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揭幕仪式前，奥芯半导体科技（太仓）有限公司董事长陶子鹏先生发表致词，讲述了行业发展和奥芯的优势、定位，以及公司未来发展愿景。未来随着AI时代的发展，市场对高端集成电路封装基板的需求将不断增长，我们的产品市场前景广阔，在CPU，GPU，AI芯片，汽车电子，消费电子领域都有广泛应用。产品的推出将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白。
据介绍，该公司于2022年9月成立，总部坐落于中国长三角核心苏州太仓市，公司致力于高端IC基板FCBGA的研发、设计、生产和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及汽车芯片的封装。公司注册资金1.04亿人民币，项目总投资逾45亿，致力打造一个月产量1200万颗、年产值90亿的智能化工厂，项目计划分五年建设完成，旨在成为IC封装基板的高端供应服务商。
奥芯半导体科技公司汇聚了日本、台湾及大陆载板头部企业的行业精英，拥有一批具备丰富的FCBGA产品经验的技术与管理团队，团队核心技术人员熟练掌握ABF材料的特性和应用。
来源：整理自奥芯半导体
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