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兴森科技封装基板业务发展现状与未来规划

PCBworld 2025-02-06 15:00
EPC专家实战拆解：电机能效优化技巧 超低功耗CW32L083系列

 △广告 与正文无关 

日前，兴森科技发布机构调研纪要表示，公司预计面临自2010年上市以来首次亏损，预计2024年归属于上市公司股东的净利润为-20,000万元至-17,000万元，扣除非经常性损益后的净利润为20,000万元至-17,000万元。
兴森科技在谈及业绩较去年同期变动的主要原因时指出，FCBGA封装基板项目仍处于投入期，成本费用投入较大，对公司2024年净利润形成较大影响，其2024年整体费用投入（包括人工、折旧、动力和材料费用）超7.60亿元，同比增加超3.64亿元。广州兴科聚焦CSP封装基板业务，因产能利用率不足导致2024年预计亏损约0.70亿元。
来源：兴森科技官网
FCBGA封装基板项目的进展情况
截至目前，公司FCBGA封装基板项目的整体投资规模已超35亿，第一期第一阶段产能建设基本到位，目前已进入小批量生产阶段，工作聚焦市场拓展和量产爬坡。
该项目已完成验厂客户数达到两位数，样品持续交付认证中，良率持续改善中，样品应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机晶片、网卡、通信产品等，具体应用视终端客户产品应用而定。
公司FCBGA封装基板项目预计2025年小批量订单会逐步上量，公司一方面将持续投入资源提升技术能力、工艺能力和产品良率，通过工厂层面的良好运营表现增强客户信心，为更多打样机会和量产订单的导入打下坚实的基础；另一方面，将加大市场拓展力度，在全力拓展国内客户的基础上，持续攻坚海外大客户，争取持续的审厂、打样和量产机会，努力把握海外客户供应链本土化的机会，争取2025年完成海外客户产品认证，进入小批量订单供应阶段。同时，工厂层面加强成本管控，优化资源配置，持续降本减负。
CSP封装基板业务情况
2024年度公司CSP封装基板业务产值保持稳步上升，主要系主要存储客户的份额提升和产品结构优化。
珠海CSP封装基板项目亏损主要是产能利用率未如预期提升，全年综合产能利用率较低，但第四季度订单已逐步回暖。公司将采取措施保证稳定的交付和质量表现，争取继续提升大客户订单份额。公司将在聚焦存储、射频双主产品线的基础上，扩充AP、车载产品线，不断优化产品结构，提升高附加值产品比例，提升盈利能力；同时，不断提升自身工艺水平和交付能力，提高客户粘性，并加大市场开拓力度，争取导入更多的客户和产品订单。
如何看待玻璃基板的发展
公司在玻璃基板的投入已经差不多两年时间，如果未来玻璃基板能够成为一种行业趋势，我们可能会是先行者之一，但玻璃基板对ABF载板并不是一个替代的概念，它只是把核心的CORE层从树脂变成玻璃，还是ABF增层的工艺，对我们现有的ABF业务而言，并不会造成冲击。但在可预见的未来两到三年，我们预计玻璃基板并不会成为一种潮流，核心在它整个产业链的配套，特别是终端这块配套还不成熟，目前还处于探索阶段。
北京兴斐的经营情况
北京兴斐产品类别包括HDI板、类载板、FCCSP基板和采用BT材质的FCBGA基板，产品应用领域包括高端手机主板和副板、光模块等。2024年度整体经营表现稳定，利润表现较好。未来拟增加面向AI服务器领域如加速卡、高端光模块等产品的产能，把握AI时代的行业机会。
▲揖斐电电子（北京）有限公司 
根据Prismark报告，PCB行业2024年逐季复苏，全年预计增长5.8%、2025年增长6.1%左右。2023年-2028年PCB行业产值预测，从736亿美元增长到911亿美元，五年复合增长率为5.6%。从下游行业看，表现最好的是AI和新能源相关，尤其服务器/数据中心领域的增长最快，预期2025年数据中心/服务器仍是表现最好的下游细分市场。
从产品结构而言，2024年表现最好的是高多层板和高阶HDI板，2025年高多层板和高阶HDI板的市场仍会维持较高景气度，封装基板市场会持续复苏。
兴森科技在AI领域的布局包括PCB和半导体业务。其中，半导体领域的IC封装基板为芯片封装的基础原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域；ATE半导体测试板包括探针卡、测试负载板、老化板等产品，可满足芯片从晶圆制造至封装之后的全流程测试需求。
面向未来，兴森科技表示仍坚定加码数字化转型和高端封装基板战略。在半导体业务方面，CSP封装基板将在现有产能满产后启动扩产计划；FCBGA封装基板项目客户认证、良率提升及量产导入稳步推进。





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