特朗普退出巴黎协定，芯片业碳中和完了没？

原创电子工程世界 2025-01-24 08:02 264浏览 0评论 0点赞

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美国总统特朗普20日签署行政令，宣布美国将再次退出旨在应对气候变化的《巴黎协定》。

2015年，联合国气候变化大会达成《巴黎协定》，成为全球应对气候变化的重要成果。2017年6月，时任美国总统特朗普宣布美国将退出《巴黎协定》。2020年11月4日，美国正式退出该协定。此举遭到美国国内和国际社会的广泛批评。

2021年1月20日，拜登就任总统首日签署行政令，宣布美国将重新加入《巴黎协定》。同年2月19日，美国正式重新加入《巴黎协定》。

近年来，随着电动汽车、可再生能源的发展，带动了从电力电子到智能控制等等相关领域的快速发展。另外，诸如Apple等终端厂商已经承诺到2030 年实现供应链和产品100% 碳中和，这也倒逼半导体公司在碳中和方向上努力。

无论是美国还是欧洲或者亚洲芯片公司，都已将碳中和放到了公司的重要发展策略上。实际上，2024年已经成为了历史最热一年，脱碳化已经刻不容缓。

本质上而言，半导体技术有助于利用可再生能源发电，还能提高能源行业价值链各个环节的效率：发电、输电，尤其是用电。在工业应用、计算机和消费类电子产品的电源以及汽车领域，它们都是智能高效利用能源的基础。半导体技术和解决方案使终端产品在其生命周期内更加节能，从而为改善环境足迹做出了重要贡献。

先来说说欧洲三巨头，相比而言，欧洲芯片公司在ESG方面做得最快也最好。

英飞凌

英飞凌是最早一批提出碳中和的半导体公司之一。2020年，英飞凌首次制定了有约束力的减排目标。到2030年英飞凌将实现碳中和。这一目标适用于英飞凌自身的温室气体排放足迹，除了直接排放，还包括与电力和热相关的间接排放。2024年一月，公司又制定了更宏伟的目标，旨在将公司的气候保护工作延伸到供应链（范围3）。

自2019年以来，英飞凌的营收增长了一倍，而二氧化碳排放量（范围1和2）却降低了一半。英飞凌能够实现碳减排的主要原因是采取了节能措施、全面的PFC减排措施，以及在运营中转用可再生能源。

作为电力系统和物联网领域的全球半导体领导者，英飞凌不止通过产品和解决方案实现脱碳和数字化，实现自身业务领域的脱碳，同时，还举行了不同的TechFor活动，将来自不同领域的思想领袖聚集在一起，从技术、社会和经济角度探讨绿色和数字化转型的复杂性。

根据英飞凌的描述：“在 TechFor 舞台上，我们关注的不是问题，而是行动起来并致力于解决问题的人们。我们的目标是开拓创新理念，实现可持续的智能未来，并在各个领域传播变革的热情和勇气。”

目前，这一活动已经举办了六届，从慕尼黑、新加坡、硅谷、柏林、上海，最近又回到了慕尼黑参加著名的 DLD 会议。

在上海站，英飞凌首席营销官Andreas Urschitz与中国工程院院士，德国国家科学与工程院院士、瑞典皇家工程科学院院士，世界规划教育组织主席吴志强教授；欧卡智舶创始人、首席执行官朱健楠博士；将门创投联合创始人杜枫博士探讨了智能城市的发展。

而在刚刚举办的慕尼黑站，Andreas则与英飞凌汽车专家兼监事会主席Herbert Diess、Leuphana大学教授Maja Göpel以及慕尼黑工业大学 (TUM) 汽车技术系主任Markus Lienkamp 教授探讨了电动汽车与可持续发展的未来。

在圆桌讨论中，几位嘉宾均表示，中国市场50%的新能源车渗透率，已经表明新能源技术的势不可挡，尤其是新能源车售价已经低于燃油车。Andreas表示，比亚迪给他留下了深刻印象。“去年秋天我在上海时，我站在街上等红绿灯，突然，一辆非常小的比亚迪汽车停在我旁边。然后我的同事说，看，Andreas，你旁边放着五部 iPhone，这款车的价格低于 10,000 美元。”

