在当今快速发展的科技时代，数字集成电路设计作为推动人工智能（AI）、5G通信和物联网等先进技术的核心力量，正扮演着越来越重要的角色。为了帮助未来的工程师们更好地掌握这一领域的专业知识和技术，2024年12月16日，新思科技与深圳大学电子与信息学院、IEEE电路与系统深圳分会联合举办了一场以“数字集成电路设计流程与EDA工具”为主题的前沿讲座，逾120名学生积极参与了此次活动，聆听来自新思科技技术专家的精彩分享。
讲座不仅涵盖了数字集成电路设计的基本流程——从硬件描述语言（HDL）到逻辑网表，再到版图生成和芯片流片，还特别强调了可靠性、功能性和性能验证的重要性。此外，新思科技的专家们详细介绍了EDA工具在整个设计流程中的核心作用，并分享了实际项目中使用这些工具的经验和技巧。两位专家凭借其丰富的行业经验和深厚的技术积累，为学生们带来了一场内容丰富、实用性强的精彩分享。
讲座伊始，技术专家们详细介绍了数字集成电路设计的基本流程，包括硬件描述语言（HDL）的应用、逻辑网表生成、版图设计到最终的芯片流片。特别强调了可靠性、功能性和性能验证在确保设计成功中的核心地位，尤其是在AI和高性能计算领域，这些因素直接关系到产品的市场竞争力。
随后，专家们深入探讨了EDA工具在整个设计流程中的不可或缺性，从逻辑综合到物理设计，再到验证和优化，每一步都依赖于高效能的EDA工具。通过分享实际项目中的应用案例，他们展示了如何利用这些工具缩短设计周期并提升设计质量。这种理论与实践相结合的教学方式，使学生们对EDA工具的应用有了更为直观的理解。
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讲座后半段聚焦于当前行业面临的挑战及其解决方案，特别是随着AI和高性能计算需求的增长，芯片设计的复杂性和性能要求不断提高。面对这些挑战，技术专家们不仅提出了应对策略，还展望了未来趋势。随着人工智能、5G通信和物联网等技术的快速发展，对数字集成电路设计的需求将持续增长，这也为未来年轻一代的工程师提供了广阔的探索空间。
在分享过程中，同学们表现出浓厚的兴趣，积极参与互动环节。许多同学就EDA工具的使用技巧、数字集成电路设计中的常见问题以及未来行业发展趋势向技术专家提问。技术专家耐心解答了同学们的问题，并鼓励他们在学习过程中多动手实践，积累实际项目经验。许多同学表示，通过此次讲座，他们对数字集成电路设计有了更深入的理解，尤其是EDA工具在实际项目中的应用。
新思科技希望通过与高校的紧密合作，为未来开发者提供更多接触前沿科技、了解行业动态的机会。此次与深圳大学的合作促进了学术界与工业界的互动，推动产学深度融合，为学生提供了专业的学习机会，我们期待未来，在集成电路设计领域能够有更多优秀的人才涌现，共同为行业的发展贡献力量。
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