CINNO Research产业资讯，韩国科研团队成功研发出一项突破性技术，能够高效地将尺寸小于发丝的微型发光二极管（LED）芯片——即Micro LED，以极高的良率进行精准转印。转印过程涉及将Micro LED从原始晶圆上精准分离，并转移至电路基板之上，这一技术的进展对于简化Micro LED显示屏的制造流程具有重要意义，因此备受业界瞩目。
2月11日，LC Square公司宣布，其已成功研发出一种中介层技术，该技术能够以惊人的99.99%（即4N）良率，转印出宽度仅为15微米（1微米等于百万分之一米）、长度为30微米的Micro LED芯片。这意味着，在转印1万个芯片的过程中，仅有1个可能出现瑕疵，其余9999个均能完美转印，展现了极高的生产精度与效率。
尤为值得一提的是，15×30微米的尺寸甚至小于人类头发的平均直径（约50微米），LC Square凭借精湛的技术，成功实现了对这种超微型芯片的精密处理。公司透露，其通过在芯片载板（COC）制造过程中，运用高速激光技术精确识别并剔除LED晶圆上的不良元件，随后以正常元件进行填补，从而确保了4N级的卓越良率。这一过程中，芯片载板作为临时基板，起到了将Micro LED从晶圆上分离并初步排列的关键作用，进一步提升了整体良率。
通过光学显微镜捕捉的红、绿、蓝Micro LED在中介层上的精密排列（LC Square提供）
LC Square的这项技术之所以备受关注，是因为它有望革新Micro LED显示屏的制造工艺。相较于有机发光二极管（OLED），Micro LED在亮度、对比度、色彩饱和度和能效等方面均展现出显著优势，被视为未来显示屏技术的领军者。然而，Micro LED的转印与接合工艺复杂度高，导致制造成本高昂，限制了其广泛应用。LC Square的技术通过减少不良品，有望显著降低这一成本障碍。
公司表示，当前已达成99.99%的良率，并计划在今年年底前将良率进一步提升至5N（即99.999%）。此外，该技术还能处理15微米级别的超小芯片，这同样有助于降低成本。由于能够转印更小的元件，单个晶圆所能生产的Micro LED芯片数量将大幅增加。相比之下，目前商用产品普遍采用的34×58平方微米大小的Micro LED元件，其面积是新技术的四倍之多。理论上，新技术能使单个晶圆产出的芯片数量提升四倍。
通过电子显微镜拍摄的红、绿、蓝Micro LED在中介层上的精密排列（LC Square提供）
LC Square代表李效宗强调：“实现99.99%以上的量产转印良率，是大幅降低Micro LED面板制造成本、提升产品可靠性的关键一步。我们将继续努力提升良率，以增强价格竞争力，为客户提供高品质产品以及创新的成本节约方案。”
中介层作为专为转印工艺设计的部件，扮演着临时基板的角色，它简化了Micro LED从晶圆到显示屏基板的转移过程，不仅缩短了制造商的工艺时间，还降低了操作难度。
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