近日，由中建八局承建的
南通康源集成电路封装载板项目
投产在即
该项目专业生产集成电路产业链关键材料
有效解决集成电路产业“卡脖子”技术难题
助力打造南通新一代信息技术产业集群
百转回路 打造科技“芯”空间
项目位于南通高新技术开发区
建筑面积13.2万平方米
主要包含生产测试楼、厂房
宿舍、食堂等共10个单体建筑
对加快打造区域新一代信息技术产业集群
提升区域产业整体竞争力具有重要意义
项目建筑引入超级电路概念
提取建筑折现肌理与绿线环绕理念
营造集工作空间、休闲空间
交流空间、运动空间于一体的
复合型园区景观
打造高科技知识型
智慧型、生态型
现代工业生产示范基地
项目一期建成后
可年产封装载板约24万平方米
将在较大程度上满足国内半导体行业
对FC类封装载板的需求
降低对外的依存度
加快推动新时期集成电路产业发展
中立 公信 人气 价值
来源：中建八局
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