CINNO Research产业资讯，三星电子即将迈入半导体玻璃基板这一全新领域。玻璃基板，作为高性能半导体如人工智能（AI）芯片的核心组件，其重要性不言而喻，然而至今尚未实现商业化。为了全面增强晶圆代工与系统半导体等半导体业务的竞争力，三星电子正积极筹备以确保玻璃基板的稳定供应。
三星电机半导体玻璃基板（资料：三星电机）
据6日的深入采访，三星电子正携手多家材料、零部件及设备公司，共同推进半导体玻璃基板的商业化进程。这一项目由三星半导体业务部门（DS）内的先进封装专家团队主导，旨在构建一条专属的供应链体系。
多位业内人士透露，三星电子已在积极寻找并构建自身的玻璃基板供应链，并已展开技术层面的深入讨论。此次三星电子涉足玻璃基板研发，尚属首次公开确认。在此之前，仅有英特尔等少数半导体企业在该领域有所动作，而安波福（Aptiv）、三星电机、LG Innotek等零部件与材料企业也在积极筹备。同时，AMD也在积极探索将玻璃基板应用于自家半导体芯片的方案。
三星电子之所以决定进军这一领域，主要归因于玻璃基板的技术重要性和市场增长潜力。相较于传统基板，半导体玻璃基板表面更加光滑、厚度更薄，能够支持更为精细的电路设计。同时，其受热弯曲程度较低，非常适合高性能、高集成度的半导体产品，尤其是人工智能（AI）半导体。
然而，玻璃基板的研发难度极高，目前全球范围内尚无商业化先例。由于玻璃材质的特殊性，微小的金属颗粒或碎屑都可能对半导体产品造成严重影响。因此，尽管玻璃基板具有诸多优势，但目前尚无企业能够实现量产及稳定供应。
面对这一挑战，三星电子决定亲自下场，主导玻璃基板的研发与量产工作。业内人士指出，三星电子无法一直等待主要半导体玻璃基板企业的量产时机，因此决定主动出击，以抢占市场先机。
随着人工智能时代的来临，对高性能半导体的需求急剧增长，这要求半导体行业进行不断创新。从材料、零部件到制造设备，都需要新技术的支持。而玻璃基板的短缺，正是三星电子决定亲自涉足该领域的重要原因之一。
若成功抢占玻璃基板领域，三星电子将能够进一步强化其下一代半导体制造能力，特别是晶圆代工业务。同时，这还将有助于提升自有系统半导体的性能，从而全面增强三星半导体业务的整体竞争力。
此外，拥有玻璃基板后，三星电子将能够承接更多渴望制造高性能半导体的客户的代工生产订单（晶圆代工），并同时提供高带宽内存（HBM）封装等增值服务。
三星电子负责高带宽内存（HBM）等先进半导体封装的天安工厂全貌（资料：三星电子）
预计三星电子推进玻璃基板业务将在半导体行业引发较大波澜。若实现量产并在规模和性能上取得显著成果，三星电子有望成为抢占半导体基板市场的重要力量。同时，向其他半导体企业如英特尔、AMD等供应玻璃基板的可能性也不容忽视。这将进一步推动基板行业的格局变化，为半导体产业的未来发展注入新的活力。
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