由江波龙自有的苏州封测制造基地完成封装测试。
美通社消息，近日，江波龙推出了7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC，为AI智能穿戴设备物理空间优化提供了全新的存储解决方案。
7.2mm×7.2mm是目前市场上较小尺寸的eMMC之一，153个球几乎占据了面板的全部位置，这种设计已经接近物理极限。相较于标准eMMC的11.5mm×13mm，面积减少了约65%，厚度仅为0.8mm(max)。产品采用轻量化设计，重量仅为0.1g（近似值），相较于标准eMMC的0.3g（近似值）下降了近67%。这种近乎极致的小尺寸设计，为设备内部的其他组件腾出了更多空间，让智能穿戴设备在保持轻薄外观的同时，能够集成更多功能模块，满足用户对智能穿戴设备的多样化需求。
该产品采用自研固件，无论是快速启动设备、流畅运行AI应用程序，还是高效处理数据，都能轻松应对。同时，产品还加入了低功耗技术，支持智能休眠和动态频率调节，在不影响性能的前提下，显著降低设备能耗，延长续航时间。该产品支持64GB和128GB容量。
值得一提的是，该产品由江波龙自有的苏州封测制造基地完成封装测试，并采用创新的研磨切割工艺，实现了更小的尺寸。
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