刚石+”）”为主题，将围绕金刚石以及“金刚石+”半导体的生长、精密加工、键合、器件制造、高效热管理应用等环节中的关键技术和设备，搭建一个汇聚顶尖专家学者、企业家和产业界人士的高水平交流平台，分享与探讨碳基半导体产业趋势、创新成果和应用需求，推动碳基半导体产业上下游合作，助力产业链高质量发展。


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