3家国产SiC设备厂商获新订单
晶驰机电SiC晶片全自动腐蚀炉交付海外客户
1月21日，晶驰机电官微宣布，旗下自主研发的“全自动碳化硅腐蚀清洗设备”成功交付海外标杆客户。该设备采用双工位设计，集热强碱腐蚀、快速清洗、超声清洗和晶片烘干为一体，全封闭式工作台和强排风系统保障了操作人员的安全，整个工艺流程自动化控制，适合产业化应用，为其后续海外销售奠定了基础。
北京晶飞半导体设备正式出货
1月21日，据“德联资本”官微消息，晶飞半导体依托中国科学院半导体研究所的人才与科研优势，独立自主开发出碳化硅激光垂直剥离设备，并于近期正式出货。该设备在效率、精度和稳定性上实现质的飞跃，为客户带来全新的使用体验，标志着该公司在科技成果转化方面取得重大突破。
科毅科技晶圆键合机交付某重点高校宽禁带半导体实验室
1月21日，科毅科技官微宣布，某高校宽禁带半导体实验室经过严格调研与评估，采购了科毅科技的晶圆键合机。该设备采用先进的键合工艺，具备高精度对准、多种键合工艺支持等优势，能够满足宽禁带半导体材料的复杂键合需求，为实验室的科研工作提供强有力的技术支持。
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《季度内参Q4》正式发布，欢迎订阅
昨天，行家说产研中心《第三代半导体与新能源汽车Q4（2024）》正式发布。《季报》通过实时跟踪碳化硅、氮化镓和新能源汽车产业信息，为企业了解行业发展动向、把握竞争主动权提供专业决策参考。
《季报》涵盖了重点企业的业绩表现、重点事件解读与分析、产品/技术汇总，以及产业项目布局。现在，“行家说三代半”将带领大家抢先看2024年四季度热点大事件！
多家SiC重点企业业绩披露
《季报》中汇总分析了芯联集成、天岳先进、瀚天天成、华润微、三安光电、士兰微及中车时代等众多SiC产业链上下游企业的最新营收情况。
其中，芯联集成2024年SiC营收达到10.16亿人民币；天岳导电型SiC衬底实现产量与销量双增长，带动营业收入翻倍增长；天域半导体进入快速增长期，2021年~2023年期间营收增长约10倍......
世纪金光进入破产清算程序
2024年11月，北京世纪金光半导体有限公司因无法清偿到期债务且明显缺乏清偿能力，已进入破产清算程序；目前，世纪金光对外投资的三家企业仍处于在营状态，但对这三家子公司的股权，已遭冻结。“行家说三代半”披露了资产负债情况、产品产能布局回顾等，详见《季报》。
12英寸SiC、键合衬底及“混碳”模块技术剖析
《季报》中还详细介绍了2024年Q4 SiC新产品与新技术的发展情况，包括天岳先进发布12英寸SiC衬底、青禾晶元等SiC复合衬底技术及“混碳”模块方案的剖析，更多精彩内容尽在最新《季报》。
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