SiC收入合计超百亿!6家企业披露最新业绩

原创 第三代半导体风向 2025-02-05 18:04

春节期间,“行家说三代半”发现已有多家SiC企业相继公布其业绩及业务进展,包括天岳先进、芯联集成、Wolfspeed、意法半导体、英飞凌、罗姆半导体等国内外头部企业,其中有4家企业已透露其2024年SiC营收状况:

天岳先进:

SiC营收及利润有望大幅增长

1月24日,天岳先进发布2024 年年度业绩预告,其中透露,天岳先进预计2024 年年度实现营业收入17.5亿-18.5亿,同比增加39.92%到 47.92%,预计实现归属于母公司所有者的净利润为1.7亿-2.05亿,将实现扭亏为盈,同比增加 471.82%到 548.38%

天岳先进解释,业绩增长迅速,主要得益于公司已经实现 4-8 英寸衬底产品的批量供应,2024 年产能利用率逐步提升,产品产销量持续增长,规模效应逐步显现,成本逐步优化,高品质导电型碳化硅衬底产品加速“出海”,所以营业收入及产品毛利较上年同期有较大幅度增长。

芯联集成:

SiC收入突破10亿

1月16日,芯联集成发布2024年年度业绩预告。据文件透露,芯联集成预计2024年年度实现营业收入约为65.09 亿元,同比增长约22.26%,实现归属于母公司所有者的净利润约-9.69 亿元,与上年同期相比减亏约9.89 亿元,同比减亏约50.51%。

具体来看,芯联集成的SiC MOSFET、12 英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产,以 SiC MOSFET 芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率 BCD 工艺为主的模拟 IC 方向的第三增长曲线快速增长,使得芯联集成的营业收入快速上升。

值得关注的是,芯联集成2024年的碳化硅业务收入约10.16 亿元他们已拓展多家车载领域和工控领域国内外OEM 和 Tier1 客户,实现规模化量产,是全球少数已 实现规模量产的碳化硅芯片及模组供应商之一。

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Wolfspeed:

8英寸SiC器件收入近4亿

1月29日,Wolfspeed发布了截至2024年12月29日的2025财年第二季度财务报告。其中透露,该季度营收约为1.81亿美元(约合人民币13.2亿,同比下滑13%,净亏损为3.72亿(约合人民币27.1亿)具体来看,功率产品收入为9080万美元(约合人民币6.6亿),材料产品收入为8970万美元(约合人民币6.53亿)

来源:行家说产研中心《第三代半导体与新能源汽车Q4季报(2024)》

此外,Wolfspeed执行主席 Tom Werner 等人还在财报会议上透露了其碳化硅业务的具体进展:

  • 该季度电源器件收入环比下降 6%,主要原因是工业和能源终端市场持续疲软,电动汽车收入则同比增长 92%,预计在2025 财年下半年,相关收入将持续增加。


  • 该季度 Design ins(设计导入)订单为14.75亿美元(约合人民币107.38亿),Design-wins(设计中标)订单为7.95亿美元(约合人民币57.9亿)。


  • Wolfspeed将继续关闭达勒姆工厂和得克萨斯州工厂,预计将在今年年底前完成,而莫霍克谷工厂在该季度贡献了5200万美元(约合人民币3.79亿)的收入,较去年同期的1200万美元显著增长,预计第三季度将增长至 5500 万至 7500 万美元(约合人民币4亿-5.46亿)。


  • Wolfspeed正在开发厚度为350µm的8英寸衬底,并计划在内部运营中逐渐转换为 350µm。

意法半导体:

SiC收入超80亿

1月30日,意法半导体公布了2024 年第四季度和财年财务业绩。据悉,2024年意法半导体的净营收为 132.7 亿美元(约合人民币966亿),同比下滑23.2%,净利润为15.6 亿美元(约合人民币113.57亿),同比下滑63%,其中,碳化硅产品收入为11亿美元(约合人民币80.08亿),约占总营收的8.3%

值得关注的是,意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery等人在财报会议中透露,2024年他们在汽车领域获得了多项高价值碳化硅器件和模块订单,截至目前,公司与中国顶级汽车制造商的碳化硅合作比其他供应商都要多。

此外,意法半导体正在大力推动意大利卡塔尼亚8英寸碳化硅工厂建设,并通过生产8英寸碳化硅、12英寸硅产品等措施,进一步调整全球成本基础,从而在 2027 年后每年节省高达数亿美元的成本,以提高收入和运营效率。

英飞凌

推进SiC产能布局

2月4日,英飞凌公布了 2025 财年第一季度(截至 2024 年 12 月 31 日)业绩。据了解,该季度英飞凌的营收为 34.24 亿欧元(约合人民币258.85亿),同比下滑8%,净利润为2.46亿欧元(约合人民币18.6亿),环比扭亏为盈,同比下降58%。
值得关注的是,英飞凌正在加快碳化硅产能布局。2024 年8月,英飞凌宣布正式启用马来西亚居林新SiC晶圆厂的一期工程,将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品,预计每年可为英飞凌创造20亿欧元的收入。
此外,英飞凌目前正在持续推进奥地利菲拉赫的硅晶圆工厂进行改造,计划将6英寸和8英寸的硅晶圆生产线转变为碳化硅和氮化镓器件的生产线。

罗姆半导体:

SiC器件收入增长

2月3日,罗姆半导体公布了2024财年(截至2025年3月31日)第三季度财务报告。据悉,2024财年前三季度,罗姆半导体总营收为3446.42亿日元(约合人民币162亿),同比下降3.0%,净利润为2.10亿日元(约合人民币0.1亿)同比下降99.5%,主要受到销售额下降、生产调整以及固定成本增加等方面影响。

针对碳化硅领域,罗姆半导体透露,尽管碳化硅器件的销售额有所增长,但由于需求疲软,汽车市场的销售额增长低于预期,但未来他们将提高生产效率和增加产能,以满足未来碳化硅和其他功率器件订单的增长。


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