引言
2024年，国产EDA厂商在市场规模、技术实力、产品品类等方面均取得了显著进展。同时，他们面临的挑战也不少，如不断增长的集成电路设计复杂性、生态构建以及人才梯队建设等。本期，我们有幸邀请到国产EDA领先厂商思尔芯的副总裁陈英仁先生，他与我们分享了2024年的产业发展情况，以及2025年的市场发展走向。他认为，从EDA企业的角度来看，2025年中国半导体行业预计将回暖。
2024年半导体产业呈现多元化融合趋势，思尔芯发布多款新品满足多元需求
2024年，全球及国内产业发展呈现多元化、创新化和融合化的趋势。随着科技的不断进步和市场的不断变化，产业发展将更加注重差异化创新、降低成本和贴近市场需求。2024年思尔芯不仅升级迭代了多款产品与技术，作为国内领先的EDA供应商之一，思尔芯还非常专注于生态合作与应用领域创新，并在Arm、RISC-V等领域不断发力，帮助客户专注于差异化创新开发，大大缩短他们的开发时间。
与Arm等厂商合作开发应用层级的解决方案
Arm智能视觉参考设计：Arm智能视觉参考设计是一款专为加速智能物联网设备开发而打造的解决方案，融合了异构、低功耗和高性能的智能视觉技术。客户可通过Arm虚拟硬件或思尔芯原型验证直接获取Arm智能视觉参考设计的虚拟模型，助力软件开发者在芯片完备前就可先着手开发并优化代码，极大地提升了开发效率。
基于Arm内核的汽车MCU混合原型解决方案：这是一款思尔芯与Arm、XYLON、知从科技等企业合作，针对未来汽车多域E/E架构的创新参考设计，旨在帮助客户对新的汽车架构进行深入的探索与评估，从而为其未来的汽车设计提供有力的支持。
用于原型验证的自动化分割（Partitioning）软件创新升级：在原型验证方面，思尔芯对自动化分割软件进行了创新升级。升级后的软件具备一键实现从RTL到Bitstream自动生成的强大能力。这一升级大幅提高了设计和验证效率，有效缩短了开发周期。
第八代原型验证——芯神瞳逻辑系统S8-100：该系统提供单核、双核及四核配置，这种灵活的配置方式能够满足不同规模的设计需求，尤其是在AI、HPC等对计算能力要求极高的领域。它搭载了AMD自适应SoC——Versal™ Premium VP1902，单核等效逻辑门约1亿门，容量较上代产品提升两倍。这一强大的性能使得它能够完美适应超大规模芯片设计的需求。该系统还配备了全面的工具链，特别是在分割软件上的创新升级，进一步显著提高了原型验证的搭建速度和验证效率。其全系产品已获国内外头部厂商采用，这充分显示出该产品强大的市场认可度和竞争力。
2025年半导体行业总体复苏步伐缓慢，一些领域将率先复苏
展望2025年，陈英仁先生认为，半导体行业的整体复苏步伐可能较为缓慢。他解释道：“尽管人工智能、数据中心、汽车电子等新兴领域对半导体的需求持续增长，为市场增添了新活力，但考虑到我国芯片产品主要集中在通信和消费类电子领域，占比超过三分之二，传统半导体下游需求，特别是PC、手机等消费电子领域，仍面临库存调整和市场需求不振的挑战。这在一定程度上制约了市场的快速回暖。”
不过，陈英仁先生也表示：“AI将是半导体行业回暖的重要驱动力，不仅推动了更大规模且更复杂的设计需求，还催发了一些如AIoT（人工智能物联网）等相关应用场景的开发，催使AI深度场景化。”
得益于AI技术的快速发展，将促使汽车电子、物联网、HPC、RISC-V等应用市场率先复苏。在汽车电子领域，AI技术的融合应用将不断深入各个应用领域，如智能驾驶辅助系统、车辆健康管理系统等，这将极大推动汽车电子市场的复苏。这些技术的应用不仅提高了驾驶的安全性和舒适性，还促进了汽车行业的智能化转型；在物联网领域，从智能家居到工业自动化，从智慧城市到医疗健康，物联网的应用领域不断扩大。随着AI技术的加持，物联网设备能够更智能地处理数据，提供更精准的服务。这将促使企业加大对物联网技术的研发和应用投入，推动物联网市场的快速复苏。
AI技术的快速发展也将推动高性能计算（HPC）需求的增长，特别是GPU等高性能半导体在AI学习中的需求日益增加，推动了HPC市场的快速扩张。另外，随着AI技术的不断发展，RISC-V在边缘计算、物联网、嵌入式系统等领域的应用前景越来越广阔。由于其开源特性，RISC-V能够吸引更多的开发者参与进来，共同推动技术的创新和应用的发展。陈英仁先生表示：“RISC-V还能够降低芯片设计的成本，提高设计效率，这将进一步推动RISC-V市场的复苏和增长。”
2025年思尔芯继续深化完善EDA全流程体系，加强应用层级的生态合作
思尔芯已构建起完善的数字前端EDA全流程体系，这一体系为芯片设计的高效性和精准性奠定了坚实基础。“在2025年，我们将继续深化这一流程，通过不断优化算法、提升软件性能，以及引入更先进的硬件支持，来不断增强EDA工具的功能性和易用性。特别是在设计自动化、验证和仿真等方面，将投入更多资源，以实现更快速、更准确的芯片设计验证流程，帮助客户缩短产品上市时间，提高市场竞争力。”陈英仁先生表示。
2024年，思尔芯成功推出了S8-100芯神瞳原型验证系统，在市场上引起了广泛关注。鉴于AI时代的来临，芯片规模与复杂度均大幅跃升，EDA工具就需要具备更大容量，并适配相应的子卡、降速桥等。S8-100因其具有的特点和优势备受AI等大规模芯片设计领域的青睐。陈英仁先生表示：“预计我们将迎来S8-100的换机潮，我们将重点推广这部分业务。”
生态系统的建设对于EDA公司来说至关重要。2025年，思尔芯将加强应用层级的生态合作，通过与合作伙伴建立紧密的合作关系，实现资源共享、优势互补。陈英仁先生强调：“我们也将不断提升自身在EDA领域的核心竞争力，同时为客户提供更加全面、专业的服务。”
写在最后
近几年，国内EDA产业取得了显著进展，但市场竞争也愈发激烈，产品的品质成为了决定企业成败的关键因素。要想在激烈的市场竞争中立于不败之地，企业必须不断提升产品质量，通过反复迭代和持续改进来满足市场的多样化需求。只有这样，才能确保企业在市场中保持领先地位。
这几年，国产EDA企业虽然因为地缘政治的影响获得了一些竞争优势，但陈英仁先生认为这种优势并非长久之计，“打铁还需自身硬”。思尔芯近几年就一直践行该原则，将创新融入其EDA产品研发中，推动芯片设计在更多领域实现突破和应用，为中国半导体行业的发展注入新的活力和动力。
END
