我是芯片超人花姐，入行20年，有40W+芯片行业粉丝。有很多不方便公开发公众号的，关于芯片买卖、关于资源链接等，我会分享在朋友圈。
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像LAM、应用材料、中微、北方华创这些大型半导体设备企业，被很多人称之为平台型企业，为什么会有这样的现象？半导体行业，无论是做材料还是做设备，都属于重资产行业。在设备采购、专业人才培养以及研发投入等方面，都需要耗费巨额资金。而且，投资回报周期相当漫长。对于小型企业而言，涉足半导体设备材料领域，将面临着比较大的市场风险和挑战。但是，大型平台公司背后有资金以及资源支撑，具有足够的抗风险能力，在行业中能够占据着优势地位。其他关键因素还有，在半导体行业，尤其是美国的半导体设备公司在发展历程中，通常是从某一细分领域切入，取得一定成绩后，围绕自身核心产品进行垂直整合，通过收购、兼并等方式不断拓展业务版图，事实证明这种模式相当成功。如今，芯片领域的收并购活动日益频繁，芯片设计公司收购方案公司或其他小公司的不少见。可以预见，这也将是中国半导体行业未来发展的必然趋势。当下，中国半导体行业呈现出百家齐放的态势，各企业都在探索自身的发展路径。不过，未来中国半导体供应链，特别是设备材料领域，很可能会走向整合之路。因为在设备材料领域，市场份额和体量有限，即便企业全力发展，也很难成长为上市公司，所以整合是大势所趋。该内容来源于近期芯片超人花姐和芯合灏汉创始人金鸿远（金老师）关于“挖掘日韩半导体设备材料产业新机会”的直播内容金鸿远在半导体设备行业从业十几年，是业内极少的从工程师转型为业务的代表。他毕业后便加入台积电，担任设备工程师，随后又参与了台积电的本土化项目导入工作，积累了十多年的工作经验；2017年，加入国内头部的半导体材料和零部件企业江丰电子，负责业务开拓；2022年开始创业，专注于设备和零部件业务。2025年2月18日，金老师将作为带队老师，和我们一起前往韩国和日本开启9天的考察，团队成员集中于半导体产业的上下游从业者与投资者，产业浓度非常高。这次行程不仅是一次行业交流的机会，更是深入了解日韩半导体技术与市场潜力的重要契机。2025年2月18日至26日，我们将组织为期9天的出海考察活动，我们将考察韩国semicon、日韩半导体领先企业、与高校教授学者面对面交谈最新市场动向，全面挖掘日韩半导体行业趋势和业务合作契机。（详情请阅读：2月出发！9天8晚，挖掘日韩半导体芯机会）考察团成员火热招募中，扫描下方二维码咨询报名！
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