去年第四季度创下历史新高的SK海力士，正在通过增加现金资产、降低负债率等方式，迅速改善“财务结构”。
今年，用于投资下一代高带宽存储器（HBM）等高附加值产品生产和未来增长基础设施的产能也有望扩大。
据业内人士1月24日透露，SK海力士去年第四季度的现金资产为14.2万亿韩元（718.52亿元人民币），较上一季度（10.86万亿韩元）增长30.7%。
去年第三季度的现金资产创下了单季度最高纪录，但仅一个季度的时间，这一数字就比去年同期增加了3万亿韩元。
另一方面，借款额较上一季度（21.84万亿韩元）减少8600亿韩元至22.7万亿韩元。与去年同期（29.47万亿韩元）相比，减少了6.8万亿韩元。
因此，去年各季度的负债率均呈现明显下降趋势。分季度来看，借贷比率较去年第一季度的53%、第二季度的42%、第三季度的33%，第四季度有所下降（31%）。债务是为了经营目的而向外部借入的债务，随着债务规模的减少，可以看出财务状况的改善。
存款比例也环比下降，去年第一季度为35%，第二季度为26%，第三季度为17%，第四季度为12%。净借款是净借款减去现金和现金等价物。
此前，SK海力士的财务结构不稳定，因为受半导体市场低迷的影响，其净债务从2022年开始迅速增加，并在2023年底达到顶峰。
不过，随着去年该公司在HBM市场的业绩大幅提升，包括业内首个向Nvidia供应最新的第五代“HBM3E”产品，公司的财务结构也迅速改善。
SK海力士去年第四季度的“营业活动现金流量”比去年同期（4万亿韩元）增加了7万亿韩元，达到11万亿韩元。比上一季度（7.8万亿韩元）增加了3万亿韩元以上。这意味着他们通过销售高利润的内存产品赚了很多钱。
由于业绩持续向好，截至去年三季度末的利息覆盖率较上年同期（-7.6倍）大幅上升至14.3倍。
利息覆盖率是衡量公司利用营业利润覆盖利息支出能力的指标。如果利息覆盖率低于1，则经营活动的利润不足以覆盖利息。另一方面，如果它大于 1 倍，则营业利润将足以弥补利息费用。
得益于财务结构的改善，SK海力士计划今年将投资能力集中在生产HBM等高附加值存储器和确保基础设施上。
SK海力士在第四季度财报电话会议上宣布，“由于对HBM的投资以及为确保未来增长基础设施而建设的M15X和龙仁工厂，今年的投资将比去年有所增加。其中，基础设施投资预计较去年有较大增长。”
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