接连搞定DDR4/DDR5内存、NAND闪存之后，中国半导体企业正在全力攻克下一个难关：对于AI人工智能、HPC高性能计算至关重要的HBM高带宽内存，并且取得了重大进展。
据日经新闻曝料，中国存储企业正在缓慢但坚定地推进HBM2内存，通富微电子近期已经开始试产HBM2，并提供给特定客户。
通富微电子其实并非专业的存储厂商，而是专注于集成电路封测，是全球第三大封测厂商，最大客户就是AMD，双方还合资组建了苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD)，联发科则是其第二大客户。
2015年，AMD还在困境中挣扎的时候，作价3.71亿美元，将其位于中国苏州、马来西亚槟城的组装测试工厂，卖给了南通富士通微电子，而后者通过重组成为通富微电子的一部分。
日经称，H开头某大企业正是通富微电子HBM2的客户之一。
至于前两家生产HBM2内存的中国厂商，一个是大家非常熟悉的CXMT，最近刚刚推出DDR5内存，另一个就是武汉新芯(XMC)。
在国际上，三星、SK海力士、美光三大长已经发展到HBM3E，即将推出第四代HBM4，但是和任何技术领域一样，既然我们已经有了，赶超世界先进水平，也只是个时间问题。
光刻机方面，最近又突生变数！
接下来ASML能不能将更多的光刻机出售给中国半导体厂商，荷兰首相斯霍夫接受采访时给出了答案。
2023年9月，迫于美国压力，荷兰基于出口管制规定对中国禁止出售光刻机。该规定于2024年1月生效实施。
同年9月，荷兰政府表示将扩大用于生产芯片的光刻机的出口限制范围。阿斯麦公司若要向中国出口1970i和1980i型号浸润式DUV光刻机，以及用于光刻机生产的零部件、更新软件和相关服务，需要向政府申请许可。
尽管阿斯麦的光刻设备主要在荷兰组装，其关键部件来自美国、德国、日本、中国台湾供应商，其中一些公司也依赖美国生产的关键设备。
而且，作为目前全球唯一使用EUV（极紫外线）的光刻机制造商，阿斯麦是将美国国家实验室率先开发的一项技术商业化，该技术主要由英特尔提供资金。
“我认为，我们自行决定实施什么样的政策非常重要。”斯霍夫表示，荷兰与中国保持着良好的贸易关系，将与中国就相关问题交换意见。
斯霍夫强调，特朗普将继续施压限制 ASML 向中国出口的芯片光刻机，因此，在对华政策方面，美国和荷兰“保持一致”。
这是美国新任总统特朗普1月20日就职之后，荷兰新首相首次对于中国、美国的芯片出口管制和竞争进行公开评论。
“就ASML而言，我们目前每周都会进行讨论，” 不过，斯霍夫认为，ASML公司对荷兰经济非常重要，“我们希望确保这一立场” 不会改变。
当被问及他是否预计将对荷兰的出口管制采取报复措施时，斯霍夫表示：" 报复不在议程上，我们以好朋友的身份会面。我们可能会讨论出口管制问题，我们会非常认真地倾听对方的意见。我们与中国有良好的贸易关系，但好朋友之间总会在某些问题上产生分歧。”
有趣的是，印度铁路、通信、电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw在达沃斯世界经济论坛期间透露，该国首款国产半导体芯片计划于2025年首次亮相。
“我们第一款‘印度制造’芯片将于今年推出，我们可以在印度找到设备制造商、材料制造商和设计师。”Vaishnaw 向媒体表示。
据报道，第一款“印度制造”芯片将采用 28nm工艺。世界上最先进的芯片制造商目前正在研究2nm工艺，但大多数行业并不需要太尖端的工艺，28nm芯片已经广泛应用于各个行业，包括汽车、消费电子和物联网 （IoT）等等。
在采访中，Vaishnaw表示，印度正在努力发展其半导体制造生态系统，鼓励芯片制造过程中所需材料供应商投资印度工厂。他说，这些公司在最近的一次活动中对在印度开业的前景反应热烈。
据悉，印度政府已将印度半导体任务 （IIndia Semiconductor Mission，ISM） 作为Digital India Corporation下的一个独立业务部门。
ISM拥有行政和财务自主权，其任务是制定和实施长期战略，以开发半导体和显示器制造设施，以及培育强大的半导体设计生态系统。
印度还计划吸引大量外国投资，以加强该国的半导体行业。恩智浦半导体计划投资超过10亿美元扩大其在该国的研发业务，而Analog Devices正在与塔塔集团合作探索国内半导体制造机会。
此外，美光科技正在古吉拉特邦建造一座价值27.5亿美元的组装和测试工厂，预计将创造5,000个直接工作岗位和15,000个社区工作岗位。
