强达电路2.6亿增资，支持南通多层板、HDI板项目建设

2月11日，强达电路（301628.SZ）发布公告称，公司拟使用募集资金向全资子公司南通强达电路科技有限公司（以下简称“南通强达”）增资不超过26,000万元，用于实施“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”。

公司募投项目情况及募集资金使用计划如下：

招股书显示，公司本次实施的募投项目之一“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”总投资100,000.00万元，募集资金拟投入36,320.41万元，建设期24个月。项目产品为高多层板、高密度板，主要应用在5G通信、光模块、物联网、人工智能、汽车雷达、mini-LED等领域，具有广阔的发展前景。

公司本次使用募集资金向全资子公司南通强达增资，是基于募投项目“南通 强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”的实际需求，有利于满足实施募投项目的资金需求，保障募投项目的顺利实施。本次增资事项符合公司及全资子公司的发展战略和长远规划，有利于募投项目的有序推进。