在刚刚落幕的重庆市第六届人民代表大会第三次会议上，重庆市人民政府工作报告回顾2024年时，一系列经济增长数据彰显重庆发展活力，地区生产总值增长5.5%，固定资产投资增长4.5%，社会消费品零售总额增长7%，进出口总额增长5%。报告原文中提及的各项发展成果与规划，为重庆未来的发展绘制了清晰蓝图，其中西部（重庆）科学城的相关情况更是成为焦点。科学城聚焦数字经济、生命健康等前沿领域，已初步构建起高附加值产业体系，大批高新技术企业的蓬勃发展，成为全市经济增长的新引擎。其中，重点提到西部（重庆）科学城新一代电子信息制造业集群加速发展，安意法、芯联微电子等项目提速建设。报道指出，西部（重庆）科学城重庆三安意法半导体项目，是由重庆三安半导体和安意法半导体共同开展建设，项目分为芯片厂和衬底厂两部分，包括一家专业从事碳化硅衬底、外延、芯片、研发、制造、销售的车规级功率芯片制造企业，以及为其提供碳化硅衬底的材料供应商。当前，该项目整体已经达到了点亮的条件，以目前的推进速度，2025年2月底可以实现通线投片生产，有望在三季度末开始批量生产。
▲雷键 摄
据悉，三安意法半导体项目总投资约300亿元，全面整合了8吋车规级碳化硅的衬底、外延、芯片的研发制造，致力于建设技术先进的8英寸碳化硅衬底和晶圆工厂。▲安意法项目概况
合资项目概况
>>投资与股权：总投资32亿美元（约228亿元），三安持股51%、意法持股49%，合资公司规划达产年产能48万片8英寸碳化硅车规级MOSFET芯片。
>>建设进度：2024年7月启动设备安装调试，目前该项目整体已经达到了点亮的条件，以目前的推进速度，2025年2月底可以实现通线投片生产，有望在三季度末开始批量生产。
>>战略意义：公司将聚焦车规级芯片代工，为全球新能源汽车及工业电力市场提供高性能SiC解决方案，目前已锁定理想汽车、阳光电源等客户。
重庆三安意法项目整体规划
一体化布局：包括衬底、外延、芯片全流程制造，总投资300亿元，达产后预计年营收170亿元，目标成为全球最大的8英寸碳化硅垂直整合制造基地。
安意法的碳化硅战略以技术自主化、产能规模化、市场全球化为核心，通过全产业链垂直整合、国际巨头合作、政策与资本支持，快速抢占新能源汽车与能源革命带来的增量市场。预计2025年将成为其8英寸产能释放的关键节点，2028年合资项目全面达产后，公司有望跻身全球碳化硅第一梯队，成为国产替代与全球化竞争的双重标杆。
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