根据 Counterpoint Research 的数据，到 2025 年，芯片代工的增长可能会达到 20%，主要由台积电和赶上 AI 浪潮的小型竞争对手引领。
该预测显示，增长比去年略有放缓。Counterpoint 表示，2024 年芯片行业的代工部分增长了 22%，从 2023 年的低迷中反弹。
AI 在数据中心和边缘计算中的扩展推动了对前沿节点制造的芯片的需求。台积电通过制造 5/4 纳米和 3 纳米芯片并结合先进的封装技术（例如公司专有的 CoWoS 技术）来抓住这一势头。
“我们预计到 2025 年，代工的整体利用率将达到 80% 左右，先进节点的利用率高于成熟节点，”Counterpoint 分析师 Adam Chang 告诉 EE Times。“在本地化努力的推动下，与非中国同行相比，中国成熟节点代工厂的需求可能会更强劲。”
Chang 表示，随着台积电继续受益于高端智能手机需求和超大规模企业激增的 AI 相关订单，前沿节点（5/4 纳米和 3 纳米）的行业利用率将保持在 90% 以上。
超大规模公司是 Amazon、Microsoft 和 Google 等提供各种云计算和数据服务的公司。
在 1 月份公布的季度业绩中，台积电预测其 2025 年的销售额将增长多达 26%。
根据 Counterpoint 的数据，在 AI 领导者 Nvidia 和智能手机芯片设计商 Apple、Qualcomm 和 MediaTek 的需求推动下，到 2025 年，尖端节点的晶圆厂利用率仍然强劲。
利用率是资本密集型芯片行业盈利能力的关键指标。Counterpoint 表示，由于消费电子、网络、汽车和工业领域的终端市场需求疲软，成熟节点（定义为 28/22 纳米及以上）的恢复相对缓慢。
Chang 告诉 EE Times：“具有强大绝缘体上硅能力的代工厂，如 GlobalFoundries、Tower 和 TSMC，处于有利地位，可以从不断增长的硅光子学市场中受益。“然而，与主流半导体需求相比，这项业务的规模仍然相对较小。我们相信，鉴于台积电在先进节点和先进封装方面的主导地位，台积电仍将是云 AI 需求的主要受益者。
Chang 说，共封装光学器件 （CPO） 是另一项值得关注的关键技术，因为它可能成为超大规模数据中心硅光子学的主要驱动力。“CPO 的采用仍处于早期阶段。台积电管理层和 Nvidia 首席执行官黄仁勋都表示，广泛采用还需要几年时间，预计在 2026 年或 2027 年之后将做出有意义的收入贡献。
铸造厂同比增长。（来源： 对位研究）
台积电是先进封装领域的领导者，但它并不是唯一受益的代工厂。
英特尔也在取得进展，尤其是其 EMIB 和 Foveros 3D 封装技术。Foveros 3D 堆栈主要用于 Intel 自己的产品，如 Meteor Lake，具有基于 chiplet 的架构。
Chang 说：“鉴于半导体设计的复杂性日益增加，预计英特尔将继续投资于先进封装研发，以支持其自己的产品路线图并吸引外部客户。
Counterpoint 预计，汽车半导体的库存调整将持续到 2025 年上半年，从而推迟复苏。英飞凌和恩智浦等全球集成设备制造商的高库存水平可能会减少对成熟节点代工厂的外包，从而进一步压迫成熟节点的利用率。
Chang 说：“虽然在电动汽车和高级驾驶员辅助系统趋势的推动下，每辆车的半导体含量确实在增加，但汽车半导体市场目前正面临调整。“汽车市场已经疲软了几个季度，高利率进一步抑制了需求，因为该行业对宏观经济状况特别敏感。”
根据 Counterpoint 的数据，到 2025 年之后，铸造行业有望持续增长，预计从 2025 年到 2028 年的复合年增长率将放缓至 13-15%。
报告称，这种长期扩张将以 3 纳米、2 纳米及以下尖端节点的进步以及包括 CoWoS 和 3D 集成在内的先进封装技术的加速采用为基础。在对高性能计算和 AI 应用不断增长的需求的推动下，这些创新仍将是未来 3-5 年该行业的主要增长引擎。据 Counterpoint 称，预计台积电将继续保持领先地位，塑造行业趋势并利用其技术优势。
台积电拥有超过 60% 的代工业务，其次是三星和英特尔。这家中国台湾巨头预计，其 2025 年的资本支出将在 2025 年的 38-420 亿美元之间，高于去年的约 298 亿美元。
据行业协会 SEMI 称，芯片代工厂仍将是半导体设备采购的领导者。根据 SEMI 的数据，今年晶圆代工部门的产能预计将以每年 10.9% 的速度增长，从 2024 年的每月 1130 万片增加到 2025 年的创纪录的 1260 万片。
根据 SEMI 的数据，内存细分市场在 2024 年的增长较为温和，为 3.5%，到 2025 年可能会放缓至 2.9%。强劲的生成式 AI 需求正在推动内存市场的重大变化。对高带宽内存 （HBM） 的需求激增，与 DRAM 和 NAND 闪存细分市场相比，容量增长趋势出现分化。
今年 1 月，SK 海力士的年度营业利润首次超过存储器行业领导者三星，这得益于先进存储芯片（尤其是 HBM）的强劲销售。SK Hynix 是 Nvidia 的唯一 HBM 供应商。内存竞争对手 Samsung 和 Micron 仍在尝试推出 HBM 产品。
原文：2025 Foundry Growth Forecast at 20%, Slowing from 2024 - EE Times
