海思的Hi1105-GFCV100是一款多功能的Wi-Fi/BT/GNSS组合模块，集成在2020年至2023年的华为智能手机中。支持802.11ax（仅Wi-Fi 6）、蓝牙5.2和全面的GNSS操作，该模块提供了非蜂窝连接和地理定位功能。尽管技术不断进步，但该模块一直是一个仅支持Wi-Fi 6的组件，直到在华为Mate 60 Pro中演进为支持NearLink（星闪）功能的Hi1105GFCV120。
全球半导体短缺之时，影响了各种电子产品，促使代工厂扩大成熟节点的产能，特别是28纳米。中芯国际自2016年以来一直是国内主要的代工厂，采用高k金属栅极（HKMG）28纳米工艺，为海思等大批量客户供货。
来自 P40 Pro 来自 Nova12 Pro
Hi1105-GFCV100模块在形状和尺寸上保持一致，但通过其批号标记显示了制造来源的差异。华为P40 Pro（2020）中的“Hi1105”芯片由台积电在28纳米工艺节点上制造。相比之下，华为Nova 12 Pro（2023）中的芯片缺乏标记，不过根据芯片和工艺特征识别出该芯片由华力微电子在28纳米工艺节点上制造。
对两款智能手机中的Hi1105芯片进行比较分析后发现，尽管制造来源不同，但其平面布局和电路功能仍保持相似。这种一致性突显了海思强大的设计流程和华力微日益增长的制造能力。
海思从TSMC转向HLMC的战略转变，以Hi1105-GFCV100模块为例，体现了半导体行业的动态性。这反映了海思的适应能力以及华力微作为竞争性代工厂的崛起。这个案例研究强调了代工厂合作在保持连续性和促进半导体制造创新方面的重要性。
