昨天拆解了硕力泰的硬盘盒，今天接着拆解的硬盘盒品牌是：ORICO，这个品牌在我印象中有点类似绿联，专门做电脑周边配件相关。
这个硬盘盒也是几年前买的，和昨天拆解的硬盘盒价格一样
但这个硬盘盒是有上盖的，装上硬盘后还可以用盖子来盖住，这一点是和昨天拆解的另一品牌有差别的点
这个好处不用说了，能更保护硬盘同时也达到一个美观。
但是这个硬盘盒和上次拆解的比好像长度并不是刚好，我试了几个硬盘发现这里留空隙都很大，我在使用的时候要在这里塞东西档住才能更确保硬盘不会移动，如果能有限位设计就更好了
从左到右DC座，usb座、指示灯和按键开关，同样，我认为这个DC座在外壳上如果能标识一下12V电压更好。
没想到的是，我把硬盘拔出来的时候，这个SATA座都“连根拔起”，从硬盘盒里脱了出来。这得焊的多差啊，整个连接器压根就是全引脚基本都虚焊了。
这个焊接质量也太差了。怪不得以前时不时感觉连接不稳定，看来就是虚焊电阻大了。
我手上有2个一样的硬盘盒，正常是这样的。
整个壳子没有一个螺丝，而靠四个脚的金属件折弯来紧固外壳。
将这4个压弯件用个一字刀撬直就可以将下盖松下来了。
直接取下来，这个面板是一个金属面板，用料还是挺足的，所以在板面还能看到一个透明的麦拉片用来隔离硬盘
防止电路板上的焊点金属部分和外壳有短路。
电路板露出来了，这个SATA座焊接在PCB一面，这次这个电路板背面没有像昨天硬盘盒主板那样焊接插件了，电路板上还有一个海棉垫
但这个似乎没有什么作用，我看了我后面做的同款硬盘盒确实也没有用这个了。
这几个插件一看也是手工焊接（上图新版本的电路板的焊接外观问题更显著），看来硬盘盒这个行业全是找的小工厂或者外发手工焊接的，毕竟量不大，另一个焊接难度也不大。
再仔细看SATA焊盘，这些锡确实是没有融化，导致了假焊。（因为工艺一样，看来这一批的的SATA的焊接质量都不怎么样了）
这是电路板正面，文件名是3588US3，这是硬盘盒的型号，是2013年设计的PCB
在2016年3.22号又更新了一版本电路，一眼就看到L1变大了，你能看到其它的变化吗？
这个LED指示灯用的是贴片，通过这方式来透光，这种方式就比焊接直插的发光二极管要简单N倍了。
NS1066是该硬盘盒的主控方案
NS1066是由NORELSYS公司生产的一款高性能和低功耗的USB 3.0到SATA桥控制器。它支持PCIe Gen3 x4接口和NVMe 1.3协议，能够实现高速数据传输，具有多通道设计，可以同时处理多个任务，适合用于需要高速传输的应用场景。此外，NS1066还被应用于奥睿科（ORICO）6619US3-BK高速USB3.0硬盘底座中，用于连接2.5/3.5寸SATA串口移动硬盘。
除了作为桥接控制器，NS1066还可以用于U盘量产，相关的量产工具如MPtools支持NS1066芯片的U盘批量生产，适用于DIY用户。此外，还有针对NS1066主控的量产固件可供下载
左边表面打了绿色印迹的SOP-8虽然看不清，但可以确定是一个FLASH芯片，用来存主控芯片的固件。
PM4435是一个MOS，用于控制12V电源的开关
这里用的就是轻触开关，加上边上的阻容晶体管设计成了一个开关，用来触发控制PM4435 MOS管芯片，这一设计又比昨天拆解的硬盘盒的开关设计虽然表面看来多用了几个元件，，但总成本也低点，DFM可生产性会更好。
DCDC芯片也是FR9888 ，该电路将12V转5V
这款硬盘盒就2个固定电路板的螺丝，不管外壳结构设计，还是电路板的设计，它的DFM、DFA上都明显会好于昨天拆的另一个品牌。但是对硬盘的固定限位设计体验会差点。
另外他们都有个共同的问题，插件全是手工焊接，外观影响较明显。
昨日硬盘盒拆解文章：
这插件手工焊接后的外观太减分了-拆解台式/笔记本硬盘盒