另外，在谈到电池问题时，也高度赞扬了中国，尤其是磷酸铁锂在中低端市场的广泛应用。最后，嘉宾还认为，德国汽车工业在电动汽车领域仍有机会，需在中国市场取得成功，捍卫自身地位。这就需要利用好电池、逆变器等生态系统，以及要看到中国和特斯拉等竞争对手在成本和技术方面的先进性。

同样在DLD 2025上，英飞凌首席数字及可持续发展官Elke Reichart也介绍了一些英飞凌在脱碳化上所做的努力，目前英飞凌脱碳乘数为45，即产品帮助客户减少的碳排放量是英飞凌自身生产排放量的45倍。

另外，Elke还强调了在人工智能方面的脱碳进程，英飞凌的电力电子芯片一方面可以通过提高效率减少转化损失，另一方面则是通过芯片封装设计优化散热。根据英飞凌的计算，“若所有人工智能中心使用其芯片，每年可节省 2200 万吨二氧化碳排放，相当于 7500 万辆燃烧汽车的年排放量。”

意法半导体

意法半导体已经连续27年发布可持续发展报告，这在芯片领域并不多见。并且ST已经承诺，将在2027年实现范围1和2以及部分范围3碳中和。根据ST 2023年度ESG报告显示，与1994年相比，每单位产量用水减少76%；96%的产品实现了回收和再利用，可再生电力使用占比达71%。

ST在2011年启动了可持续技术计划。该计划覆盖全球，呼吁在新产品和新技术的开发阶段兼顾可持续性，并为公司、客户和社会创造价值，在产品每个阶段都采用了生命周期方法，从负责任的采购到报废。ST的可持续技术计划将产品分为四类提供环境和社会效益的“负责任产品”，包括低碳、高效、地球友好以及人类友好四大方向。

2022 年，ST将 77% 的新产品认定为负责任产品，而 2021 年这一比例为 69%。这一分类有助于ST识别和跟踪负责任产品组合的收入。2022 年，负责任产品的收入增长至 23%，而 2021 年这一比例为 20%。ST为2027年指定的目标是，至少 33% 的收入来自负责任产品。

恩智浦

NXP的目标是2035年实现碳中和。

其中，范围1和范围2温室气体排放：以2021年为基准年，到2030年将范围1和范围2排放量减少55%。这一目标与NXP现有的目标一致，即到2027年减少35%的排放量，并在2035年实现碳中和。而范围3温室气体排放：以2022年为基准年，到2033年将排放量减少35%。

在可持续发展进程中，恩智浦制定了科学的温室气体(GHG)排放目标，并于2022年正式承诺参与科学碳目标倡议 (SBTi)。采取行动应对气候变化和解决其他环境挑战，整个行业需要通力合作。恩智浦等公司承诺参与科学碳目标倡议，制定了未来数年宏大且切实可行的减排目标。

在关于ESG方面，恩智浦分享了诸多有趣的合作项目。

比如，针对模塑废料，该产品中的一个关键成分是二氧化硅，它通过在许多领域的创新再利用获得了第二次生命。它外观透明，像羽毛一样轻盈但质地极其坚硬，适用于多种用途。回收的二氧化硅不仅限于此，它还能增强绿色建筑材料的性能，提高橡胶的强度和耐用性。此外，在环保涂料中，它具有优异的耐磨性。

二氧化硅还可以转化为塑料的替代品。这有助于减少对石油的依赖，并避免传统塑料高耗能的回收过程。恩智浦正与中国台湾资源回收公司Transcene合作，将二氧化硅重新利用为塑料的替代品。

接下来看看几家美国主要芯片公司的策略：

德州仪器

2024年，TI宣布了新的环境可持续发展目标，目标是到 2025年为300毫米制造业务采购100%可再生电力，同年，TI承诺致力于科学碳目标倡议 (SBTi)，其他重要里程碑包括 2027 年和 2030 年，即分别在TI美国和全球所有业务中实现 100% 使用可再生电力。

TI位于德克萨斯州理查森的 RFAB 是世界上第一家获得 LEED 金牌认证的绿色环保半导体制造工厂。在近十年后，RFAB2 成为TI第四座，也是最新一座获得 LEED 认证的制造工厂。它也是美国第一家、全球第四家获得 LEED 金牌认证 4.0版本的晶圆制造厂。该认证是美国绿色建筑委员会针对高性能绿色环保建筑可持续设计、建造和运营的更严格认证。RFAB2 预计每年将节省 7.5 亿加仑的饮用水和近 8 万兆瓦时的能源。此外，该工厂施工材料来源可靠，并在设计和建造中以健康工作环境为目标。

