23号的时候出的新品，但是当时数据手册我还没有拿到，昨天拿到了，今天赶紧解读一下。
低噪，0漂移
非常新
其实运放做的厂家挺多的，但是为什么我要写这个？无非的离的我近，而且也确确实实的是一个值得说的运放，信号链的知识是可以迁移的，后面肯定还会有更多的运放分享。
在数据手册里面其实没有具体的应用说明，大篇幅的给了相关的参数。
开环增益 (Open-Loop Gain)-运放的底子 这没什么好说的，直接给到上游水平。
比如这个共模的电阻1GΩ
比如这里还写了单位增益稳定
单位增益带宽(UGB）-为什么一倍放大如此重要？ 我也写了为什么UGB如此的重要，缓冲也是可以的。
供电范围，单电源2.2V到5.5V，双电源±1.1V到±2.75V，并且支持轨到轨输入输出。
它们可以在较宽的电源电压下工作，并且输入和输出信号可以接近电源电压的上下限，这对于低电压应用来说很重要。本来就没有多少余量了，充分利用低电压系统的动态范围。
温漂低至0.005 µV/°C（LHAMP1528），比传统运放（如1 µV/°C）提升两个数量级。适合精密测量（如传感器）。
噪音有两个数据，一个是5V的，一个是2.5V的
nV级别已经是很不错的了
低频噪声是不咋多了。
上面的意思是5V是没有GND摆伏的，2.5是有的，这个两个数据有些差异。
这数据属于动态参数
建立时间（Settling Time）：7 µs（2.5 V供电）和10 µs（5 V供电）达到0.1%精度，适合高速数据采集系统。
其实一般模拟电路都很快，除非你的信号太快了。
两个封装
MSOP封装：142°C/W（散热较差，适合低功耗场景）。
DFN封装：83.5°C/W（散热更优，适合高功率或高温环境）。可能是离PCB更近了。
里面还说到了一个0漂移，也就是直流误差，一般交流信号的传感器不在乎，无非就在基线上面有变化。
“漂移”在运放中通常指的是参数随时间或温度的变化，比如输入失调电压的漂移（ΔVos/ΔT）。
传统运放的输入失调电压会随着温度变化而变化，这在高精度应用中会导致误差累积。零漂移架构的目标是消除或显著减少这种漂移，使得运放的失调电压在长时间或温度变化下保持极低的变化。
现在有两种办法：
自动归零技术通过周期性校准输入失调电压，将其存储并抵消；
斩波稳定则通过调制和解调信号，将低频噪声和失调转移到高频，再通过滤波去除。
但是带来的问题就是看你这个带宽和响应小了
反正片子是性能不错的，很适合一些小的模拟信号调理。不知道价格怎么样？
欢迎领取~
