1月22日，华引芯『光驱一体异构集成光源』HI-CSP量产首发，该技术将光源与驱动IC集成封装于一体，弃用传统大尺寸驱动，可实现高分区MiniLED背光减薄、提质、降本，并进一步降低功耗，扩大Mini LED的优势。
▋ 光驱一体——点间距缩进、背光减薄
当前，Mini LED快速发展，企业也加速产品迭代， 向更高分区，更低成本，更轻薄进发。华引芯推出的HI-CSP 光驱一体异构集成光源，在原有NCSP芯片级封装技术基础上，采用3D垂直和2.5D水平两种集成结构，将单颗小型驱动IC与Mini-LED封装于一体。这种形式下，可大幅缩小像素单元物理尺寸，有助于像素点间距缩进、背光板减薄。在Mini LED背光源工艺上使得终端产品达成高分区、轻薄化的特征。
值得注意的是，华引芯『光驱一体异构集成光源』HI-CSP还能带来整个Mini LED背光方案的优化。常规方案中，分立的驱动与灯珠排布于灯板同面，易出现因驱动尺寸较大且外观黑色所导致的部分区域暗斑问题。这种缺陷在高分区产品中表现尤为明显。因此，高分区Mini LED通常将驱动排布于灯珠背面，但需要用到多层PCB板，而这又会带来更高的材料成本，同时导致背光兼容性降低，加剧模组集成的复杂度。
华引芯HI-CSP光源弃用大尺寸黑色驱动，通过光驱一体异构集成技术，可有效改善背光源的亮度均匀性，同时可采用单面PCB方案，兼顾高清显示需求与高性价比。
此外，华引芯HI-CSP光驱一体异构集成技术，将常规方案中光源与驱动的2次独立封装转变为1次集成封装。一次性贴片，使得工序减少、效率提升，加之高分区背光在PCB板方面的降本，能够实现Mini-LED背光总体成本降低15~30%，促进其加速向超高清市场渗透。目前，华引芯HI-CSP系列异构集成光源已成功量产商用。即将上市的泰坦军团新款旗舰电竞显示器，即搭载华引芯HI-CSP系列Mini-LED背光源，2304控光分区，可精准控制屏幕发光，背光亮度更加均匀细腻。
华引芯表示，作为全球第一家专注光源异构集成并成功商用的IDM光源厂商，华引芯高度重视知识产权成果的创造、运用与保护，积极构建全球化的知识产权布局。
围绕HI-CSP等核心技术，华引芯在光源芯片、集成封装、模组应用等关键环节，已申请相关专利数十项，其中国际专利 PCT 4项，US 2项，专利保护范围涵盖中国、欧美等多个重要区域。
秉持“开放合作，互利共赢”的发展理念，华引芯愿意与产业上下游同仁分享创新成果。有合作意向的企业或个人可以联系华引芯获取专利授权，共同推进前沿技术商业化应用和市场拓展。
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