意法半导体ST业务剖析：哪些领域在驱动增长？

芝能智芯出品

意法半导体（ST）于资本市场日展示其战略布局与市场竞争力。独特的 IDM 模式，让ST 在模拟、功率与离散、MEMS 和传感器等核心业务领域构建起技术壁垒与丰富的产品矩阵。

结合资本日内容，我们将从ST 在智能移动、电力能源、智能物联等关键赛道的市场策略、技术优势及增长前景，看看在全球芯片产业格局持续演变的背景下，ST的生存策略。

第一篇我们覆盖Analogy, Power & Discrete, MEMS and Sensors Group（APMS），如何通过技术布局与市场策略，在智能传感器和碳化硅（SiC）等领域确立了竞争优势。

● ST的IDM（Integrated Device Manufacturer）模式是其价值创造与竞争的基石。

通过整合芯片设计、制造、封装测试等全产业链环节，实现了从研发到生产的深度优化。

◎  在工艺研发上，ST持续攻克如SiC碳化硅等宽禁带材料制造的技术难题，确保了晶圆制造的核心技术参数和质量标准。

◎  生产制造方面，全球布局的先进晶圆厂和封测基地使得ST能够灵活调配产能，降低成本，并缩短交付周期，从而增强了供应链的韧性和应对市场波动的能力。

◎  产品端，ST凭借自主技术创新为客户提供定制化、差异化的解决方案，特别是在汽车电子和工业控制领域，提供一站式服务以满足复杂的系统集成需求，提升了产品的性能与可靠性。

● APMS（Analog, Power and MEMS & Sensors）业务则展示了ST多元化的市场布局与深耕细作。

APMS业务群组拥有超过15000种产品，覆盖模拟、功率器件及传感器等领域，服务于规模庞大的可服务市场和广泛的客户群体。

◎  在汽车产业中，ST聚焦于动力系统、底盘安全、车身电子等关键域，利用SiC MOSFET、IGBT等功率器件支持电动化转型；

◎  而在工业领域，则通过定制化的功率模块和智能传感器促进产业升级。

◎  对于消费电子市场，ST的小型化、低功耗、高性能芯片契合了终端设备的设计趋势。

细分领域的优势也十分显著。

◎  在功率器件方面，ST在碳化硅领域处于行业领先地位，从粉料制备到模块封装的全产业链垂直整合，使其产品在电动汽车和工业电机驱动等应用中表现卓越。

◎  模拟芯片领域，ST作为ASIC与专用模拟芯片的领导者，以其丰富的产品库和技术专长，在多个市场中发挥重要作用。

◎  在传感器方面，ST不仅是MEMS和成像传感器的先驱，还通过创新架构与工艺，推动感知技术的发展，助力智能设备的智能化升级。

ST通过这些努力，不仅巩固了自身的市场地位，还引领了行业的技术发展方向。

● ST在传感器技术上的布局涵盖以下几方面：

◎  MEMS与惯性传感器：如6轴惯性测量单元（IMU），可用于车辆动态监测、姿态控制及导航。

◎  光学传感器：如CMOS图像传感器和飞行时间（ToF）传感器，应用于车内监控、物体检测和距离测量。

◎  环境传感器：包括温度、压力和磁力传感器，广泛用于工业与智能家居中。

◎  嵌入式AI：ST的“传感器即处理器”概念，通过边缘AI实现更高效的本地化数据处理，支持实时决策和复杂行为监测。

智能传感器在现代科技中扮演着至关重要的角色，演化路径体现了技术进步与市场需求的紧密结合。未来的智能传感器将朝着多功能融合的方向发展，集视觉、触觉和环境感知于一体，以更紧凑的设计提供丰富多样的信息流。

同时，嵌入式的人工智能赋予了这些传感器边缘计算的能力，使其能够在本地进行初步的数据分析和处理，不仅减轻了云端的计算负担，还显著提高了响应速度，并增强了数据隐私保护。

随着材料科学和封装技术的进步，低功耗与小型化成为可能，确保传感器能在高密度设备中高效运行，满足对能源效率的严格要求。

系统级的创新也在不断涌现，比如ST（意法半导体）通过协同设计传感器与其他芯片，实现了性能和能效的优化。以车载领域为例，ST的传感器解决方案已经广泛应用于自动驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶员监控、智能照明及车内环境调控等方面。

