探寻MEMS创新热点,下一个MEMS爆款产品是什么?

MEMS 2025-01-29 00:08

来源:EETimes;翻译:智能传感器网

MEMS行业正在寻找下一个创新热点。惯性传感器、磁力计、压力传感器、麦克风、滤波器等MEMS器件已经商品化。如今,这个行业正处于过渡阶段,人们都在猜测下一个爆品会是什么。是自动驾驶汽车的传感器?还是生物反馈器件和人机交互接口?又亦或是用于耳机和助听器的微型MEMS扬声器?可能性很多,但还没有人知道哪种技术会成为真正的十亿美元机遇。

在最近的慕尼黑MEMS和成像传感器峰会上,MEMS设计和开发公司A.M. Fitzgerald & Associates的创始人Alissa Fitzgerald分享了她对推动MEMS行业近期增长和机遇的不断发展的架构和材料的见解。

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压电MEMS

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与传统的电容式MEMS器件相比,压电式MEMS器件具有卓越的性能和制造效率。压电薄膜,尤其是PZT压电薄膜,构成了压电式麦克风和微镜、图像稳定执行器和超声换能器等高增长MEMS产品的新基础,据Yole Group称,到2029年,压电式MEMS器件将占所有MEMS晶圆产量的30%。

“我相信压电薄膜将取代电容梳状驱动技术。" Fitzgerald说,“2017-2018年,我们首次看到MEMS代工厂能够可靠、稳定地制造这些压电薄膜材料,而这正是这些压电MEMS器件实现量产的原因。我们的材料变得非常好,MEMS代工厂可以提供,新设计也在不断涌现。”

由于客户对压电式MEMS器件的需求持续增长,而北美地区获得商用薄膜PZT代工厂的机会有限,A.M. Fitzgerald已与日本代工服务公司MEMS Infinity结成联盟。该联盟提供从设计到生产的一体化服务,旨在从第一天起就利用成熟的工艺加速MEMS产品上市。

“A.M. Fitzgerald正在提供设计流程开发,MEMS Infinity的代工厂可以采用早期(即TRL 5或6)技术并帮助客户使其成熟,我们相信这将加快压电式MEMS器件的上市时间。“Fitzgerald 说。“当我们开发MEMS器件并将其转让给MEMS代工厂时,通常会有一个重新设计期,这是因为我们必须根据MEMS代工厂的工具集调整设计。通过集成的压电MEMS开发,我们正在为MEMS代工厂的工具集进行设计,因此我们消除了开发过程中涉及的大量时间和金钱,这是一个非常成功的模式。”

来源|A.M. Fitzgerald & Associates

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集成MEMS

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Fitzgerald强调了MEMS器件日益增长的复杂性和集成性。“最早的 MEMS传感器相当简单——你可以使用模拟电路读数来获取数据,而无需进行太多数据处理。”她解释说,“快进20年,我们现在正在应用强大的计算能力来分析传感器数据,例如人工智能(AI)。”

这种转变是由数据传输的效率和相关性需求推动的。现在,系统设计为仅传输关键信息,例如是否超过阈值或是否发生了特定事件。正如 Fitzgerald所指出的:“你不能再只销售一颗MEMS芯片——你必须销售整个系统(包括MEMS、IC和软件算法),因为智能传感器正在流行。”

博世(Bosch)和意法半导体(STMicroelectronics)等大型企业已经利用这一趋势,提供将MEMS芯片与IC芯片和软件集成的完整解决方案。虽然她的公司目前专注于MEMS芯片开发,但Fitzgerald认为扩展到IC和软件集成是向前迈出的自然一步,并补充说:“产品集成度越高,您可以获得的价值就越高。”

在3D异构集成方面,MEMS和IC技术的融合正在展开,尤其是在3D IC开发方面。Fitzgerald说:“在许多方面,IC领域开始采用一些MEMS技术,例如TSV (硅通孔)、TGV(玻璃通孔)。”


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硅光子MEMS

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人们对集成光子学和MEMS的兴趣显著增长,其中硅光子学在过去六个月中经历了显著的激增过程。在美国硅谷,数据中心被认为是这一趋势背后的关键驱动力。Fitzgerald强调了在数据中心用光纤取代铜电缆的节能潜力,估计电能消耗可减少30%。然而,这种转变需要MEMS微镜、光学交叉连接器和光调制器等支持技术,这些创新最初是在2000年代初的光通信繁荣期间开发的。“现在,25年过去了,我们再次需要这些技术。”Fitzgerald说,并幽默地补充说,“3D IC开发人员正在进入MEMS领域并采用合适的技术,而机械应力、热量和变形影响等挑战长期以来一直是核心问题。”

