订单将增长300%！华润微、龙腾半导体公布最新进展

随着全球新能源汽车和光储充市场的快速发展，功率半导体器件和模块需求持续攀升。近日，华润微和龙腾半导体也透露了他们的功率半导体合作和订单进展，其中：

▇ 华润微：车规芯片导入主机厂，半桥模块批量供货，双芯MOS模块在汽车领域累计出货超4000万颗；

▇ 龙腾半导体：功率半导体订单已排至六个月以后，预计同比增长2倍以上，全年同比增长有望达到300%以上，正全力加速推进8英寸功率半导体器件制造项目二期晶圆产线建设；

西永微电园2月11日发布消息称，华润微电子举办了功率模块新品发布会，隆重发布了基于高压超结MOS、IGBT、SiC的多种PIM模块、车规主驱模块及IPM模块等系列新品。

据华润微电子有关负责人介绍，截至目前，华润微电子已有56款车规级功率芯片实现量产，正式进入重庆某主机厂的供应链名单。以半桥功率模块为代表的产品，已向国内多家头部新能源车企批量供货。

华润微本次新品发布中的IGBT模块广泛应用于主驱逆变器、车载充电机（OBC）和直流转换器（DC-DC）等核心部件。SiC模块包括DCM系列半桥功率模块、MSOP系列半桥功率模块、HPD系列全桥功率模块，主要应用于新能源汽车的车载充电机、主驱逆变器和高压直流转换器等部位。此外，华润微还发布了双芯MOS模块，应用于头部汽车客户车身域控制器，目前在汽车领域累计出货超4000万颗。

华润微电子在重庆的布局主要包括 12英寸功率半导体晶圆生产线 和 先进功率封测基地，总投资达117.5亿元。该项目旨在打造国内领先的车规级半导体平台，覆盖功率半导体从晶圆制造到封装测试的全产业链。

• 12英寸晶圆产线：2023年1月正式通线，计划形成月产3-3.5万片12英寸中高端功率半导体晶圆的生产能力，并配套12英寸外延及薄片工艺。产品覆盖中低压沟槽SGT MOS、高压超结SJ MOS等，满足车规级需求。
• 功率封测基地：2023年12月首颗中低压SGT功率器件下线，良率达99.5%，项目从开工到通线仅用360天，建设速度业内领先。该基地聚焦汽车电子和工控市场，提供模块级、晶圆级等封装测试服务。

截至2025年，重庆园区已成为华润微电子的核心增量实践地，其8英寸和12英寸产线的稼动率均维持在90%以上，12英寸产能爬坡进展顺利，为科创板上市及市场扩展奠定基础。

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2月8日，龙腾半导体发文表示，公司的功率半导体订单今年将增长3倍，正在加速2期8英寸产线建设。

龙腾半导体公司执行总裁陈桥梁在采访中表示，该公司正全力加速推进8英寸功率半导体器件制造项目二期晶圆产线建设进程，此举将填补陕西省在该领域的空白。

龙腾半导体将继续深化转型升级，全面覆盖功率半导体的研发、设计、材料、晶圆制造、IGBT模块封装线，以及市场拓展和应用推广，旨在实现全产业链的深度融合与协同发展。

订单方面，在春节期间，龙腾半导体的产线保持24小时不间断运行，全力满足市场需求。该公司制造板块总经理邱颂杰表示，一季度生产任务已趋近饱和，目前订单已排至六个月以后，预计同比增长2倍以上，全年同比增长有望达到300%以上。

龙腾半导体于2009年7月13日成立于西安，是一家致力于新型功率半导体器件研发、生产、销售、服务的高新技术企业。作为国内较早量产超结MOSFET并将超结技术应用于中低压MOSFET产品的企业之一，龙腾半导体经过15年的稳扎稳打，逐渐获得功率半导体细分领域的领军地位，依靠深厚的技术积淀，形成了涵盖高压超结MOSFET、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等在内的功率器件产品系列，广泛应用于工业控制、新能源汽车、新能源发电（储能），以及家电、轨道交通、智能电网等领域，技术水平居国内前列。

项目建设方面，据西安经开消息，龙腾8英寸功率半导体制造项目一期已于2022年10月正式投产，形成年产8英寸硅外延片360万片的生产能力。该项目位于西安经开区综合保税区内，总建筑面积5.05万平方米，总投资20亿元，年度计划投资5.5亿元。