通快携手PCB设备巨头，开发新一代微芯片制造工艺

2025年1月22日，德国通快集团（TRUMPF）与SCHMID集团正在为全球芯片行业开发最新一代微芯片的创新制造工艺。

这一工艺将使制造商能够提升智能手机、智能手表和人工智能（AI）应用等高端电子产品的性能。在先进封装工艺中，制造商会将单个芯片组合在被称为中介层的硅组件上。借助通快与SCHMID集团的工艺技术，未来这些中介层有望采用玻璃材质进行制造。

“玻璃中介层的先进封装技术是半导体行业的一项关键未来技术。玻璃的成本远低于硅。这将使制造商降低生产成本，从而让高性能电子产品更加亲民。”通快（TRUMPF）半导体业务开发经理Christian Weddeling表示。通快与SCHMID集团正在开发一种用于玻璃中介层先进封装的激光蚀刻组合工艺。两家公司采用了一种特殊的湿法化学方法，可将加工时间缩短90%。“要实现这一点，激光技术和湿法化学处理方法在应用过程中必须紧密配合、高度协同工作。” Weddeling补充道。

通快与SCHMID集团深化紧密合作关系

该制造工艺需要极高的精度和细致的操作。因为所用玻璃的厚度仅在100微米至1毫米之间（100微米大约是一张纸的厚度，1毫米大约是一张信用卡的厚度）。为了在中介层上创建连接，制造商需要在玻璃上钻孔，即所谓的玻璃通孔技术（TGV）。制造商通常需要在一块面板上钻制数百万个孔才能实现所需的连接。“正是通快的激光技术与SCHMID集团在微芯片生产蚀刻工艺方面的专业知识的结合，才实现了高效生产。”SCHMID集团光伏部门负责人Christian Buchner表示。通快的超短脉冲激光可以有选择性地改变玻璃的结构，随后再用蚀刻溶液对玻璃进行处理。在指定位置生成所需的孔洞，然后用铜填充以实现电路互连。“激光和蚀刻工艺必须完美协同才能制造出精确的孔洞。只有通过两家公司的紧密合作，我们才能实现行业内标准的极高精度。” Buchner补充道。

先进封装市场展望

据波士顿咨询公司预测，到2030年，先进微芯片封装市场的规模预计将增长到960亿美元以上。对于高科技公司通快和芯片行业知名合作伙伴SCHMID集团而言，借助玻璃实现的先进封装将成为一个重要的未来市场。目前，先进封装领域以智能手机等消费电子产品的应用为主。未来，人工智能领域的应用有望成为增长动力。