面包芯语

日本电装联手芬兰Canatu，合作推进碳纳米管技术应用

DT半导体材料 2025-01-23 18:01
案例解析打通芯片/系统验证"任督二脉" 热管理技术新标杆：ST维也纳PFC与FOC控制方案深度解析

近日，株式会社电装（以下简称“电装”）与芬兰Canatu公司（以下简称“Canatu”）签署了关于碳纳米管技术应用的合作备忘录。双方计划通过深化合作，致力于推动自动驾驶技术的发展。

随着自动驾驶技术的持续进步，汽车对外界环境的精准感知需求日益提升。然而，天气因素如雾气和霜冻可能遮挡摄像头视野，影响传感器的工作效果。为解决这一技术挑战，电装专注于开发透明且具柔韧性的导电材料，致力于研发高性能的透明导电膜产品，而碳纳米管技术正是这一领域的核心技术。
碳纳米管以其高强度、轻量化、优良的电导性和热导性成为备受关注的新型材料，展现出广泛的应用前景。Canatu凭借其独特的生产工艺，能够高效制造高纯度碳纳米管，并在透明导电膜制备技术方面积累了丰富经验。
电装与Canatu早在签署合作备忘录之前，便已通过联合研究探索碳纳米管的应用潜力。电装将自身在汽车技术与量产管理方面的丰富经验，与Canatu在透明导电膜领域的技术优势结合，推动了一系列创新成果。今年4月，双方团队在芬兰Canatu工厂成功开发了提升碳纳米管生产效率的新型反应装置*1。此外，双方还在推进碳纳米管在车载摄像头透明加热器及挡风玻璃加热器方面的应用开发，致力于提升驾驶安全性。
随着此次签署碳纳米管技术应用的合作备忘录，双方将加速透明加热器的研发与应用，进一步拓展环保技术应用领域，致力于开发助力实现碳中和目标的创新技术。对此，电装和Canatu将围绕以下三个核心领域开展技术攻关：
技术研发。双方将共同探索透明加热器及其他新型应用技术，如太阳能发电相关产品的开发，以扩大碳纳米管的应用场景。
生产优化。双方将携手改进碳纳米管生产设备与制造工艺，努力实现稳定、高效的产品质量，满足实际应用需求。
供应链建设。双方将研究全球供应链的构建方案，旨在确保相关产品的可靠性与持续供给能力。



   2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛

2025（第五届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛（CarbonSemi 2025）将在2025年4月10-12日于宁波召开。

碳基半导体（包括金刚石、碳化硅、石墨烯和碳纳米管等）因其超宽禁带、高热导率、高载流子迁移率以及优异的化学稳定性等卓越的特性，正在成为解决传统硅基半导体材料逐渐逼近物理极限问题的关键途径。在人工智能、5G/6G通信、新能源汽车等迅猛发展的新兴产业领域表现出广阔的应用前景。尤其是在当前不确定的国际局势和贸易环境背景下，碳基半导体战略意义凸显，成为多国布局的重要赛道。

扫码了解参会详情

为此，由DT新材料将举办的第五届碳基半导体材料与器件产业发展论坛，以“创新·融合（金刚石&“金刚石+”）”为主题，将围绕金刚石以及“金刚石+”半导体的生长、精密加工、键合、器件制造、高效热管理应用等环节中的关键技术和设备，搭建一个汇聚顶尖专家学者、企业家和产业界人士的高水平交流平台，分享与探讨碳基半导体产业趋势、创新成果和应用需求，推动碳基半导体产业上下游合作，助力产业链高质量发展。



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