SK海力士宣布正在顺利向客户供应第五代高带宽存储器（HBM）HBM3E。 HBM4 12层产品也计划于今年内开发并量产，并计划及时供货。
SK海力士1月23日在业绩公告中表示，“我们将完成产品开发和量产准备，根据客户要求及时供应产品，从而继续保持在HBM市场的领先地位”。
HBM 预计今年的销售额将比去年增长 100% 以上。目前我们正在向客户供应12层HBM3E，预计按计划将占今年上半年HBM3E出货量的一半以上。
本月初，SK海力士在美国举办的CES 2025上展示了去年11月正式开发的16层HBM3E样品。该产品采用先进回流焊模塑底部填充（MR-MUF）工艺，实现了业界最高的16层层厚，同时控制芯片翘曲并最大限度提高散热性能。
该公司还计划今年下半年完成旗舰产品HBM4 12层产品的开发和量产并按时供货。
SK海力士去年创造了新的历史，第四季度及全年销售额和营业利润均创下历史新高。
去年该公司销售额达66.193万亿韩元、营业利润达23.4673万亿韩元（营业利润率35%）、净利润达19.7969万亿韩元（净利润率30%），创下成立以来的最佳业绩。第四季度销售额较上一季度增长12%，达19.767万亿韩元，营业利润也增长15%，达8.828万亿韩元（营业利润率41%）。净利润达8.65万亿韩元（净利润率41%）。
该公司解释道，“在AI存储半导体需求强劲的背景下，我们通过行业领先的HBM技术和以盈利能力为中心的管理，取得了有史以来最好的业绩。”
此外，“第四季度呈现高增长的HBM占DRAM总销售额的40%以上，企业级SSD（eSSD）销售额也持续扩大，我们正专注于基于差异化战略的盈利管理。我们已经建立了健全的财务状况，并在此基础上不断提高我们的业绩。”
存储芯片交流群