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3D打印MEMS

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作为一名机械工程师,Fitzerald说她对3D打印很感兴趣,并且年复一年地跟踪线宽的缩小情况。“增材技术在线宽和材料方面越来越接近MEMS制造的能力,在未来5到10年内,我们可能会开始利用3D打印制造MEMS器件,而不是采用基于晶圆的光刻工艺。”她说。

3D打印技术的发展有望改变MEMS制造,尤其是随着金属、电介质和半导体等多种材料的集成。这些进步可以实现直接进行3D打印,从而简化MEMS器件小批量应用的生产。目前,由于掩模工作、工艺开发和MEMS代工厂设置,进行小批量的MEMS器件生产(例如每年10,000芯片)的成本很高。而通过3D打印消除光刻技术将大大降低成本、加快MEMS器件原型制作速度并缩短交付时间。虽然距离完全强大的多材料3D打印机还有5到10年的时间,但3D打印已经被探索为向MEMS晶圆添加材料的后端工艺。

Fitzerald继续说道:“有许多企业每年需要不到100,000颗芯片,甚至少于10,000芯片,也就是说只要100片晶圆,甚至50片晶圆这样。对于MEMS代工厂来说,这不是一件好事,但对于像我这样的公司来说,这可能是一个机会。”

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MEMS市场分散

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MEMS市场仍然高度分散,尽管取得了一些显著的成功,但过去几年对许多MEMS参与者来说仍然充满挑战。根据Yole Group的数据,博世2023年以近20亿美元的销售额引领市场。“我们有大约五家公司的销售额超过5亿美元,而大多数其他公司都低于这个数字,销售额不到1亿美元。”Yole Group创始人兼首席执行官Jean-Christophe Eloy在最近的MEMS和成像传感器峰会上发表主题演讲时说。

MEMS市场这种分散性源于:(1)MEMS应用的广泛性:横跨消费、汽车、医疗、工业、航空航天、国防军工等领域;(2)MEMS器件的多样性,包括惯性传感器、压力传感器、麦克风、环境传感器、超声换能器、滤波器等;(3)传感原理及技术的多样性。

A.M. Fitzgerald的客户通常分为两类:(1)大公司向A.M. Fitzgerald寻求为特定产品量身定制的MEMS解决方案。这通常涉及到工程设计,有时使用成熟MEMS技术,以满足精确的规格要求。(2)初创公司会带来新兴技术,通常是TRL 3或4级技术,A.M. Fitzgerald团队会帮助他们将新兴技术成熟化,以便进行量产制造。博世和意法半导体专注于消费和汽车市场,而A.M. Fitzgerald则主要服务于医疗、科学仪器和特种市场。

根据Yole Group的数据,由于消费电子产品放缓和更广泛的经济周期,全球MEMS市场在2023年同比下降3%,至146亿美元。当被问及A.M. Fitzgerald是否感受到了这次MEMS市场收缩的影响时,Fitzgerald承认了挑战:“是的,我们感受到了MEMS市场收缩。幸运的是,我们的营收没有收缩,但我们看到项目启动速度明显放缓。”

Fitzgerald解释说,许多MEMS客户推迟了项目的启动,通常推迟了两到四个月,理由是在经济不确定性的情况下,决策部门决定推迟新项目的投资。虽然这些项目中的大多数最终都恢复了,但2023年1月至2024年6月期间的特点是MEMS客户频繁的延误和犹豫。Fitzgerald指出:“当经济形势不明朗时,由于资源和资金有限,新项目研发往往首先被暂停。”

据Yole Group称,MEMS产业在2023年共制造了近400万片MEMS晶圆,预计到2029年的产量将增加到500万片MEMS晶圆。其中约60%的产量来自西方国家(北美和欧洲),19%来自日本,其余在大中华区和东南亚(包括马来西亚和新加坡)。尽管存在回流西方国家趋势,但预计中国大陆将在未来几年扩大MEMS制造市场份额。

然而,Fitzgerald评论道:“中国现在对我们来说相当不可触及,部分原因是美国的地缘政治地位。与六、七年前相比,现在的规则已经发生了重大变化,对于我们这种规模的公司来说,这太复杂了,所以我们只能回避。”

延伸阅读:
《微机械超声换能器专利态势分析-2023版》
《MEMS扬声器专利态势分析-2022版》
《安费诺NovaSensor压力传感器芯片P883产品分析》
《First Sensor工业级STARe压力传感器芯片产品分析》
《Merit Sensor压力传感器及MEMS芯片产品分析》
《博世气压传感器BMP581产品分析》
《TDK InvenSense惯性测量单元(IMU)IAM-20685产品分析》
《博世MEMS惯性测量单元(IMU)SMI240产品分析》
《村田MEMS惯性测量单元(IMU)SCHA634产品分析》
《消费类MEMS惯性测量单元(IMU)产品对比分析-2022版》

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