IPC每月为您带来标准最新动态，聚焦新标准发布与IPC中国标准开发进展，引领行业前行，助力电子制造高质量发展。
IPC标准动态（2025年1月）
新标准发布
英文原版标准发布
IPC-9716
印制板组件自动光学检测 (AOI) 工艺控制要求
发布日期：2025年1月10日
内容简介：IPC-9716规定了用于印制板组件检验的自动光学检测(AOI)系统要求，用于定义、设置、建立和应用制造印制板组件的工艺控制，包括通用和特殊工艺和AOI系统条件。标准要求涵盖检测参数、照明条件、校准、可检测性、分辨率、阈值限制、程序设置、测量系统分析 (MSA)、维护和验证协议。
标准目录：
www.ipc.org/TOC/IPC-9716_TOC.pdf
中文翻译标准发布
IPC J-STD-001J-CN
焊接的电气和电子组件要求
发布日期：2025年1月10日
内容简介：IPC-J-STD-001J是电子行业中对电气和电子组件的工艺和验收标准感兴趣的人员的必备工具，共有来自27个国家的参与者提供了专业知识和意见。J-STD-001与IPC-A-610协同开发，并由IPC-HDBK-001支持，以供那些需要更多背景信息和要求说明的人使用。建议您同时购买并使用IPC-A-610J，以便更好地服务于电子组件的工艺和质量管控。
标准目录：
www.ipc.org.cn/filedownload/906698
IPC-4562B-CN
印制板用金属箔
发布日期：2025年1月10日
内容简介：IPC-4562B标准涵盖了适合于印制电路应用的无金属支撑金属箔和由载体膜支撑金属箔的相关要求。本标准规定了不同类型金属箔的定义、符号、单位重量/厚度等基本要求，还包含金属箔的外观要求、物理化学特性要求，以及实现满足制造优质印制板用金属箔的品质保障条款和采购要求。
标准目录：
www.ipc.org/TOC/IPC-4562B-CN-TOC.pdf
IPC中国标准开发进展
名词解释：
PIN(Project Initiation Notification): 立项申请
Pre-Working Draft: 立项申请通过后，预标准草案阶段
Working Draft: 标准草案撰写阶段
FDIR(Final Draft for Industry Review)：最终草案行业评审阶段，此阶段内业界专家可在IPC Works平台查阅或下载全文并提交意见
PSB(Proposed Standard for Ballot): 投票阶段, 业界专家可在IPC Works平台加入投票组查阅标准草案并投票
OTG(Originating Task Group)：原始技术组, 即发起的全球性的技术组
RTG(Regional Task Group)：区域技术组, 即分技术组，如中国技术组,日本技术组等
OTG原始技术组
IPC-6921
有机封装基板的要求及验收
技术组代码：3-14A
主席单位：广州广芯封装基板有限公司、 Lockheed Martin Missiles & Fire Control
所处阶段：FDIR阶段 （时间：2025年1月8日至2025年4月10日）
IPC-6931
光模块印制板的要求与验收规范
技术组代码：7-31P
主席单位：深南电路股份有限公司
所处阶段：Working Draft阶段（时间：2025年1月24日至2025年6月15日）
IPC/WHMA-A-620FR
《线缆及线束组件的要求与验收》轨道交通补充标准
技术组代码：7-31FR
主席单位：株洲中车时代电气股份有限公司、中车唐山机车车辆有限公司
所处阶段：Pre-Working Draft阶段（时间：2024年12月20日至2025年3月15日）
IPC-1401B
ESG管理体系标准
技术组代码：4-35A
主席单位：华为技术有限公司、富士康工业互联网
所处阶段：PIN已提交, 技术组成员招募中
IPC/DAC-2552A
通用电子元器件基于模型的定义（MBD）标准
技术组代码：2-12B
主席单位：华为技术有限公司、浙江大学、杭州电子科技大学
所处阶段：Working Draft阶段
IPC-9541
系统级封装的可接受性
技术组代码：5-27A
主席单位：天芯互联科技有限公司，华为技术有限公司，中科院微电子所
所处阶段：Pre-Working Draft（时间：2023年1月至2025年2月）
IPC-7077
微电子行业引线键合工艺，材料的要求和可接受性
技术组代码：5-21Q
主席单位：中电科29所，贵研铂业股份有限公司
所处阶段：Pre-Working Draft（时间：2021年5月至2025年2月）
IGBT产品的应用可靠性测试方法
