金刚石-石墨烯异质结构涂层

DT半导体材料 2025-02-12 19:01

金刚石和石墨烯固有的脆性和缺乏自我支撑能力限制了它们在耐用润滑系统中的应用。然而,在金刚石涂层上预先封装柔性石墨烯具有巨大的潜力,可在高温摩擦应用中平衡脆性和韧性。本文,华南理工大学Shu Xiao等研究人员在《Carbon》期刊发表名为“High-Temperature Friction and Oxidation Resistance of Self-Sacrificial Diamond-Graphene Heterostructures Coatings”的论文,研究利用热丝化学气相沉积技术,在原位合成了具有半相干界面的金刚石-石墨烯异质结构涂层,其特点是强力粘合中夹杂着位错缺陷。

得益于增强的界面强度和捕氧能力的协同效应,这些涂层在不同温度下的摩擦性能提高了 35% 以上。实验和计算分析表明,坚固的界面有利于能量传递,使石墨烯能够在脆性金刚石发生灾难性破坏之前,以自我牺牲的方式进行弹性调整和应力消散。此外,石墨烯层内的工程缺陷可作为氧原子的优先吸附点,形成高能量屏障,阻止氧气扩散到金刚石内部。这些结果揭示了界面强度和缺陷工程对金刚石-石墨烯异质结构涂层的影响机制,为下一代高温摩擦应用材料奠定了基础。


   图文导读

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图1.金刚石-石墨烯异质结构涂层的制备过程示意图。


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图2.金刚石-石墨烯异质结构涂层的 STEM 表征。


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图3.金刚石和金刚石-石墨烯异质结构涂层的形态学、微观结构、形貌和润湿性表征。


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图4.金刚石和金刚石-石墨烯异质结构涂层的结构表征。


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图5.金刚石和金刚石-石墨烯异质结构涂层的摩擦学特性。


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图6.金刚石和金刚石-石墨烯异质结构涂层在高温下暴露后的划痕测试.


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图7.有缺陷的金刚石和金刚石-石墨烯结构的 DFT 计算.


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图8.金刚石-石墨烯异质结构涂层机理的示意图显示了金刚石和石墨烯层之间形成的稳健界面以提高耐磨性,以及石墨烯表面位置的优先氧吸附以增强抗氧化性。


   小结

实验证明了具有半相干界面的金刚石-石墨烯异质结构涂层的耐摩擦性和抗氧化性。实验和理论计算结果揭示了金刚石和石墨烯之间的界面相互作用及其摩擦和氧化行为。在金刚石-石墨烯异质结构涂层中,原位制备出了半相干界面,其特征是稳固的结合区域与位错缺陷交织在一起。稳固的结合界面有利于有效的能量和应力传递,从而使柔性石墨烯在脆性金刚石发生裂纹扩展和灾难性破坏之前,以自我牺牲的方式进行弹性调整和应力消散。此外,石墨烯层中的工程缺陷可作为氧气吸附的活性位点,从而形成高能量屏障,防止氧气扩散到更深的金刚石基体中。此外,具有稳定C-O键的氧化石墨烯层可防止直接接触,并在摩擦界面实现层间剪切滑动。得益于增强的附着强度和抗氧性,金刚石-石墨烯异质结构涂层在不同温度下的摩擦性能比金刚石涂层提高了 35% 以上。这项研究阐明了金刚石-石墨烯异质结构涂层摩擦性和抗氧化性增强的机理,为高温摩擦应用揭示了一种前景广阔的策略。



   2025(第五届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛

2025(第五届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛(CarbonSemi 2025)将在2025年4月10-12日于宁波召开。

碳基半导体(包括金刚石、碳化硅、石墨烯和碳纳米管等)因其超宽禁带、高热导率、高载流子迁移率以及优异的化学稳定性等卓越的特性,正在成为解决传统硅基半导体材料逐渐逼近物理极限问题的关键途径。在人工智能、5G/6G通信、新能源汽车等迅猛发展的新兴产业领域表现出广阔的应用前景。尤其是在当前不确定的国际局势和贸易环境背景下,碳基半导体战略意义凸显,成为多国布局的重要赛道。

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为此,由DT新材料将举办的第五届碳基半导体材料与器件产业发展论坛“创新·融合(金刚石&“金刚石+”)”为主题将围绕金刚石以及“金刚石+”半导体的生长、精密加工、键合、器件制造、高效热管理应用等环节中的关键技术和设备,搭建一个汇聚顶尖专家学者、企业家和产业界人士的高水平交流平台,分享与探讨碳基半导体产业趋势、创新成果和应用需求,推动碳基半导体产业上下游合作,助力产业链高质量发展。


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