新思科技总裁兼首席执行官盖思新 (Sassine Ghazi) 2025年公开信
新思科技总裁兼首席执行官盖思新Sassine Ghazi表示，2024年是公司的变革之年，新思科技在技术创新和战略布局上取得了显著成果。公司加速了从芯片到系统的设计创新，推动了对Ansys的收购，并在人工智能驱动的芯片设计、先进IP解决方案和电子数字孪生技术等领域取得突破。2025年，新思科技将继续秉持信任、诚信、敏捷和卓越文化，为全球技术创新者提供业界领先的“芯片到系统”设计解决方案，助力合作伙伴应对挑战，赋能未来创新。
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新思科技亮相CES 2025，携手合作伙伴加速智能汽车创新
1月7-10日，新思科技携手高通、恩智浦等全球领先行业伙伴们一同亮相CES 2025，展示了新思科技全球领先的智能汽车全面解决方案，受到了与会观众广泛关注和热烈讨论。CES 2025以“DIVE IN”为主题，重点展示了人工智能在智能汽车等众多领域的前沿探索。新思科技首席产品管理官Ravi Subramanian作为特邀嘉宾，出席了重要圆桌讨论环节──“创新引擎：景顺（Invesco）QQQ如何定义未来科技”。
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“芯”二代寒假现状：我和爸爸在新思科技玩芯片
新思科技2025青少年芯片创新冬令营顺利结营！来自广大合作伙伴和芯片设计公司的开发者们，携“芯”二代深度参与，共同开启一场探索数字世界的芯片创新之旅。这次青少年芯片创新冬令营项目，是新思科技青少年芯片教育项目的重要一环，目标是为更多K12的孩子们提供一个接触芯片知识前沿的平台，激发更多好奇心，为芯质未来培养人才。
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新思科技携手深圳大学，共探数字集成电路设计与EDA工具前沿之路
为了帮助未来的工程师们更好地掌握这一领域的专业知识和技术，2024年12月16日，新思科技与深圳大学电子与信息学院、IEEE电路与系统深圳分会联合举办了一场以“数字集成电路设计流程与EDA工具”为主题的前沿讲座，逾120名学生积极参与了此次活动，聆听来自新思科技技术专家的精彩分享。
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新思科技 “新青年成长营” 第五季完美收官：携手高校，燃动半导体新力量
2025年1月2日，武汉──新思科技成功举办“新青年成长营”第五季暨“新思科技-武汉大学实训冬令营”。新思科技在武汉全球研发中心为本届冬令营学员们举行了毕业典礼，并颁发了结业证书。此次参与的学员包括来自武汉大学物理科学与技术学院的在校大学生及新思科技武汉全球研发中心新入职的工程师。这是自2023年以来，新思科技与武汉大学联合举办的第三期大学生实训营，旨在培养下一代半导体行业新生力量。
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【下载白皮书】与新思科技一起，推动Multi-Die创新的无限可能！
新思科技提供全面且可扩展的Multi-Die解决方案：利用Multi-Die设计超越摩尔定律；在RTL前的6至12个月，分析系统性能，加速设计架构实现；加速软件开发和系统验证，扩展至能够处理超过300亿个逻辑门的高容量Multi-Die设计；与英特尔合作研发的全球首款UCIe 互操作性测试芯片，简化设计实施和IP集成；业界首款涵盖了设计到现场环节的SLM解决方案，改善系统健康状况和可靠性。下载白皮书，详细了解如何克服Multi-Die设计所面临的挑战并取得成功。
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新思科技基础IP如何助力AI处理器实现低功耗！
随着应用要求和AI技术的发展，开发算力强大且节能的AI处理器已成为普遍需求。新思科技作为基础IP领域的佼佼者，20多年来秉承创新精神，始终致力于优化PPA，持续推出专业解决方案，以应对半导体行业错综复杂的设计挑战。在强大研发团队和杰出应用开发者的双重助力下，新思科技利用其在逻辑库、IO和嵌入式存储器方面的专业知识，提供一系列出色的可调解决方案，从而全方位增强AI芯片的性能。
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Multi-Die系统验证三大疑问，下载【新思科技白皮书】查看完整解决方案
Multi-Die设计尽管具有显著优势，但也有许多崭新挑战亟待解决。下载白皮书了解如何利用新思科技的验证解决方案克服这些挑战。这些解决方案提供了一种更好的方法，让开发者可以轻松地验证功能、CDC和RDC正确性、功耗设计意图和裸片间连接性。验证开发者团队可以顺利过渡到Multi-Die，而无需担心这会导致难以完成工作、消耗过多计算资源或延长产品的上市时间。
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大胆预测：2025年，AI将与AI协同工作
人工智能发展迅速，如今，AI已进化为尖端Agents。新思科技预测，2025年，AI Agents除了在各个行业中得到广泛的应用之外，它们之间还将开启相互协作的崭新模式。这种AI与AI之间的协作将跨越不同的领域和应用场景，实现数据、知识和能力的共享与互补。这一变革无疑将成为人工智能这项革命性技术发展历程中的又一个至关重要的里程碑。
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当 AI 芯片遇上带宽瓶颈，看40G UCIe IP 如何打破僵局？
不断提高的HPC和AI计算性能要求正在推动Multi-Die设计的部署，将多个异构或同构裸片集成到一个标准或高级封装中。为了快速可靠地处理AI工作负载，Multi-Die设计中的Die-to-Die接口必须兼具稳健、低延迟和高带宽特性，最后一点尤为关键。本文概述了利用Multi-Die设计的AI数据中心芯片对40G UCIe IP的需求。
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如何利用业界首发的超以太网和UALink IP，高效互连技术扩展HPC和AI加速器生态系统
为了满足更大规模AI集群对更高带宽和更低延迟互连的需求，超以太网和超加速器链路（UALink）等新兴标准应运而生。新思科技最近率先发布的超以太网和UALink IP解决方案，将支持大规模AI集群的横向和纵向扩展。
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LucidShape 2024.09上线，全新汽车照明设计如何一键减负？
LucidShape的最新版本2024.09带来了一系列新功能与增强功能，旨在解决光学开发者面临的最常见和最复杂的挑战。从微透镜阵列（MLA）的自动掩模计算，到高级分析功能的改进，LucidShape 2024.09致力于简化工作流程并增强设计能力。
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