挡不住！中国攻克HBM2内存；已有三家厂商投产！

原创飙叔科技洞察 2025-01-26 18:09 3793浏览 0评论 0点赞

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自从人工智兴起之后，全球存储芯片市场大起大落，从2022年的价格低估一度上涨超70%以上；而其中由于AI应用的急剧增长，推动了全球HBM存储芯片的高歌猛进。

世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，在AI的推动下，2025年的半导体市场预计将比2024年的预测增长11%，达到6971亿美元。其中AI数据中心需求激增，这导致对GPUHBM的需求暴涨。根据中信建投测算，2023年HBM市场规模为40亿美元，预计2024年增长至148亿美元，2026年增长至242亿美元，2023~2026年CAGR（年复合增长率）为82%。

而根据Statista的预测，到2029年，全球GPU市场将增长至2700亿美元，是目前的四倍。到2030年，HBM市场规模将扩大三倍多，达到1000亿美元。

这意味着，随着AI需求的爆发，不仅HBM市场正在急剧扩张；更重要的是HBM也成为了AI产业核心部件，甚至决定了AI芯片性能高低的决定性因素。然而，长期以来全球HBM市场主要被SK海力士、三星、美光等海外巨头垄断。

但国产半导体厂商接连搞定DDR4/DDR5内存、NAND闪存之后，国产厂商正在全力攻克下一个难关：对于AI人工智能、HPC高性能计算至关重要的HBM高带宽内存，并且取得了重大进展。

据日经新闻曝料，中国存储企业正在坚定地推进HBM2内存，通富微电子近期已经开始试产HBM2，并提供给特定客户；同时已经开始向一些客户提供HBM2内存测试包。根据日经新闻的消息，其客户中可能包括华为公司。

这与近期市场消息不谋而合。据市场消息，华为昇腾910C芯片正处于紧张的测试阶段，预计将在2025年第一季度实现量产；届时客户或将能够拿到搭载这款芯片的服务器。

从以上两则消息相互验证来看，国产HBM已经超越了研发和验证阶段，正式进入到应用和量产阶段了；同时也意味着华为昇腾910C芯片快来了。

如上所述，通富微电是第三家搞定HBM芯片的国产厂商，但需要特别说明的是通富微电是全球第三大半导体封测厂商，也就是说通富微电并不直接从事HBM内存生产。

相比而言，另两家搞定HBM内存的厂商相信大家也不陌生；其中一家，就是国产内存芯片的龙头长鑫存储，其刚刚推出了国产DDR5内存，打破了三星、SK与美光在DDR5上的垄断；据内部消息，长鑫HBM已经通过验证，即将量产。

另一家搞定HBM的是——武汉新芯，据说其每月3000片HBM产能的半导体工厂即将投产，相当于一座国产HBM"超级工厂"正在崛起。

随着全球AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出了更高的要求，HBM作为一种专为高性能计算设计的存储器，其市场需求也在持续增长。但过去的两年，HBM成为国产算力产业的内存关键瓶颈；因此，随着国产HBM内存芯片的突破，国产AI产业以及算力产业也迎来了全新的发展机遇，预计2025年国产AI芯片将迎来新一轮的大爆发！
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