助力大幅提升电机系统效率的驱动IC和功率器件

节能减排、帮助提高系统效率的驱动IC

HVIC （高压功率集成电路）是多个高压器件与低压模拟器件和逻辑电路在单片上的集成，具有高可靠性、开关速度快、低功耗、高效率，广泛用于电机驱动领域高压功率场景，如家电、电动车、无人机等；

峰岹科技专攻的电机驱动控制领域，除了定制化ASIC和双核专用MCU以外，具备完整的、灵活性高、延展性好的产品体系，公司研发的电机专用驱动芯片HVIC，门/栅极驱动能力更强，有助于降低系统开关损耗，减少系统发热量，提升系统效率；在电机驱动、DC-DC转换器、DC-AC逆变器，D类功率放大器等多种不同应用有着不凡的表现；

2020年峰岹科技推出国内首颗高压5A大电流驱动IC：FD2109S，是一款180V半桥栅极驱动芯片，适用于高压、高速驱动N型功率器件，尤其是，内置欠压、输入滤波、直通防止、死区保护，在系统运行中防止功率管在过低的电压下工作，以及防止半桥功率器件损坏。

功率器件实现最优电机驱动控制方案

功率半导体功率承受能力和开关频率之间的矛盾，往往功率越大，耐压越高，允许的开关频率就越低，MOSFET在关断瞬间，会承受到最大的电压冲击，在开关频率无法改变的情况下，只能靠开关性能来获取系统整体效能；

峰岹科技MOSFET产品系列，采用国际领先的多层外延+特殊工艺技术，良好的高温漏电特性，和超快反向恢复特性；其优异的开关性能有助于降低系统整体发热、实现高效率与低损耗，在节省电路板空间的同时，能使电机驱动控制整体方案成本最优，反向恢复时间(Trr)短、导通电阻小、耐高压、节省空间、工作温升低、开关损耗低，为消费电子和工业等领域提供稳定可靠、一致性好的高压解决方案；

如：FMD7N60P5是采用平面自对准技术制备的，硅基N沟道增强型垂直双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管，降低了导通损耗，改善了开关特性并提高了雪崩能量；该晶体管可用于各种功率开关电路中，以实现系统小型化并提高效率。

■快恢复体二极管消除了零电压开关应用中对外部二极管的需求
■较低的栅极电荷使得驱动更简单
■更高的阈值电压提供了更好的噪声免疫
■较低的导通电阻
■符合RoHS

智能、精准、高效能的IPM

IPM除了集成功率器件和驱动电路以外，还集成了欠压、输入滤波、直通防止等保护电路，IPM体积小、可靠性高、赢得越来越大的市场，主要用于电机控制、是电机驱动领域非常理想的电力电子器件选择；

峰岹科技运用领先的高压BCD工艺平台和高低压功率半导体技术，将高低压功率器件和高低压驱动电路集成，在国内率先推出半桥智能功率模块系列，先进超高压+多层外延+特殊工艺技术的半桥IPM，采用高绝缘、易导热、低电磁干扰设计，无需散热片，性能稳定可靠，兼容性强，紧凑型封装尤其适合内置式电机应用场景；

典型芯片产品如：FS276AQ，一款600V/7A的高性能、高可靠性的高压半桥智能功率模块，内置2个快恢复功率MOS管和高压半桥栅极驱动电路，主要应用于风机、风扇、水泵等小功率电机驱动。内置VCC/VBS欠压（UVLO）保护功能，防止功率管在过低的电压工作，其内置输入滤波和输入直通防止功能，防止输入噪声干扰；

■内置2个600V/7A快恢复功率MOS管
■内置高压栅极驱动电路（HVIC）
■电源电压范围：13.5V~20V
■3.3V/5V输入逻辑兼容，正逻辑有效
■VCC/VBS欠压保护（UVLO）
■内置输入直通防止功能
■绝缘电压：1500Vrms /1min
■符合ROHS