Intel

英特尔承诺在2040年前，在整个运营过程中实现温室气体净零排放（也就是所谓的范围1：直接排放和范围2：间接排放）。英特尔的首要任务是遵循国际标准和气候科学，积极减少排放。只有在穷尽其他选择后，英特尔才会使用可靠的碳补偿来实现其目标。

为实现这一雄心勃勃的计划，英特尔为2030年制订了以下中期里程碑：

在全球业务中100%使用可再生电力。

投资约3亿美元用于设施节能，以实现累计40亿千瓦时的能源节约。

建造符合美国绿色建筑委员会®LEED®计划标准的新工厂和设施，包括最近公布的在美国、欧洲和亚洲的投资项目。

发起一项跨行业的研发倡议，以寻找全球变暖效应更低且更环保的化学品，并开发新的减排设备。

这些目标进一步加强了英特尔对可持续商业行为的承诺，包括其RISE战略。相较于不进行投资和采取行动的情况下，英特尔在过去十年中的累计温室气体排放量减少了近75%。

Micron

美光表示，2050 年实现运营和外购能源净零排放，短期目标则是到 2030 年将公司全球运营产生的温室气体排放量（范围1）相比2020年减少42%。

美光计划于2028年前投资10亿美元（折合约67亿元人民币），用于实现其环境保护目标，包括2030年前在美光全球实现75%的节约用水和95%的废弃物转移。

ADI

ADI计划在 2050 年实现净零排放，2030年实现碳中和。

ADI同时设立了多个目标，包括：2025 年其制造工厂实现 100% 使用可再生能源；2030 年将范围 1 和范围 2 的温室气体（GHG）排放量较 2019 年绝对减少超 50%；到 2026 年将其晶圆厂的范围 1 温室气体排放量较 2022 年减少 75%；在水资源利用方面，目标是到 2027 年将单位产量的取水量较 2022 年减少 50%；关于废弃物处理，目标是到 2030 年实现制造工厂 100% 的废弃物不进入垃圾填埋场。

安森美

自 2021 年起，安森美设定了到 2040 年实现涵盖范围 1、范围 2 和范围 3 的净零排放目标（2040 净零目标），同时计划到 2030 年使用 50% 的可再生能源，到 2040 年实现 100% 使用可再生能源。

2022年12月，安森美参与SBTi。

Microchip

Microchip承诺到2030年实现范围1和范围2温室气体（GHG）排放减少 50%，到2040年实现净零排放。

日本公司：

瑞萨

承诺于2050年实现碳中和。这一目标将分两个阶段来实施。首先在2030年实现温室气体排放量较之2013年减少60%；并在随后的20年中逐步提升能源使用效率，减少能源消耗，并最终实现碳中和。

罗姆

承诺2050年实现温室气体净零排放的目标，同时将2030年温室气体减排目标修改为减少50.5%（与2018年度相比），并且参与SBTi认证。

中国公司：

台积电

台积电计划在 2050 年实现净零排放。而在中期目标上，2030 年全公司生产营运据点使用再生能源比例从 40% 提升至 60%，并在 2040 年全球营运和生产中仅使用可再生能源。2025 年起实现碳排放零成长，2030 年将碳排放减少到 2020 年的水平。

闻泰科技

闻泰科技承诺 2050 年前实现范围 1 及范围 2 碳中和，其中半导体业务板块将不晚于 2035 年达成此目标。

兆易创新

公司承诺2060 年实现范围1和范围2的碳中和，内部运营实现 100% 绿电。中期目标为，2030 年公司内部运营中绿色电力使用占比超 60%，并完成 100%的可再生能源使用。

总结

目前来看，几乎所有的半导体厂商都提出了碳中和或者净零排放的目标，同时观察可得欧洲企业最为激进，其他地区则较为保守。不过随着美国政策的变化，未来将如何改变不得而知，但我们敢确信的一点是，半导体技术一定是脱碳化的关键所在。同时，随着我国2030年前实现碳达峰，2060年前实现碳中和的承诺，以及中国企业走向全球的需求，相信未来对于中国企业而言，ESG将会是一项重要目标。

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