面包芯语

免费申请：STM32N6570-DK开发板，解锁在MCU上实现高性能边缘AI

电子工程世界 2025-01-24 08:02
迈来芯新一代经济型热成像技术 多物理场仿真在半导体制程中的应用
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ST重磅AI新品&首款带NPU的MCU—STM32N6来啦，它采用Cortex-M55内核，800MHz主频，具有强大的计算机视觉能力、拓展了多媒体功能，听说它开启了MCU上实现高性能、节能型的边缘AI的新天地。百闻不如一见一测，即日起至3月2日，EEWorld社区邀您来实测STM32N6，领取任务，提交申请，领取任务，就有机会免费获得STM32N6570-DK Discovery 套件。 

* 仅限工程师参与 


如何申请

即日起—3月2日：查看下方测评任务，扫描二维码，选择要做的任务（必做1个+至少2个选做任务），提交申请。

测评任务

■ 必做任务：功耗测试

■ 选做任务：

1、使用 STM32N6 快速实现一个 AI 视觉类应用(不同于官方例程)；

2、详细测试 STM32N6 全面评估在不同工作负载下的功耗表现，如最低功耗，最佳性能下功耗；

3、使用 STM32N6 调试摄像头，拍摄精美的照片样张，利用ISP Tunning Tool进行精细调试，确保图像质量最优、直接拍摄并生成原始图片。不可后期；

4、音视频处理：实现流畅的音视频录制与播放功能；

5、降噪技术：优化音频质量，减少环境噪音干扰；

6、多麦克风支持：测试并验证多麦克风输入下的音频采集效果；

7、视频录制：实现高质量视频录制功能；

8、低功耗 Wifi功能集成与示例程序，实现 STM32N6对Wifi/BT/BLE 模块的支持；

9、STM32N6 AI/视觉类创新应用探索：挖掘你认为 STM32N6 在最适合的应用方向。
STM32N6570-DK 开发板介绍

STM32N6570-DK Discovery 套件是基于 Arm® Cortex®-M55 核心的 STM32N657X0H3Q 微控制器的完整演示和开发平台。

STM32N6570-DK Discovery 套件包括全方位的硬件功能，帮助用户评估许多外围设备，如 USB Type-C®、Octo-SPI 闪存和 Hexadeca-SPI PSRAM 设备、以太网、相机模块、LCD、microSD™、音频编解码器、数字麦克风、ADC、柔性扩展连接器和用户按钮。四个灵活的扩展连接器具有简单和无限的扩展功能，适用于无线连接、模拟应用程序和传感器等特定应用。
STM32N657X0H3Q 微控制器具有一个 USB 2.0高速/全速设备/主机/OTG 控制器，一个 USB 2.0高速/全速设备/主机/OTG 控制器，带 UCPD（USB Type-C®供电），一个带 TSN（时间敏感网络）的以太网，四个I2C，两个I3C，六个SPI（其中四个I2S功能），两个SAI，四个DMIC支持，五个 USART，五个 UART（ISO78916接口，LIN，IrDA，高达12.5 Mbit/s），一个 LPUART，两个 SDMMC（MMC 版本4.0，CE-ATA 版本1.0和 SD 版本1.0.1），三个具有 TTCAN 功能的 CAN FD，JTAG 和 SWD 调试支持，以及嵌入式 Trace Macrocell™（ETM）。

STM32N6570-DK Discovery 套件集成了STM32 MCU 的 STLINK-V3EC 嵌入式电路内调试器和编程器，以及 USB 虚拟 COM 端口桥接器和全面的 MCU 软件包。

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