回顾2024年，碳化硅和氮化镓行业在多个领域取得了显著进步，并经历了重要的变化。展望2025年，行业也将面临新的机遇和挑战。为了更好地解读产业格局，探索未来的前进方向，行家说三代半与行家极光奖联合策划了《第三代半导体产业-行家瞭望2025》专题报道。
本期嘉宾是高测股份总经理张秀涛。接下来，我们将继续邀请更多领军企业参与《行家瞭望2025》，敬请期待。
2024年SiC行业关键词：
“扩产潮”“国潮”“渗透”
行家说三代半：据行家说Research预估，2024年SiC功率半导体市场同比增长14%左右，增速较去年有所下降，您如何看待SiC需求出现较大波动的背后原因？
张秀涛：一是全球经济波动导致的市场需求整体的不稳定性，特别是在新能源汽车等SiC主要应用领域，因为全球经济的不确定性导致消费者购买能力和企业投资意愿受到一定影响，使得SiC器件的市场需求增长未达预期。
二是中国碳化硅产业链技术进步，6寸全面向8寸大尺寸过渡，以及产品良率提升，在一定程度上影响了全球市场的供需结构、定价体系等等，使国际巨头的产品竞争力受到严峻考验，间接降低了SiC市场需求。
三是前期行业的快速扩产，一定程度上出现了产能过剩的情况，市场供需失衡，影响了SiC产品的销售和价格，进而使需求增长放缓。
行家说三代半：如果用3个关键词总结2024年SiC行业的发展状况，您会用哪几个词？
张秀涛：1）“扩产潮”：全球碳化硅行业在2024年维持着“增资扩产”的热潮，意法半导体、安森美、英飞凌等国际厂商斥巨资建设8英寸新厂扩充产能，国内相关企业也在积极布局。
2）“国潮”：2024年国内行业头部企业在大尺寸碳化硅衬底方面取得重要技术突破，比如天岳先进发布12英寸N型碳化硅衬底产品，山西烁科研制出12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底及N型碳化硅单晶衬底等。
3）“渗透”：SiC在新能源汽车、工业、通信、能源等领域加速渗透，市场规模持续提升。
行家说三代半：尽管2024年SiC行业进入了阶段性调整期，但也不乏发展亮点。您认为行业今年取得了哪些新的进步？未来SiC行业的发展方向是什么？
张秀涛：衬底方面，国内企业实现了8英寸高品质碳化硅衬底的批量制备，天岳先进发布了12英寸N型碳化硅衬底产品；外延方面，国内企业在6英寸碳化硅外延生长上逐渐放量，并开始在8英寸外延方面发力；器件制造方面，国内厂商投产扩产步伐加速。
未来SiC行业将朝着大尺寸衬底的方向发展，8英寸量产将助推碳化硅产品走向规模化应用，随之成本将进一步降低以进一步扩大应用范围；技术创新将“更卷”，要求持续提升产品性能和可靠性，满足新能源汽车、5G通信等领域对高效能、高稳定性半导体材料的需求；上下游协同将“加强”，随着市场竞争加剧，产业链上下游企业的通过高效频繁的合作与整合共同推动技术进步和产业发展。
SiC市场挑战与机会并存
高测股份将重点发力8英寸市场
行家说三代半：SiC行业竞争越发激烈，如何看待竞争格局变化？面临主要挑战和机会有哪些？
张秀涛：国际功率半导体巨头比如英飞凌、意法半导体等等纷纷加速在8英寸碳化硅领域的布局，全球产能逐渐向头部企业集中；国内企业在碳化硅领域的竞争力和话语权持续提升，部分企业在衬底、外延和器件制造等环节取得了显著进展，与国际企业的差距逐渐缩小，使得市场竞争更加激烈和多元化。
一方面，挑战进一步加剧，企业面临的技术创新压力巨大，同时面临着产能过剩和市场需求波动等多重风险；此外，国际竞争和贸易摩擦增多，美国等国家对中国SiC产业的限制和打压给国内企业带来了很大的发展阻碍。
另一方面，危中有机，新能源汽车、5G通信、工业自动化等领域对碳化硅的需求持续增长，为行业企业提供了广阔的市场空间；随着国内产业链的不断完善和技术进步，国产替代的机会日益凸显，国内企业可以在国内市场占据更大的份额；另外，随着大尺寸衬底和先进工艺的发展，有望进一步降低碳化硅成本，从而利于企业开拓更多应用场景。
行家说三代半：最近，美国对中国SiC衬底发起了301调查，该事件会对国内衬底、外延、器件、模块造成怎样的影响？国内SiC厂商应如何应对地缘政治的影响？
张秀涛：对国内SiC衬底企业而言，可能会进一步增加研发和生产成本，影响国际市场的份额；外延企业可能面临原材料短缺和生产不稳定的问题；器件和模块企业可能会因衬底和外延的供应问题等等以及国际市场压力，导致产品价格上涨和市场份额降低等。
国内SiC厂商应持续加强自主创新，不断加大在研发方面的投入，提高核心技术的自给率；积极拓展国内市场，降低对国际市场的依赖，同时加强与国内产业链上下游企业的协同合作，共同应对外部压力；利用国际规则和法律手段，维护自身的合法权益，积极应对美国的301调查等贸易限制措施。
行家说三代半：如何看待8英寸SiC的发展？贵公司在这方面有怎样布局？
张秀涛：8英寸SiC是未来碳化硅行业的重点发展趋势，相较于6英寸衬底，8英寸SiC衬底可降低成本、提高材料有效利用率和增加芯片集成数量，将助推碳化硅产品走向规模化应用，推动整个行业的升级换代。
公司围绕光伏、半导体、碳化硅等高端材料场景做“切、磨、抛”全链路研发与销售，建立起“切割设备、切割耗材、切割工艺”联合研发模式，不断提升研发效率与研发质量。通过长周期打磨在光伏场景构建的核心能力体系，将共通技术往细分场景不断推广应用。2021年，基于自主核心能力，高测股份将金刚线切割技术正式引入碳化硅材料切割！2022年，公司推出国内首款高线速碳化硅金刚线切片专机，上市当年即刻实现批量销售，基本覆盖行业新增金刚线切片产能需求，同时布局碳化硅材料切片的专用金刚线。目前与行业头部客户形成持续稳定的合作。因为设备的技术突破性，公司碳化硅金刚线切片机被认定为2024年山东省首台（套）技术装备。同时，围绕“切、磨、抛”环节，公司不断丰富碳化硅场景产品矩阵，2024年推出碳化硅倒角机，设备采用双工位独立研磨，适用于6寸、8寸半导体晶圆材料的边缘倒角加工，具备高效率、高精度、高稳定性、高兼容性、更高智能化水平等特点，设备精度、加工效率等关键指标达到进口设备水平。
行家说三代半：贵公司2025年将重点发力哪些市场或者哪些发展目标？
张秀涛：2025年，高测股份将在提升技术水平、扩大产能、降低成本等方面持续发力，充分发挥设备+耗材+工艺合力，不断优化8英寸SiC金刚线切片机的设备性能及切割质量，加快8英寸SiC倒角机的研发量产及市场推广，以抢占更多市场份额，提高在国内市场的竞争力，助力实现国产替代。
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