技术组代码：待确认中
主席单位：国家电网，厦门新能德科技有限公司
所处阶段：PIN已通过审核,标准代码待分配中
基于模型的板级有限元分析及可靠性虚拟验证指南
技术组代码：待确认中
主席单位：西北工业大学
所处阶段：PIN已提交，技术组成员招募中
RTG区域分技术组
IPC-CFX-2591-V2.0
互联工厂数据交换标准
技术组代码：2-17A-CN
OTG主席单位：ASMPT GmbH & Co. KG , Arch Systems
中国RTG主席单位：华为技术有限公司，昇士達科技股份有限公司，Aegis Software
所处阶段：2.0 版本PSB 阶段（时间：2025年1月9日至2025年2月8日）
IPC-HERMES-9852-V1.6
表面贴装技术组装中机器对机器通信的全球标准
技术组代码：2-17B-CN
OTG主席单位：ASMPT GmbH & Co. KG, Vitesco Technologies
中国RTG主席单位：待确认中
所处阶段：1.6 版本已发布，待启动中国分技术组
IPC-9111A
印制电路板组装工艺的故障排除
技术组代码：7-24B-CN
OTG主席单位：株洲中车时代电气股份有限公司，Honeywell Aerospace
中国RTG主席单位：德凯宜特(昆山)检测有限公司，上海快贴电子有限公司
所处阶段：Working Draft（时间：2024年10月至2026年3月）
IPC-A-610K
电子组件的可接受性
技术组代码：7-31B-CN
OTG主席单位：Custom Interconnect Ltd.，Flextronics Romania SRL，Lockheed Martin Missiles & Fire Contro
中国RTG主席单位：中兴通讯股份有限公司，中国赛宝实验室，苏州新安电器有限公司
所处阶段：Working Draft（时间：2024年12月至2026年3月）
J-STD-001K
焊接的电气和电子组件的要求
技术组代码：5-22A-CN
OTG主席单位：Honeywell International，Ball Aerospace, Lockheed Missiles & Fire
Control
中国RTG主席单位：航空工业西安航空计算技术研究所，中国赛宝实验室，麦格纳汽车电子(上海)有限公司
所处阶段：Working Draft（时间：2024年12月至2026年3月）
IPC/WHMA-A-620F
线缆及线束组件的要求与验收
技术组代码：7-31F-CN
OTG主席单位：Honeywell Aerospace、Lockheed Martin Missiles & Fire Control
中国RTG主席单位：株洲中车时代电气股份有限公司、中车唐山机车车辆有限公司、沈阳铁路信号有限责任公司
所处阶段：Working Draft阶段（时间：2024年12月20日至2025年8月15日）
IPC-6012G
刚性印制板的鉴定及性能规范
技术组代码：D-33A-CN
OTG主席单位：Lockheed Martin Space Systems、Summit Interconnect - Orange
中国RTG主席单位：待招募
所处阶段：Working Draft阶段（时间：2025年1月24日至2026年8月31日）
IPC-A-600M
印制板的可接受性
技术组代码：7-31A-CN
OTG主席单位：Lockheed Martin、 Summit Interconnect - Orange
中国RTG主席单位：待启动
所处阶段：FDIR阶段（时间：2025年1月24日至2025年6月15日）
J-STD-001/IPC-A-610 JA
汽车版补充标准
技术组代码：7-31BV-CN
OTG主席单位：Robert Bosch GmbH，Vitesco Technologies, Toyota Motor North America, ACME Training & Consulting
中国RTG主席单位：麦格纳汽车电子(上海)有限公司，大陆汽车投资（上海）有限公司
所处阶段：待启动
IPC-7711/21E
电子组件的返工，修改和维修
技术组代码：7-34-CN
OTG主席单位：STI Electronics, Inc, Raytheon Missile Systems, Lockheed Martin Mission Systems & Training
中国RTG主席单位：待招募
所处阶段：待启动
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