随着市场对该类技术需求的增长，预计2024年至2027年间，该领域的复合增长率将达到10%，彰显了智能传感器在未来科技发展中的核心地位。

碳化硅（SiC）技术正展现出巨大的市场潜力，特别是在汽车电气化的浪潮中。

作为该领域的先驱，ST凭借其全垂直整合模式——从晶圆制造到模块组装——在电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）的电气化进程中占据了领先地位。

● SiC MOSFET和功率模块相比传统硅基器件，具有显著优势：它们不仅在高温和高电压环境中提供更高的能效和更低的能量损耗，还支持更轻量化和紧凑的设计，这对于电动车至关重要。

此外，SiC技术对快速充电的支持也是一大亮点，它使得直流快充桩和车载充电器的充电效率大幅提升。2023年，ST的SiC解决方案市场份额超过了40%，并与中国多家电动车制造商建立了合作关系，有力推动了全球电气化转型。

● 汽车电子电气架构升级：汽车产业向电动化、智能化和网联化转型，ST通过其广泛的汽车芯片产品线和强大的系统集成能力，深度嵌入了新的域集中式及中央集中式的电子电气架构。

ST的专用模拟芯片和智能功率模块在制动系统从传统液压转向线控制动的过程中发挥了关键作用，不仅提高了单车芯片的价值量，还确保了技术的领先优势。

此外，ST在车门控制和车身域管理芯片方面不断创新，保持超过30%的市场份额，并积极布局未来架构。

● 电动汽车核心组件与充电基建支撑：电动汽车的核心三电系统中，ST提供的SiC/IGBT模块、电池管理系统芯片组以及车载充电机功率器件构建了一条高效电能转换与管理链路，满足高功率密度、长续航里程和快速充电的需求。

这使得ST在全球车企中建立了深厚的合作关系，随着EV市场的扩展，ST的营收也实现了稳健增长。

同时，在充电基础设施领域，ST致力于全功率段直流快充芯片的研发，涵盖从功率因数校正到通信控制的各个环节，凭借技术和成本优势在全球充电桩建设热潮中稳步提升市场份额。

除了汽车领域，ST的功率技术还在工业与智能电网、消费电子以及AI服务器与数据中心等多个场景中展现了强大的应用潜力。例如：

◎  在工业领域，ST的技术助力高效电机控制、可再生能源发电及分布式电源管理；

◎  在消费电子产品方面，GaN技术支持开发出更高功率密度的充电器和适配器；

◎  对于能源密集型的AI服务器，ST提供的多相控制器和智能功率级确保了高效能计算的需求得到满足。

● 新能源发电与储能芯片赋能：在全球能源绿色转型的大背景下，ST的功率半导体和控制器芯片成为光伏和储能产业发展的基石。

ST提供的SiC/Si功率MOSFET、IGBT模块及驱动芯片显著提升了光伏逆变器的转换效率并降低了损耗和系统成本，适用于广泛功率场景。

对于储能系统，ST参与双向DC-DC、AC-DC转换环节的芯片设计，精准调控电能流，保障电池的安全高效充放电，助力能源存储和消纳生态系统的建设。

● 智能电网与能效管理芯片创新：ST在智能电网建设和能源高效利用方面持续创新，特别是在电力线通信（PLC）芯片的传统优势基础上，融合无线通信技术开发出多模通信芯片组，用于智能电表的数据采集和实时交互，巩固了市场领导地位，并拓展至新兴的智能电器和工业能效管理市场。

针对电机节能，ST提供宽功率段的高性能MOSFET、IGBT及智能驱动芯片，借助数字控制和先进封装技术实现最高可达20%的节能率，广泛应用于工业电机、家电和电动工具等高能耗领域，推动能源效率革命。

ST的技术竞争力来源于其广泛的产品组合、垂直整合的制造模式以及区域化策略。

公司提供涵盖硅基MOSFET、SiC和GaN器件的全面产品线，适用于各种电压范围的应用。这种全覆盖的产品组合结合垂直整合制造带来的供应链稳定性和成本效益，加速了新技术的量产进程。

特别是通过在中国实施“China-for-China”战略，ST构建了完整的本地制造链，能够更好地响应客户需求并缩短交付周期，从而在全球竞争中占据有利位置。

智能传感器和功率技术作为新兴行业的核心，正在引领汽车电气化和工业智能化的浪潮，随着传感器向边缘智能方向发展，以及碳化硅技术在电气化中的深入应用，这个赛道还是很有增长空间的。